芯片
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\"中国芯\"工程折射集成电路产业三大特点
“中国芯”工程是在工业和信息化主管部门和国家有关部委司局的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)联合国内相关企业开展的集成电路技术创新和产品创新工程。该
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台积电为3D IC逐步整合至封装领域
据悉，台积电目前正帮5家厂商生产3D测试芯片，包括找艾克尔(Amkor)当封装伙伴的赛灵思(Xilinx)。不过台积电表示，首批3D客户还是可持续仰赖外部合作伙伴，但未来新客户则只会提供单一整合解决方案。台积电已瞄准3D I
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台积电为3D IC逐步整合至封装领域
据悉，台积电目前正帮5家厂商生产3D测试芯片，包括找艾克尔(Amkor)当封装伙伴的赛灵思(Xilinx)。不过台积电表示，首批3D客户还是可持续仰赖外部合作伙伴，但未来新客户则只会提供单一整合解决方案。 台积电已瞄准
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新一代黑莓延至明年发布 CEO年薪降为1美元
本周四，RIM公司表示采用新系统的手机要到2012年晚期才能推出。业界一致认为，新手机关系RIM的未来。RIM联席首席执行官拉扎里迪斯(Mike Lazaridis)表示，BlackBerry 10需要配备高度整合的芯片，这些芯片要到2012年中
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同业：代价偏高 法人：得打硬仗
力成昨（15）日宣布公开收购超丰股权，溢价26.4%，超丰获利稳健，曾多次传出日月光及矽品有意收购，是热门标的，但以收购条件来看，业界认为「有点偏高」，也透露力成董事长蔡笃恭出手有点急。 超丰在国内是老牌逻
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台积电为3D IC逐步整合至封装领域
据悉，台积电目前正帮5家厂商生产3D测试芯片，包括找艾克尔(Amkor)当封装伙伴的赛灵思(Xilinx)。不过台积电表示，首批3D客户还是可持续仰赖外部合作伙伴，但未来新客户则只会提供单一整合解决方案。台积电已瞄准3D I
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28nm过时？台积电积极准备迈向20nm工艺
虽然40nm、28nm工艺接连遭遇不顺，后者至今无法满足客户需要，但作为全球第一代工厂的台积电已经瞄准了未来，将同步扩建Fab 15晶圆厂的第三条、第四条生产线，为迈向20nm新工艺做准备。这座先进的300毫米晶圆厂最近已
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博通看淡欧债危机影响：长期需求保持强劲
北京时间12月7日早间消息，博通CEO斯科特‧麦格雷戈(ScottMcGregor)周二看淡债务危机对欧洲科技电子品的销售影响，认为欧洲电子品的销售预期已经很低，长期需求将保持强劲。近几个月的欧洲消费电子品和其它技术
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英特尔预警业绩 芯片业仍深陷泰洪灾阴影
今年下半年的泰国洪灾，仍在继续影响全球芯片行业。全球最大的芯片生产商英特尔12日发布了业绩预警，将第四财季的收入预期下调近10亿美元，该消息导致英特尔以及其他市场的科技股纷纷走低。有分析称，洪灾对芯片行业
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以碳纳米管取代铜 TSV芯片效能更好
来自瑞典歌德堡(Gothenburg)的查默斯理工大学(Chalmers University of Technology)的研究人员发现，以碳纳米管来填充采用硅穿孔技术(TSV)连结的 3D芯片堆栈，效果会比铜来得更好。TSV是将芯片以3D堆栈方式形成一个系
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英特尔数款芯片停产 LGA 1155明年将退市
英特尔日前宣布即将停产5款LGA 1155的 Sandy Bridge处理器的计划。LGA 1155为英特尔今年新推出的处理器，它包括3款奔腾处理器以及2款使用32nm核心制造工艺的二代Core型号产品。英特尔在其产品变更通知（PCN）中提到：
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华南LED基地破土动工 芯片将非产业掣肘
白炽灯的淘汰计划引来LED商家的入市潮，但由于价格等原因LED照明灯具始终未能正式打开中国市场，另外当前我国还仅仅只能掌握LED应用环节，而在利润相对更高的分装以及芯片环节则只能望之兴叹，尤其是芯片开发以及单晶
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芯片大厂Altera调整下季减幅度至13-16%
芯片大厂Altera上周四在美国股市收盘之后，宣布对该公司第四季度财报进行调整，将原先季度下跌幅度值从7-11%修改为13-16%，这相当于4.34-4.55亿美元的中间值4.445亿美元。Altera表示，除了北美市场因为有军事相关销售
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电池电量检测芯片
电池电量监测计就是一种自动监控电池电量的IC，其向做出系统电源管理决定的处理器报告监控情况。一个不错的电池电量监测计至少需要一些测量电池电压、电池组温度和电流的方法、一颗微处理器、以及一种业经验证的电池
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以碳纳米管取代铜 TSV芯片效能更好
来自瑞典歌德堡(Gothenburg)的查默斯理工大学(Chalmers University of Technology)的研究人员发现，以碳纳米管来填充采用硅穿孔技术(TSV)连结的3D芯片堆栈，效果会比铜来得更好。TSV是将芯片以3D堆栈方式形成一个系统
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以碳纳米管取代铜 TSV芯片效能更好
来自瑞典歌德堡(Gothenburg)的查默斯理工大学(Chalmers University of Technology)的研究人员发现，以碳纳米管来填充采用硅穿孔技术(TSV)连结的 3D芯片堆栈，效果会比铜来得更好。TSV是将芯片以3D堆栈方式形成一个系
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TSMC公布日本2011年业务概要和2012年战略
台湾台积电（TSMC）的日本法人——TSMC日本于2011年12月12日召开了记者恳谈会，该公司代表董事社长小野寺诚公布了2011年的业务概要和2012年的业务战略。 小野寺诚首先介绍说，台积电的量产下线业绩
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LM35温度传感器特性及应用
LM35是一种得到广泛使用的温度传感器。由于它采用内部补偿，所以输出可以从0℃开始。该器件采用塑料封装TO992，工作电压4～30V，所以乍一看来，它似乎是无需校准的LM335。 在上述电压范围以内，芯片从电源吸
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单芯片指纹锁原理及设计方案
据锁业专家统计，目前全国锁具销售量每年约在22亿把以上。经过数年市场酝酿，市场对指纹锁的需求正日益俱增。据估算，包括金融、军警、办公在内的商用市场每年有约500万套的市场需求。民用市场成熟后，每年至少商用市
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植入式芯片 如电影情节般的高科技
想象一下，若干年后的一天，你走在街上，迎面走过来一个普通的路人，与你擦肩而过。你可能不会去认真追究每个路人都有这样的一段不为人知的往事，因为这是在是太普通了，以至于你在下一秒根本记不起来他们的长相，甚
