芯片
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4家芯片企业采购8亿国产装备
日前，我国《中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》确定的16个科技重大专项之一——被称为“02专项”的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”举行“十一五”成果发布
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未来芯片价格走势如何？
未来芯片价格是下降、持平还是上升? 这是全球半导体业至今仍没有答案的命题。从历史数据看，芯片价格是下降的。有个公式可计算半导体业的增长情况：半导体业增长率=芯片出货量增长率 + 芯片价格(%变化量)所以芯片出货
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集成函数发生器8038芯片内部电路的验证与分析
摘要：在介绍ICL8038工作原理及管脚功能的基础上，对其内部电路进行了详细分析，提出减小波形传输时间的方法。通过OrCAD 9．2对其内部电路进行晶体管级仿真，其结果表明，在触发器模块电路中采用抗饱和晶体管可提高电
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三安光电：120亿LED光电产业化项目一期工程投产
2月26日，三安光电（600703）LED光电产业化项目一期工程在安徽举行投产仪式，48台套MOCVD设备正式投入生产。该项目二期工程也同时启动，计划从今年10月份进入投产期，原定的四年项目建设周期也将缩短为三年。三安光电
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芯片供应商称RIM将转向入门级智能手机
3月6日消息，RIM主要元件供应商之一、芯片厂商Marvell表示，RIM将把更多的资源向“入门级智能手机”转移。在截至1月29日的这一季度，Marvell的业绩表现不佳，营收环比下降6%，至9.01亿美元。净利润环比下降
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中国超级电脑将用龙芯代替美制x86芯片
中国的超级电脑将用自主研制的龙芯代替美国设计的x86芯片和GPU协同处理器。 在本周IEEE举行的国际固态电路会议上，龙芯首席设计师胡伟武介绍了龙芯的最新发展计划。中国于2002年起投资50亿美元开发龙芯
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高通准备好为诺基亚 Windows Phone 提供芯片
高通准备好为诺基亚 Windows Phone 提供芯片
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高通准备好为诺基亚 Windows Phone 提供芯片
高通准备好为诺基亚 Windows Phone 提供芯片
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2010年中国集成电路市场强势反弹 规模达7349.5亿元
1、2010年中国集成电路市场规模7349.5亿元，市场增长29.5% 2010年全球半导体市场规模2983.2亿美元，市场增速达31.8%，是继2000年以来市场增速最快的一年，在经历的2009年的下滑之后，市场大幅反弹，结束了连续
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2010年中国集成电路市场大幅反弹，市场规模达7349.5亿元
1、2010年中国集成电路市场规模7349.5亿元，市场增长29.5%2010年全球半导体市场规模2983.2亿美元，市场增速达31.8%，是继2000年以来市场增速最快的一年，在经历的2009年的下滑之后，市场大幅反弹，结束了连续多年来的
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Zynq-7000 EPP: 单芯片摄像头 / 多功能驾驶员辅助应用
Zynq™-7000 EPP 系列能够充分满足当前及未来驾驶员辅助系统领域最严苛的视频处理和分析要求。可编程逻辑，符合新兴的摄像头接口标准且支持不断演进发展的 DA 处理算法，同时还能显著加速产品上市进程； 紧密
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精密测试插座为您的芯片保驾护航
关键字： 测试插座 IC测试 二月的深圳，花红草绿，莺歌燕舞。IIC 2011在深圳会展中心隆重开幕，来自国内外半导体厂商汇聚一堂，热闹非
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高性能双通道DDS芯片AD9958及其应用
摘要：AD9958是美国AD公司采用先进的DDS技术生产的高性能频率合成器，它能产生双通道250 MHz的模拟正弦波。现介绍了AD9958的基本特点和引脚功能，分析了其内部结构和工作原理，给出了AD9958在PLL及数字调制系统中的应
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高通半导体推出多国正版字库芯片
21ic讯 上海高通半导体有限公司，在深圳IIC-China 2011展览会期间隆重宣布推出三款新产品，扩充高通品牌旗下GT20系列标准点阵字库芯片产品线。其中，新款173国语言标准点阵字库芯片GT20L24F6Y和日文字库芯片GT20L16J
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中国的超级电脑将用龙芯代替美制x86芯片
中国的超级电脑将用自主研制的龙芯代替美国设计的x86芯片和GPU协同处理器。在本周IEEE举行的国际固态电路会议上，龙芯首席设计师胡伟武介绍了龙芯的最新发展计划。中国于2002年起投资50亿美元开发龙芯处理器，32位的
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SMSC的芯片间连接(ICC)技术已授权给NVIDIA公司
SMSC公司日前宣布，NVIDIA 已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity，ICC)技术授权。 ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议，仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离传输
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Vishay推出双芯片P沟道TrenchFET®功率MOSFET SiA923EDJ
21ic讯 Vishay Intertechnology, Inc.推出新款双芯片20V P沟道第三代TrenchFET®功率MOSFET---SiA923EDJ。新器件采用2mm x 2mm占位面积的热增强型PowerPAK® SC-70封装，具有8V栅源电压和迄今为止双芯片P沟道器
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协鑫将在张家港建LED产业基地
香港协鑫(集团)控股公司近期将在江苏张家港市动工兴建LED产业基地，一期工程投资约5亿美元，预计年底可竣工。有关人士透露，张家港LED基地总规划投资25亿美元，拟引进外延片磊晶设备MOCVD机500台及芯片配套设备。一期
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高通半导体推出多国正版字库芯片
中文信息处理全球唯一的字库芯片厂商上海高通半导体有限公司，在深圳IIC-China 2011展览会期间隆重宣布推出三款新产品，扩充高通品牌旗下GT20系列标准点阵字库芯片产品线。其中，新款173国语言标准点阵字库芯片GT20L
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以WLP为代表的先进封装技术将大有作为
在前沿技术研发过程中，注意把握市场和技术发展趋势和方向，通过跟上下游产业链企业紧密合作，加快技术创新和产业化步伐。自2000年颁布《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，半导体集成电路产业得
