2011年,如果要评电子行业的热门词汇,可以与云计算相媲美的Wi-Fi算得上一个。的确,Wi-Fi是火了一把,它所带来的巨大利益是多少呢?成百上千亿美元。“去年Wi-Fi芯片的出货量超过10亿颗个芯片,因为现在芯片要核算价
2012年中国最具影响力的国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)即将登场,专精于嵌入式网络芯片设计的亚信电子,将带领你利用新推出的USB 3.0转千兆以太网单芯片AX88179,建构出Ultrabook/Tablet相关之连网装置。同时
据了解,LED设备需求逐渐从价格驱动转向技术驱动,LED设备呈现更复杂更高效率的趋势。2011年,LED相关设备销售突出。然而2012年的资本输出前景愁云密布,许多市场分析表示,今年MOCVD设备销售一直都在下降,今年将
行业调研印证我们观点: 我们最近调研了三大半导体封测上市公司:长电科技、华天科技和通富微电,与公司董秘、总经理、技术总监、财务总监等高管深入交流了行业现状。本次调研印证了我们1月中旬以来的观点:电子行业景
Jefferies & Co.分析师米赛克(Peter Misek)指出,台积电可能在2013年成为苹果A7处理器芯片供应商,与三星并列苹果微处理器主要代工厂。 台积电昨(14)日以「不对接单状况与现有或潜在客户置评」回应相关说法。
PLM1000是一款由晶宝利微电子有限公司开发的专门为普通CRT电视机设计的模拟/数字混合处理芯片,该产品能将输入的模拟电视信号数字化,再进行数字信号处理,最后将数字信号还原为模拟电视信号后输出至模拟电视。其主要
1 引言随着超大规模集成电路工艺的发展,在一颗芯片上集成上百万甚至上亿个晶体管已成为现实。现在,芯片厂商都以面积最小化、功能最大化作为自己的发展方向,深亚微米效应理论及IP 核技术越来越受到理论界和工业界的
基于8086 CPU 的单芯片计算机系统的设计
Nvidia警告今年芯片供应趋紧 将三星列为对手
BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理BGA pack
先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板,它将印刷布线板(PWB)和柔软型PCB(FPC)以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。 特点: (1)有如下规格的
目前越来越多的消费电子产品都把Wi-Fi功能整合到其中,受到这种趋势的影响,Wi-Fi芯片的市场也保持着快速的成长。伴随着Wi-Fi芯片价格的不断下降,而带有Wi-Fi功能的不同设备之间又有着传输连通性的需求,这种情况给
在近来不断喊「卖」的外资分析师当中,又以花旗证券的张凯伟出手最狠。他于一月十二日发布的报告,一举将联发科今、明年的获利预期大砍13%,并将联发科的目标价从210元砍到185元。在这最新一波的外资集体唱衰联发科,
芯片供应商Atmel日前公布了其2011财年四季度业绩报告以及来年的销售目标,双双低于分析师预期。 Atmel四季度销售额为3.836亿美元,环比下滑20%,同比下滑16%。按照non-GAAP计算,四季度净利润为6750万美元,三季
据Databeans报告,在2011年模拟芯片市场上,TI(Texas Instruments)扩大它与其它竞争者之间的差距。TI在2010年度的市占率为14.6%,2011年度提升至15.4%;排名第二位的STMicroelectronics则从10.1%下跌至9.9%。Databea
电源在所设计系统的设备中可以说是最简单的器件,但却必须放在整机设计的最后考虑。为了保证整机的可靠运转,对供电系统的要求越来越高。 在高速电路板中,例如视频处理卡,由于电路的高频特性,开关的电磁辐射和
电源在所设计系统的设备中可以说是最简单的器件,但却必须放在整机设计的最后考虑。为了保证整机的可靠运转,对供电系统的要求越来越高。 在高速电路板中,例如视频处理卡,由于电路的高频特性,开关的电磁辐射和
在对嵌入式系统的体积、耗电、集成度等指标要求越来越高的今天,仅仅有带AD变换电路的MCU已经越来越难以处理外围的其他模拟电路。据此,相继有一些MCU制造商推出了混合了模拟电路的MCU,为设计者提供了新的选择。微芯
扬州中科半导体照明有限公司是一家专业从事蓝光GaN-LED高端外延片及芯片研发、生产、销售的高科技企业,根据专案规划,该企业总产能为年产240万张外延及芯片。今年,新增50台MOCVD将全部达产,进入大陆同行业前五,
射频卡(非接触IC卡)是最近几年发展起来的一项新技术,与传统的接触式IC卡磁卡相比较,利用射频识别技术(radio frequency identifica-tion)开发的非接触式IC卡成功解决了无源和免接触等难题,是电子器件领域的一大突破