芯片
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芯片大厂纷纷展开高阶通讯芯片战
面对全球移动网络等多网融合的大趋势下，用户数量也与日俱增，由此高阶通讯基础设施业务所带来的巨大商机，也使得各大国际大厂纷纷开展芯片战，或许新一轮的技术革新即将开始。在2012年世界行动通讯大会(MWC 2012)上
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芯片销售跌幅触底半导体业长期看好
随着2月份全球的半导体晶片销量收窄跌幅，以及各大半导体业者的指引看来，分析员看好该领域长期的前景。2月份的全球半导体晶片销量，按月下滑7.3%，至229亿美元。有关水平比较1月份的数据稍微好转(1月份全球半导体晶
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高通LTE芯片继续独霸 日韩六巨头计划破产
为了挑战高通在芯片市场地位，去年12月日本运营商NTTDoCoMo联合了五家公司组成CommunicationPlatformPlanning公司，并计划合资开展LTE芯片的研发与制造，不过到头来这只能是一场空罢了。NTTDoCoMo给出消息称，由于各
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消息称苹果在内部测试新一代iPhone芯片
北京时间4月10日晚间消息，据国外媒体报道，知名科技博客网站9to5Mac报道称，苹果在公司内部发放新一代iPhone原型机，配置A5X处理器衍生产品。新一代iPad配置A5X处理器。9to5Mac称，传言中的原型机内部代号为N96，专
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台积电:28纳米芯片供不应求 将扩大资本开支
北京时间4月9日下午消息，台积电CEO张忠谋今天表示，由于平板电脑和智能手机的半导体需求增加，台积电今年将加大资本开支。 台积电表示，28纳米技术的需求“远超我们的预期”。28纳米是该公司目前最先进的生产工艺，
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冗余电源与UPS电源的区别
电源冗余一般可以采取的方案有容量冗余、冗余冷备份、并联均流的N+1备份、冗余热备份等方式。容量冗余是指电源的最大负载能力大于实际负载，这对提高可靠性意义不大。冗余冷备份是指电源由多个功能相同的模块组成，正
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LAPIS推出单芯片微控制器“ML610Q380系列”产品
21ic讯 罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.开发出一款单芯片的低功耗微控制器“ML610Q380系列”产品，此产品将以往用于家电的控制IGBT注1的PWM电路和LCD驱动器等微控制器功能、以及高音质、低功
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Intel宣布旗下二代和三代系列芯片将整合USB3.0技术
芯片巨头Intel花费了10年时间，终于在美国硅谷成功将USB3.0技术整合到芯片中来。Intel昨天低调宣布了所有7系列的家族芯片，“将进军移动桌面OEM系统和主板行业，所有的芯片都将整合USB3.0”采用最新硅技术制造的芯片
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晶振不起振的原因及其解决方法
原因分析：在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，晶体容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振；在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性
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芯片销售跌幅触底 半导体业长期看好
随着2月份全球的半导体晶片销量收窄跌幅，以及各大半导体业者的指引看来，分析员看好该领域长期的前景。 2月份的全球半导体晶片销量，按月下滑7.3%，至229亿美元。有关水平比较1月份的数据稍微好转(1月份全球
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Intel宣布旗下二代和三代系列芯片将整合USB3.0技术
芯片巨头Intel花费了10年时间，终于在美国硅谷成功将USB 3.0技术整合到芯片中来。Intel昨天低调宣布了所有7系列的家族芯片，“将进军移动桌面OEM系统和主板行业， 所有的芯片都将整合USB3.0”采用最新硅技
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传苹果正在开发新iPhone和iPod Touch
4月10日消息，据外电报道，苹果正在开发新一代iPhone和iPod Touch。消息称，极可能和去年一样，苹果已经在内部开发一台与iPhone 4相似的原型机。但实际的下一代iPhone却没有采用iPhone 4、iPhone 4S外观，为了防止泄
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台积电：28纳米芯片供不应求 将扩大资本开支
新浪科技讯 北京时间4月9日下午消息，台积电CEO张忠谋今天表示，由于平板电脑和智能手机的半导体需求增加，台积电今年将加大资本开支。 台积电表示，28纳米技术的需求“远超我们的预期”。28纳米是该公司目前最先
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LED显示屏1/4扫描电路解析
电路分析：1、 这个电路是行选择电路，作用在于选中并驱动相应的行。4953芯片起到放大的作用。2、 该电路为1/4扫描电路。可以看出，从HC245芯片出来的A、B、C、D信号没有经3-8译码器直接连接到4953芯片，说明整个电路
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USB2.0特性及USB单片机
一、 USB总线简介通用串行总线USB（Universal Serial Bus）是由Intel等厂商制定的连接计算机与具有USB接口的多种外设之间通信的串行总线。目前，带USB接口的设备越来越多，如鼠标、键盘、数码相机、调制解调器、扫描
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芯片销售跌幅触底半导体业长期看好
随着2月份全球的半导体晶片销量收窄跌幅，以及各大半导体业者的指引看来，分析员看好该领域长期的前景。2月份的全球半导体晶片销量，按月下滑7.3%，至229亿美元。有关水平比较1月份的数据稍微好转(1月份全球半导体晶
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工业物联网核心芯片渝“芯”一号在渝发布
近日，由科技部“中国亚太经合组织合作基金”资助、重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司成功研发的支持三大国际工业无线标准的物联网核心芯片渝“芯”一号（UZ/CY2420）在渝正式发布。渝“芯”一号芯片，采用先进
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奥地利微电子推出两款新RFID阅读器芯片
21ic讯 奥地利微电子公司宣布推出两款新RFID阅读器芯片，具有低功耗运行、小尺寸、低成本的特性，是嵌入式、便携式及消费产品设备中RFID应用的理想选择。AS3993是一款EPC Class 1 Gen 2 RFID阅读器芯片，适合所有相关
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英特尔AMD准备近期出下一代处理器芯片
英特尔预计将在4月底推出其“Ivy Bridge”处理器，AMD随后将在5月份推出其第一款“Trinity”APU（加速处理器）。英特尔和AMD正在准备在未来几个星期推出下一代芯片。英特尔最初预计在今年春季推出新的22纳米“Ivy Br
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保险丝朝微小型芯片化及高精度发展
保险丝(Fuse)的主要功能为防止过量的电流流过电子电路，堪称为电子产品第一道防线，重要性不言可喻。以半导体功率电子的产品技术发展趋势推估，从1998年至2014年，整个产品系统使用功率将提升到2倍以上，为了符合高功
