台积电芯片: 为产能扩张 台积电今年资本支出达78亿＄

全球电子产业的复苏，全球芯片市场2010年开始反弹，预计增长率将达到31.5%；不久前有消息称，台积电公司谋划100亿美元投建Fab 16晶圆厂，未来布局28nm工艺生产；而台积电公司2010年营收较2009年增长了41.9%，达到创纪录的水平。据2月16日消息报道，全球最大的芯片代工制造商台积电周三宣布，该公司董事会已经授权批准了一项规模达新台币849.9亿元（约合28.9亿美元）的产能扩张预算。台积电今年的资本支出总额将达到78亿美元。


据了解，台积电2010年的净营收达到新台币4.19万亿元，净利润为新台币1.62万亿元，合每股新台币6.23元。台积电将每股派息新台币3元，并将向公司员工发放总计新台币218.17亿元的分红和奖金。在新业务太阳能领域，台积电已经开始建设研发中心和工厂，测试生产线设备将于今年二三季度安装。目前台积电正在评估是否开设两家全资子公司，专门运作LED和太阳能业务。



据悉，台积电董事长张忠谋最近曾表示，自2006年以来，台积电已每股派息新台币3元，但是该公司年度资本支出仅超过20亿美元，预计公司今年的资本支出将达到78亿美元。而台积电公司表示，在78亿美元的年资本支出预算当中，81%将被用于扩大65纳米、45纳米和28纳米芯片产能，以及开发20纳米和14纳米的制造工艺。台积电预计2011年的产能将较上年增长20%。

对此，业内人士分析认为，在全球电子产业复苏的推动下，芯片市场也因电脑和手机的增长而受益，全球最大的芯片代工制造商台积电公司去年营收较2009年增长了41.9%，达到创纪录的水平，近日公司董事会授权批准了一项规模达新台币849.9亿元（约合28.9亿美元）的产能扩张预算，台积电今年的资本支出总额将达到78亿美元，这是一项意在长远的明智之举。