5月28日消息,知情人士透露,按照已传出的中国移动600万TD-SCDMA手机招标结果,中标的6款手机的芯片全部由展讯和联发科提供。根据统计,经过几年的发展,TD终端芯片累计出货量已超过1亿片,TD终端芯片商包括联芯、展
三安光电近两年因频繁的再融资,以及业绩中政府补贴这些“水分”而被市场冷落。不过2012年以来,三安光电的交投却趋向活跃,尤其是4月底以来大盘步入调整,LED板块大部分个股也随之横盘整理,但三安光电却
知情人士透露,按照已传出的中国移动600万TD-SCDMA手机招标结果,中标的6款手机的芯片全部由展讯和联发科提供。根据统计,经过几年的发展,TD终端芯片累计出货量已超过1亿片,TD终端芯片商包括联芯、展讯、联发科、M
LED照明技术与解决方案的研发与制造领导厂商Bridgelux 公司,以及全球领导半导体制造商Toshiba公司,今日共同宣布成功开发出业界最高水准的 8 吋氮化镓上矽(GaN on Silicon) LED芯片,采用350mA电流,电压小于 3.1
在全球经济调整的大背景下,LED行业同样未能独善其身。尽管部分企业表示,经过去年下半年的艰难岁月后,今年行业复苏迹象明显。但随着同质化竞争加剧,产品价格进一步下降,加之成本上升,未来LED行业集中度将会进一
众芯片商争出头 大陆低价机硝烟弥漫
大陆IC设计大厂海思半导体(HiSilicon)昨(22)日与安谋(ARM)联合宣布,海思已获得一系列ARM Mali绘图处理器(GPU)授权,由于ARM企图以Mali-400以上规格GPU拉开与美商MIPS距离,在智能电视IP授权领域称王,也让海
中国发改委明确2012年节能灯和LED灯推广数量据中国半导体行业协会报道,2012年政府补贴22亿元用于支持推广节能灯和LED灯,对于其推广的数量:一是在完成今年推广计划1.5亿只的基础上,视情况再增加推广5000万只;二是
AMD着手开发支持Linux芯片并改善OpenCL
AMD着手开发支持Linux芯片并改善OpenCL
英特尔宣布移动处理器及芯片未来发展计划
在LED照明中,LED日光灯替换传统日光灯的趋势日渐明朗。LED日光灯相比传统日光灯可以节电至少30%以上,且寿命方面是传统日光灯的5~8倍。目前日光灯的设计局限主要在散热设计、电源设计2个方面。散热设计由最初的全PC
大陆IC设计大厂海思半导体(HiSilicon)近日与安谋(ARM)联合宣布,海思已获得一系列ARMMali绘图处理器(GPU)授权,由于ARM企图以Mali-400以上规格GPU拉开与美商MIPS距离,在智能电视IP授权领域称王,也让海思从网
英特尔日前发布了其智能手机处理器的发展前景的详尽计划,并承诺将使用最新技术以保证移动设备的低功耗需求。高端低端并进处理器将采用双向发展计划周四在加利福尼亚的投资者会议上,英特尔详述了其未来两年的计划。
英特尔日前发布了其智能手机处理器的发展前景的详尽计划,并承诺将使用最新技术以保证移动设备的低功耗需求。周四在加利福尼亚的投资者会议上,英特尔详述了其未来两年的计划。其广泛应用于手机的Atom处理器Medfield
模拟芯片供应商Intersil5月23日宣布,作为每年减少运营开支4000万美元计划的一部分,将要裁员11%。据Intersil官网公布,公司共有员工1600名,11%的裁员意味着176人将要面临离职的艰难处境。Intersil并未透露这部分裁
英特尔日前发布了其智能手机处理器的发展前景的详尽计划,并承诺将使用最新技术以保证移动设备的低功耗需求。高端低端并进处理器将采用双向发展计划周四在加利福尼亚的投资者会议上,英特尔详述了其未来两年的计划。
欧司朗公司与无锡新区管委会签订合同,确定其在中国江苏新建LED组装厂的相关事宜。这间后端工厂将于 2013 年下半年建成投产,主营业务为 LED 芯片的外壳封装,而其设在德国雷根斯堡和马来西亚槟城的两间(前端)工厂
中国移动数字多媒体广播(CMMB)是被中国广电总局颁布为行业标准的自主知识产权移动多媒体广播标准。展讯通信有限公司于2008年5月推出业界首款 CMMB 标准的手机电视单芯片解决方案 SC6600V。SC6600V不仅具有灵活的系统
加拿大光子集成技术公司OneChip Photonics公司表示,该公司推出光子集成电路技术(PIC)为基础的40G BASE - LR4和100G BASE-LR4接收芯片样品,将在今年下半年提供给合作伙伴测试。OneChip 称这款新芯片将能够使光收发