台积电:28纳米芯片供不应求 将扩大资本开支

北京时间4月9日下午消息，台积电CEO张忠谋今天表示，由于平板电脑和智能手机的半导体需求增加，台积电今年将加大资本开支。
台积电表示，28纳米技术的需求“远超我们的预期”。28纳米是该公司目前最先进的生产工艺，但张忠谋表示，该公司计划采用20纳米工艺的时间表将有所提前。
随着越来越多的人开始使用手机和平板电脑上网、玩游戏和看视频，对移动设备芯片的需求也在增加。据美国市场研究公司comScore统计，美国的智能手机用户上月已经突破1亿人。
台积电发言人孙又文表示，该公司的28纳米制程芯片目前处于供不应求的状态。
台积电位于台南的12英寸晶圆工厂的四期工程已经投入运营，年产值约为60亿美元。张忠谋表示，五期和六期工程将于2014年投产，并将新增60亿美元产值，花费约为3500亿元新台币(约合120亿美元)，并创造4500个工作岗位。
台积电还在台南拥有一个8英寸晶圆工厂。张忠谋透露，该公司目前已经向此地投资了4500亿元新台币。纳米级越小，技术越高级，半导体的尺寸就可以越小，性能也越强大。
张忠谋表示，今年的部分额外开支还将被用于生产相机图像传感器和其他专用产品。台积电生产的芯片被用于苹果iPad和戴尔电脑等众多消费电子产品。
到明年5月，台积电还将把台中工厂的晶圆产能提升50%，达到每月7.5万片。(鼎宏)