芯片

英特尔缺陷芯片损失10亿美元 或冲击一季度全球PC销售

英特尔缺陷芯片损失10亿美元 或冲击一季度全球PC销售

DRAM/NAND芯片现货均价上周再度下滑

来自台湾媒体的最新消息称，市场调研公司inSpectrum近日发布的存储芯片市场周统计报告显示，上周DRAM和NAND芯片现货市场上的平均价格再次有了比较明显的下滑，相比1月份的稳定价格此次的变化对整个市场有一定的影响。

打破稳定！DRAM和NAND芯片价格再下降

来自台湾媒体的最新消息称，市场调研公司inSpectrum近日发布的存储芯片市场周统计报告显示，上周DRAM和NAND芯片现货市场上的平均价格再次有了比较明显的下滑，相比1月份的稳定价格此次的变化对整个市场有一定的影

澳洋顺昌拟进军LED领域

因筹划重大事项于上周五停牌的澳洋顺昌今日公告，公司拟投资10亿元进军LED领域，并期望通过本次投资逐步将公司主业转变为金属物流配送业务与LED业务并行的双主业经营模式。公告称，公司将与其全资子公司江苏鼎顺创业

汉高推出导电芯片粘接薄膜

在最近一系列最新材料革新成就中，汉高公司宣布开发并推广其Ablestik C100系列导电芯片粘接薄膜。由于市场上的导电芯片粘接薄膜至今相对为数较少，该种材料的推出为导电芯片粘接薄膜解决方案有效地确立了基准。汉高的

英国芯片商CSR 6.79亿美元收购美成像技术公司Zoran

北京时间2月21日晚间消息，英国芯片制造商CSR宣布，已经同意以约6.79亿美元的价格收购美国成像技术公司Zoran(ZRAN)，本次交易将使自己的WIFI、蓝牙和定位产品加入成像和视频技术。双方的交易协议规定，Zoran的股东每

UM5020C语音处理芯片CPU工作模式驱动扬声器

UM5003语音处理芯片3V应用实例

尔必达TDR订价出炉　拟筹资约39.66亿元

彭博指出，日厂尔必达(Elpida)发行台湾存托凭证(TDR)订价底定，每单位为新台币21.3元，预计将筹资约39.66亿元，作为次世代DRAM制程研发之用。总部位在东京的芯片大厂尔必达向东京证交所公告指出，尔必达发行的TDR每单

我国本土芯片业及技术发展探寻

我国芯片设计业现状中国半导体行业协会集成电路设计分会常务副理事长魏少军说，2010年中国集成电路(IC)快速成长，2010年全行业销售额有望达到550亿元人民币，比2009年的380亿美元增长约45%。占全球设计业的份额也从2

TSMC与台湾大学开发全球首颗40纳米3D TV芯片

中国台湾国立台湾大学与TSMC今(16)日共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40纳米制程制作的自由视角3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视讯影像体验。此项成果为视讯处理及半导体制程技术

中芯国际迎来盈利年

中芯国际(SMIC)周四表示，该公司2010年第四财季已经同比扭亏为盈。中芯虽然未公布全年财报，但表示，2010财年是五年来首次盈利的财年。这家总部位于上海的芯片商第四季度收益为6860万美元，即每股美国存托凭证收益为

飞思卡尔半导体申请IPO融资11.5亿美元

　　北京时间2月12日凌晨消息，美国飞思卡尔半导体公司周五向美国证券监管部门提交了IPO申请书，上市融资金额为11.5亿美元。　　飞思卡尔于2004年从摩托罗拉分拆出来，当时包括Carlyle Group和TPG Capital在内

英特尔投资逾50亿美元在美国新建芯片工厂

北京时间2月19日消息，据国外媒体报道，英特尔当地时间周五表示，该公司将投资逾50亿美元亚利桑那州新建一座芯片制造厂，招聘4000名美国工人。英特尔CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)在一份声明中称，“被称作Fab 42的

台积电芯片: 为产能扩张 台积电今年资本支出达78亿＄

全球电子产业的复苏，全球芯片市场2010年开始反弹，预计增长率将达到31.5%；不久前有消息称，台积电公司谋划100亿美元投建Fab16晶圆厂，未来布局28nm工艺生产；而台积电公司2010年营收较2009年增长了41.9%，达到创纪

高通获SMSC芯片间连接技术授权

SMSC公司日前宣布，高通(Qualcomm)已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity，ICC)技术授权。 ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议，仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离

高通推LTE芯片支持中移动：速率高达150M

北京时间2月17日消息，在巴塞罗那举行的世界移动通信大会上，高通公司宣布推出可支持TD-LTE数据卡终端的芯片，下行速率理论上最高可达150 Mbp，这显然是令中国移动高兴的消息。　　两款LTE芯片推出高通公司宣布推出的

台积电芯片: 为产能扩张 台积电今年资本支出达78亿＄

全球电子产业的复苏，全球芯片市场2010年开始反弹，预计增长率将达到31.5%；不久前有消息称，台积电公司谋划100亿美元投建Fab 16晶圆厂，未来布局28nm工艺生产；而台积电公司2010年营收较2009年增长了41.9%，达到创纪

单路DA芯片DAC0832与单片机的光电接口电路

SMSC的芯片间连接(ICC)技术已授权给领先半导体公司

专精于建立增值连接性方案生态系统的领先半导体厂商SMSC公司今天宣布，高通(Qualcomm)已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity?，ICC)技术授权。ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议，仅