Sequans推出下一代FDD与TDD LTE芯片及全球LTE平台

4G芯片制造商Sequans Communications 27日宣布，推出三款新FDD与TDD LTE基带芯片，一款配套RF芯片及两款新LTE平台， 以上产品支持全球所有FDD与TDD LTE网络。这些芯片均代表了最先进的LTE半导体技术。其采用40纳米CMOS加工技术设计，可实现业内领先的低功耗与高性能，并采用微型封装。这些新的基带芯片，结合RF芯片、参考设计及综合软件构成了Sequans设计的用于支持两个不同细分市场的两个平台之一。“Andromeda”平台专为手持设备及平板电脑量身设计，而“Mont Blanc”平台专为移动热点、USB加密狗与CPE调制解调器量身设计。

Sequans首席执行官Georges Karam表示：“能为全球客户提供这些性能强大，能效与成本效率极高的LTE平台， 我们感到非常高兴与自豪。这些平台基于第二代LTE技术，结合了LTE半导体学的最新进展，体现了我们在与全球4G运营商及制造商多年的合作经验。我们的新LTE平台综合全面，可支持全球所有TDD与FDD网络（从700MHz到3.5GHz以上），旨在以最高效的方式，满足各类型设备制造商的需求。”
产品说明

Sequans的下一代LTE基带解决方案均采用最先进的低功耗40nm加工技术设计，且包含嵌入式SDRAM。这些产品全面支持全球所有FDD与TDD频段，符合3GPP R9标准，并可实现高达150Mbps的4类吞吐量。这些芯片采用了Sequans过去数年研发的创新低功耗技术，可在空闲与活动模式下实现超低功耗。所有芯片均符合VoLTE标准，且与全套LTE协议栈及主机软件共同交付。

SQN3110 FDD/TDD LTE基带片上系统SQN3110为Sequans Andromeda LTE平台的一部分，专为智能手机与平板电脑等最小型的LTE移动设备设计。该产品包括一个LTE基带调制解调器及以10 x 10 x 1.04mm尺寸封装的SDRAM，可优化LTE设备的足迹与成本。

SQN3120 FDD/TDD LTE基带片上系统SQN3120为Sequans Mont Blanc LTE平台的一部分，专为移动路由器、CPE与无主USB加密狗设计。该产品包括一个LTE基带调制解调器，一个客户可编程的集成应用处理器及以10mm×10mm×1.04mm尺寸封装的SDRAM，可优化移动路由器、CPE与ISB加密狗的足迹与成本。

SQN5110 FDD/TDD LTE与WiMAX双模基带片上系统SQN5110为Sequans Andromeda LTE平台的一部分，是业内首款单芯片双模WiMAX/LTE解决方案。该产品是Sequans 4Sight网络迁移与共存倡议的核心，旨在帮助运营商实现从WiMAX到LTE的平稳过渡，并未希望提供面向未来的产品的设备制造商提供支持。该芯片包括独立双4G基带及按照10mm×10mm×1.04mm尺寸封装的嵌入式SDRAM，可优化双模WiMAX/LTE设备的足迹与成本。

专用于TDD LTE设备的SQN3140 RFICSQN3140是一款直接变频RF综合收发机，支持主要TDD频段。该产品旨在与Sequans Andromeda平台基带芯片SQN3110或双模SQN5110及Mont Blanc平台基带芯片SQN3120结合，为各种高成本效益的TD-LTE终端用户设备制造商提供整体解决方案，如智能手机、移动互联网设备（MID）、平板电脑、路由器、中央处理单元（CPE）、数据卡、USB加密狗、PCI Express MiniCard或Half MiniCard等。SQN3140支持3GPP LTE的38频段级及40-43频段级，与WiMAX的2.3、2.5及3.5GHz频段级。SQN3140包括嵌入式变频器，采用7mm×7mm×0.925尺寸封装，可实现世界级RF性能。

专用于FDD LTE设备的综合第三方RF作为对Sequans SQN3140 RFIC的补充，该产品针对Sequans SQN3140 RFIC未覆盖的LTE频段，以确保其全球解决方案的整体性，Sequans已与富士通半导体有限公司签署协议，旨在将富士通的2G/3G/LTE RF解决方案（零件编号MB86L12A）与Sequans的新LTE基带解决方案结合。富士通RF解决方案支持全球所有主要频段，Sequans将把富士通RF解决方案与自身的LTE芯片进行预集成并对其展开充分验证。