芯片

台积电28纳米工艺本季度实现量产

虽然日本强震导致全球半导体生产链出现缺料危机，但晶圆代工龙头台积电仍加速进行扩产计划，由于大客户之一的超威最新一代28纳米绘图芯片Southern Islands已于近期完成设计定案(tape-out)，高通、德仪等28纳米ARM架构

台积28纳米制程 年底量产

抢搭智能手机与平板计算机代工商机，台积电研究暨发展资深副总经理蒋尚义美国时间5日在年度技术论坛宣布，推出28纳米制程技术（28HPM），年底量产，巩固台积电在先进制程的领导地位。 目前市场上已有英特尔推出 2

Akustica推出单芯片数字MEMS麦克风AKU230

首款单芯片数字微机电系统（MEMS）麦克风开发商Akustica今天宣布，该公司为笔记本电脑、平板电脑及上网本中的高质量语音应用推出一款新的单芯片数字MEMS麦克风。 新产品AKU230是Akustica的第四代MEMS麦克风，也是该公

老山骨灰堂实现“电子取灰”

本报讯 北京大型骨灰临时寄存场所——八宝山殡仪馆所属的老山骨灰堂，已完成首轮升级改造，骨灰管理模式改为电子感应磁卡控制。 6月，老山骨灰堂将启动二期改造工程，预计年底竣工。这是记者从八宝山殡仪馆获知

美三大移动运营商盐湖城推广NFC移动支付技术

新浪科技讯 北京时间4月6日上午消息，由美国四大运营商中的三家合资成立的一家公司很快就将推出全美首个商用公交车票支付系统。 这家名为Isis的公司由AT&T Mobility、T-Mobile美国和Verizon Wireless合资成立

AMD与外包工厂修改协议：只为正常芯片付款

AMD与Globalfoundries修改协议，在今年最新一代的32纳米芯片上，AMD将只为正常运行的芯片付款。对此AMD解释说，供应链协议的变更主要是为了防止产品生产延迟。AMD代理CEO塞菲特(ThomasSeifert)说：“去年12月，32纳米

AMD与GF签订代工合同修正协议背景原因分析

昨天我们曾报道过AMD已经与Globalfoundries签署了代工合同的修正协议，那么这次双方修改原有的代工协议有什么背景原因呢？一起来看看Longbow市调公司的分析师 JoAnne Feeney对此事件所作的分析。JoAnne Feeney认为，

KA7522D芯片构成的电子镇流器电路

新传感器扩展拉曼散射技术应用

据普林斯顿大学的研究人员称，由美国国防部高级研究计划局出资研制的一种新型传感器采用了一个充满金属支柱的芯片来增强反射某物体的光信号，其敏感度要比以前所能达到的高10亿倍。这种新型芯片采用金属支柱阵列，在

德州仪器65亿美元收购国家半导体

德州仪器(TXN)周一称，该公司已经同意以大约65亿美元的价格收购国家半导体(NSM)，这是德州仪器进行的规模最大的一桩并购交易，目的是扩大该公司在模拟半导体市场上的领导地位。德州仪器发表声明称，在这项全现金的收

力科携手USB3.0行业领袖共同举办USB3.0专题研讨会

USB3.0的时代已经到来！　在2010年,通过了USB-IF认证的USB3.0产品数量已增加到了165个。采用USB3.0接口的商用电子产品如USB3.0主板,USB3.0 U盘,USB3.0移动硬盘,PCIe转USB3.0转接卡等为全球各地的消费者带来了高性能、

《半导体》台积28纳米本季量产

虽然日本强震导致全球半导体生产链出现缺料危机，但晶圆代工龙头台积电(2330)仍加速进行扩产计划，由于大客户之一的超微最新一代28纳米绘图芯片Southern Islands已于近期完成设计定案（tape-out），高通、德仪等28纳

AMD称修改芯片供应协议有助于保护公司

腾讯科技讯（明轩）北京时间4月5日消息，据国外媒体报道，全球第二大PC处理器制造商AMD周一表示，调整与GlobalfoundriES达成的供货协议，将会在出现生产延迟的情况下给公司提供保护。 AMD与Globalfoundries在上周

AMD与外包工厂修改协议：只为正常芯片付款

AMD与Globalfoundries修改协议，在今年最新一代的32纳米芯片上，AMD将只为正常运行的芯片付款。对此AMD解释说，供应链协议的变更主要是为了防止产品生产延迟。AMD代理CEO塞菲特(Thomas Seifert)说：“去年12月，32纳

德州仪器65亿美元收购竞争对手：扩大模拟芯片优势

北京时间4月5日晚间消息（蒋均牧）半导体业界巨头德州仪器（Texas Instruments，TI）周一宣布将斥资65亿美元收购国家半导体（National Semiconductor）。该项交易为半导体行业近年来规模最大的一次收购交易，已经获

AMD与外包工厂修改协议：只为正常芯片付款

4月5日消息，昨天，AMD与Globalfoundries修改协议，在今年最新一代的32纳米芯片上，AMD将只为正常运行的芯片付款。对此AMD解释说，供应链协议的变更主要是为了防止产品生产延迟。AMD代理CEO塞菲特(Thomas Seifert)说

台积28纳米 本季量产

虽然日本强震导致全球半导体生产链出现缺料危机，但晶圆代工龙头台积电仍加速进行扩产计划，由于大客户之一的超微最新一代28纳米绘图芯片Southern Islands已于近期完成设计定案（tape-out），高通、德仪等28纳米ARM架

一种单芯片无线收发系统设计

一种单芯片无线收发系统设计

AMD修改与Globalfoundries的芯片供应协议

【赛迪网-IT技术讯】2011年4月4日消息，据国外媒体报道，AMD周日表示，将4.92亿美元与稀释Globalfoundries股权有关的非现金收益记入第一季度。另外，AMD同时还修改了与Globalfoundries的芯片供应协议。该公司表示，这

高通布局下一代多核芯片 或向广电领域拓展

高通公司副总裁颜辰巍日前表示，鉴于目前终端融合化的趋势，高通不排除向广电等领域进行拓展。基于Snapdragon终端超过75款追溯高通的融合道路，可以说是从Snapdragon开始的。2008年，高通提出“口袋终端”