芯片
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ST采用硅通孔技术，实现尺寸更小的MEMS芯片
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST）率先将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品（如智
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ARM成功流片20nm Cortex-A15多核芯片
泡泡网CPU频道10月19日 此前曾经报道ARM的下一代架构Cortex A15将提供双倍于Cortex A9的性能，产品采用TSMC的28nm工艺，不过就在今天ARM和TSMC联合宣布已经成功流片20nm ARM Cortex-A15 MPCore芯片。 来自ARM处理
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苹果A6芯片交由三星代工 或在iPhone 5中亮相
10月18日消息，据国外媒体报道，苹果有意将iPad 3处理器业务交与三星。三星一直是苹果重要的供应商，为其提供iOS设备，包括iPhone，iPad和iPod Touch的原件。据最新消息，苹果最新一代处理器A6，也将交由三星生产。A
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Lantiq推出先进的电话芯片
21ic讯 领特公司(Lantiq)日前宣布：面向先进家用无绳电话应用扩大其单芯片解决方案系列。公司的全新COSIC™ WDCT，即广泛采用的DECT解决方案的2.4Ghz版本，将诸如宽带语音和低速率数据服务等特色功能带到了亚太
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美国最赚钱企业不是苹果 Linear第一
苹果并不是美国最赚钱的大企业，Linear技术（LinearTechnologyCorp.(LLTC)）才是。根据彭博社的排名，在标普500指标股公司中，芯片商Linear技术的成绩最好。评估包括了五个方面，当中有利润率、投资回报率。Linear主
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产业链金字塔顶端：TD终端芯片“众生相”
10月17日下午消息（桑菊）在移动通信领域中，芯片是非常关键的一环。无论是在要求高效能高可靠性的系统设备中，还是更加看重稳定性低功耗小型化的移动终端领域。 作为一个先知先觉的行业，处于产业链最为上游的
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ST采用硅通孔技术实现尺寸更小更智能的MEMS芯片
意法半导体率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。硅
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消息称苹果与三星在商谈A6芯片供货
网易科技讯 10月17日消息，据韩国媒体报道，尽管三星电子与苹果的专利诉讼战日益恶化，但预计2家将保持芯片供应商与买家的关系。业内人士称，苹果下一代iPhone智能手机将继续使用三星的芯片和技术。 苹果在韩国的
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日本爱德万释单 思源笑纳
电子设计自动化（EDA）工具供应商思源科技（2473）拿下全球最大测试设备厂－日本爱德万测试（Advantest）大单，双方并签订多年期合约，爱德万测试将扩大采用思源的Verdi自动化侦错系统，并将Verdi系统列入其标准设计
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芯片价格下降 试问LED产业该如何布局？
日前，在广发证券组织召开的“2011年LED产业研讨会”上，与会专家和企业高管：国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长耿博先生，国星光电董事、副总经理余彬海博士，乾照光电财务总监、董事会秘书叶孙义
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苹果A6芯片交由三星代工
苹果A6芯片交由三星代工
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杨骅：TD终端芯片缺货现象10月底将得到根本性解决
10月17日下午消息（桑菊）在日前召开的“2011展讯TD客户大会暨手机产业高层圆桌论坛”上，TD产业联盟秘书长杨骅指出，TD-SCDMA产业已经进入了完全成熟期，市场的高速发展即将来临。“产业链成熟的标
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千元智能机逐步放量 TD终端芯片供不应求
随着千元智能机的普及和3G进入规模化应用阶段，终端芯片的销售开始放量。联芯科技总裁孙玉望日前透露，TD终端芯片厂商的春天即将来临，最近几个月，联芯和其他厂商的芯片需求都开始增长，甚至出现了断货。据介绍，今
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飞兆半导体单芯片功率模块 满足待机功率法规要求
根据2013欧盟委员会能源相关产品(ErP) 环保设计指令Lot 6的节能要求，电子设备在待机模式下的最大功耗不得超过0.5W，这项要求对于PC、游戏控制台和液晶电视的辅助电源设计仍是一个重大的挑战。 有鉴于
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LED半导体设备市场明年衰退16.7%
国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）发表半导体设备市场最新展望报告，由于全球总体经济景气不振，导致电子产品超额库存和终端需求疲弱，使得半导体资本支出显着下滑，2012年全球半导体资本支出预计为515.339亿美元，
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中国移动TD产品库手机达142款 千元智能机占比三分之一
10月16日晚间消息（桑菊）在日前召开的“2011展讯TD客户大会暨手机产业高层圆桌论坛”上，中国移动通信集团公司终端部总经理助理唐剑峰表示，从2009年TD开启正式商用的里程来，TD终端每年都会迈上新台阶。
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美国半导体行业协会第二季度游说支出31万美元
北京时间10月4日消息，据国外媒体报道，美国半导体行业协会（SIA）第二季度一共花费了31万美元的资金用于游说联邦政府。据每季度公布的游说报告显示，它游说的问题包括与进口假冒伪劣芯片产品有关的海关政策、数学和
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Nvidia中国区总经理张建中：四核芯片即将上市
Nvidia中国区总经理张建中日透露，Nvidia中国区过去几年的业绩非常好，同时基于四核处理器的产品也将很快在中国市场上市。谈谷歌收购摩托罗拉今年8月，谷歌宣布与摩托罗拉移动签署协议，将以每股40美元价格收购后者，
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ASML认为明年芯片产业可能放缓
荷兰半导体设备商ASML日前公布第3季财报，虽然获利成长，但预测明年芯片业成长放缓而拒绝作出财测。该公司认为只有跟平板计算机和智能型手机相关的芯片设备明年才会见到成长。ASML第3季净利年增32％至3.552亿欧元，优
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销售井喷 TD终端芯片供不应求
随着千元智能机的普及和3G进入规模化应用阶段，终端芯片的销售开始放量。联芯科技总裁孙玉望日前透露，TD终端芯片厂商的春天即将来临，最近几个月，联芯和其他厂商的芯片需求都开始增长，甚至出现了断货。据介绍，今
