芯片
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我国LED企业经营和管理存在的六个主要问题
公司初具规模，资产不断膨胀的时候，这些企业家却发现对于LED产业的未来发展其实并不清晰。究竟应该投资外延、芯片，跻身产业链的上游?还是投资应用，向产业链的下游延伸?EMC对于助推LED产品究竟行不行得通?室内照明
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东芝将削减50%半导体产品种类 借此提升效率
北京时间8月13日下午消息，全球第二大闪存制造商东芝将于本财年末，把多达6000种的半导体产品线削减一半，借此提升效率。东芝目前的审查重点集中在汽车和电子产品中使用的芯片。除此之外，东芝还将减少为每类用户设计
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性能飙升数倍！苹果A6芯片明年Q2上市(图)
来自国外媒体的最新消息显示，苹果新一代的iPad平板电脑所使用的A6处理器最早将会在明年第二季度正式上线使用，作为新一代iPad平板电脑的性能输出的核心组件A6处理器目前已经开始由台积电方面进行试产，不过A6处理器
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iPad 3将搭载A6处理器 台积电生产跳票至明年
据外媒报道，苹果下一代iPad将会搭载A6处理器，今年很可能无法量产，消费者只能等到明年购买。在iPad 3的诸多升级配置中，A6处理器被认为是最重要的部分。 据悉，全球最大的半导体代工厂商台积电将为苹
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裸眼3D单芯片解决方案
目前我们较多接触到的3D显示技术有两类：眼镜式3D显示;无需眼镜的3D显示(即裸眼3D显示)。此外还有全息显示等，但是全息技术目前还很难推广。眼镜式3D显示，顾名思义就是需要用户佩戴专门的3D眼镜，通过让眼睛分别观察
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芯片巨头瑞萨联姻奥克斯 全球芯飞入寻常百姓家
近日，在南昌奥克斯生产基地，国际半导体芯片巨头瑞萨与国内一线空调生产商奥克斯宣布建立联合实验室。这预示着瑞萨国际领先的芯片技术将全方位应用于奥克斯空调产品，奥克斯在国内空调市场上的竞争力将大幅增强，消
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东芝欲清理半导体业务 芯片数量砍掉一半
据日本媒体报道，东芝将对半导体业务进行大幅调整，砍掉一半的芯片种类。日媒称，东芝将把目前6000多种芯片产品缩减一半规模。其中重点重新评估的芯片产品包括汽车芯片、电子电器芯片等。今后针对各行业客户，东芝将
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芯片巨头瑞萨联姻奥克斯
近日，在南昌奥克斯生产基地，国际半导体芯片巨头瑞萨与国内一线空调生产商奥克斯宣布建立联合实验室。这预示着瑞萨国际领先的芯片技术将全方位应用于奥克斯空调产品，奥克斯在国内空调市场上的竞争力将大幅增强，消
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Google收购摩托罗拉 利好芯片供应商
Google收购摩托罗拉 利好芯片供应商
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Nvidia称四核芯片Android平板电脑今秋上市
Nvidia称四核芯片Android平板电脑今秋上市
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苹果意欲终止与Intel合作:芯片太耗电
苹果意欲终止与Intel合作:芯片太耗电
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LG伊诺特应用高拓讯达ATBM8859数字电视解调芯片
业界领先的国标数字电视解调芯片设计公司高拓讯达（AltoBeam）日前宣布，数字媒体和消费电子的主流制造商LG伊诺特（LG Innotek）公司，已将高拓讯达ATBM8859 DTMB/DVB-C解调芯片用于其面向2012年度中国市场的模数混合
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北京传感器在未来五年产业规模将达2000亿元
北京是引领我国电子信息产业发展方向的自主创新高地。未来5年，物联网所依托的传感器与传感网产业有望在北京迅猛发展。到2015年，北京传感器产业的规模将达到2000亿元人民币，收入超过10亿元的龙头企业将超过10家。这
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华为超薄TD智能手机采用Marvell单芯片
21ic讯 美满电子科技（Marvell)日前宣布：搭载其业界首款商用化TD单芯片方案的华为新款T8300超薄智能手机，已经通过中国移动各项严格测试，开始向其全国的营业网点供货。华为T8300厚度只有11.2毫米，采用Marvell PXA
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欧盟芯片卡研究项目“BioPass”圆满完成
7月底，项目的最终研究报告被移交至德国联邦教育和研究部(BMBF)，这标志着欧盟最大的芯片卡研究项目圆满完成。“BioPass”项目的研究成果奠定了欧盟未来电子身份证件的技术基础。据估计，目前在总人口约5亿的27个欧盟
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未来身份证芯片卡安全性进一步提升
7月底，项目的最终研究报告被移交至德国联邦教育和研究部（BMBF），这标志着欧盟最大的芯片卡研究项目圆满完成。“BioPass”项目的研究成果奠定了欧盟未来电子身份证件的技术基础。据估计，目前在总人口约5亿的27个欧
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欧洲研究项目“BioPass”的圆满完成 提升欧盟未来电子身份证件的芯片卡安全性
7月底，项目的最终研究报告被移交至德国联邦教育和研究部（BMBF），这标志着欧盟最大的芯片卡研究项目圆满完成。“BioPass”项目的研究成果奠定了欧盟未来电子身份证件的技术基础。据估计，目前在总人口约5亿的27个欧
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雅马哈开发出全球最小三轴地磁传感器集成电路
雅马哈公司(Yamaha Corporation) 已经开发出供智能电话和平板电脑等设备使用的全球尺寸最小的*1三轴地磁传感器集成电路。雅马哈将于2011年9月中开始交付样品。即将开始交付样品的YAS532是雅马哈公司连续第三个地磁传
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华为采用Marvell单芯片 推出超薄TD智能手机
全球整合式芯片解决方案的领导者美满电子科技（Marvell)日前宣布：搭载其业界首款商用化TD单芯片方案的华为新款T8300超薄智能手机，已经通过中国移动各项严格测试，开始向其全国的营业网点供货。华为T8300厚度只有11
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东芝芯片业务业绩可能达不到预期
全球第二大闪存制造商东芝公司(Toshiba Corp)周三警告说，由于PC市场不景气，美国和欧洲等经济体持续动荡以及日元强势等原因，该公司芯片业务的利润可能达不到预期。此前东芝预测今年4-9月半导体业务营业利润为550亿
