芯片
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芯片和模块供求趋于平衡 LED成本将快速下滑
LED照明市场持续火热，目前照明市场上最常使用的仍是小功率的芯片及模块（3020/3528），以及大功率的芯片及模块（1WEmitter）。就应用区隔来看，由于COB多晶封装有类点光源及lm/Area的优势，因此2010年的日本球泡灯市
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RF增距芯片A7700助力射频电路设计
由于消费类产品对无线通信功能的需求不断增长，针对这些需求目前存在各种技术方案，这些方案的优越性可用下面五个关键指标来衡量：成本，成本越低，应用越广。市场经验说明，当成本每降低10%，市场潜力将会扩大100%;
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两款可配置的传感器模拟前端集成电路（NS）
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corp.）宣布推出两款可配置的传感器模拟前端(AFE)集成电路，两款产品采用美国国家半导体的独创技术，并获得多款全新设计工具的支持，令系统设计工程师可以使用各大厂商生
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两款新型802.11n路由器解决方案（创锐讯）
创锐讯公司日前宣布，推出两款高度集成的802.11n解决方案，为主流Wi-Fi®路由器和家庭网关提供高端性能。最新推出的Align® AR933x和XSPAN® AR934x系统级芯片(SoC)解决方案，包括构建单流或双流802.11n路由
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本土中文处理芯片展露锋芒
首个扶持产业花落软件集成电路的消息传出不久，国内最大的中文信息处理芯片厂商——上海集通数码科技有限公司近期正式宣布获得上海中路集团1400万元的风险投资。根据相关条款，上海中路集团获得上海集通数
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笙科电子推出低成本高速的无线射频TX芯片
showAd(2009080513234060,236,236); 笙科电子位于新竹科学园区，是一家专注于RF IC的芯片供货商，于2011年1月正式量产单向低成本的Sub 1GHz 无线TX芯片。该芯片命名为A7328，是目前世界上传输速度最快的射频 TX芯片
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东芝与GlobalFoundries高端芯片外包谈判进入尾声
美国芯片代工企业GlobalFoundries CEO道格·格鲁斯(Doug Grose)表示，东芝即将与该公司达成高端系统芯片外包业务。格鲁斯称，双方的谈判已经进入到最后阶段。一名东芝高管则表示：“我们从去年开始就在考
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德州仪器Q4净利9.42亿美元
据国外媒体报道，德州仪器周一公布了第四季度财务报告。2010年第4季度德州仪器营收为35.3亿美元，同比增长17%。净利润为9.42亿美元，合每股收益78美分，同比增长44%。德州仪器财年第四季度的利润率从去年同期的52.9%
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联发科展讯联芯恶战难免：角力TD芯片
如果说当前TD终端产业发展的阻力有哪些？待机时间短和售价偏高是一大障碍。与此直接相关的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。 1月19日，主流TD芯片供应商之一，展讯通信有限公司（纳斯达克：SPRD）在北京高调
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手机半导体营收三年增12% 连接芯片成长最多
据市场调研机构ABI Research预测，2010年手机半导体出货总收入将增长约5.5%，并有望在今后三年延续这一增长势头，到2013年实现总收入累计增长12%。行业分析师Celia Bo表示，手机处理器与连接类芯片出货率上升是带动该
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本土IC设计商能否借智能电网崛起？
智能电网的实现主要是通过终端传感器将用户与用户、用户与电网公司之间，形成即时连接的网络互动，从而实现数据读取的实时(real-time)、高速(high-speed)、双向(two-way)等效果，整体性地提高电网的综合效率。自2009
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Gartner公布全球前10大芯片采购商 芯片消费量达34.7%
据Gartner的统计，以HP为首的全球十大半导体采购商在2010年共消费半导体芯片1043亿美元，占市场份额的34.7％。Gartner认为2010全球半导体销售额为3003亿美元，与09年相比增长33.7％。2009年的前10位采购商中有8家仍在
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联发科展讯联芯恶战难免：角力TD芯片
如果说当前TD终端产业发展的阻力有哪些？待机时间短和售价偏高是一大障碍。与此直接相关的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。1月19日，主流TD芯片供应商之一，展讯通信有限公司（纳斯达克：SPRD）在北京高调宣布，全
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Gartner公布全球前10大芯片采购商芯片消费量达34.7%
据Gartner的统计，以HP为首的全球十大半导体采购商在2010年共消费半导体芯片1043亿美元，占市场份额的34.7％。Gartner认为2010全球半导体销售额为3003亿美元，与09年相比增长33.7％。2009年的前10位采购商中有8家仍在
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联发科展讯联芯恶战难免：角力TD芯片
如果说当前TD终端产业发展的阻力有哪些？待机时间短和售价偏高是一大障碍。与此直接相关的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。 1月19日，主流TD芯片供应商之一，展讯通信有限公司（纳斯达克：SPRD）在北京高调宣
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全球前10大芯片采购商芯片消费量达34.7%
据Gartner的统计，以HP为首的全球十大半导体采购商在2010年共消费半导体芯片1043亿美元，占市场份额的34.7%。Gartner认为2010全球半导体销售额为3003亿美元，与09年相比增长33.7%。2009年的前10位采购商中有8家仍在2
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联发科技展讯联芯角力TD芯片
如果说当前TD终端产业发展的阻力有哪些?待机时间短和售价偏高是一大障碍。与此直接相关的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。1月19日，主流TD芯片供应商之一，展讯通信有限公司(纳斯达克：SPRD)在北京高调宣布，全球
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芯片和模块供求趋于平衡
LED照明市场持续火热，目前照明市场上最常使用的仍是小功率的芯片及模块(3020/3528)，以及大功率的芯片及模块(1WEmitter)。就应用区隔来看，由于COB多晶封装有类点光源及lm/Area的优势，因此2010年的日本球泡灯市场开
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本土IC设计商能否借智能电网崛起？
智能电网的实现主要是通过终端传感器将用户与用户、用户与电网公司之间，形成即时连接的网络互动，从而实现数据读取的实时(real-time)、高速(high-speed)、双向(two-way)等效果，整体性地提高电网的综合效率。自2009
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手机半导体营收三年将增12% Wi-Fi芯片达14亿美元
据市场调研机构ABIResearch预测，2010年手机半导体出货总收入将增长约5.5%，并有望在今后三年延续这一增长势头，到2013年实现总收入累计增长12%。行业分析师CeliaBo表示，手机处理器与连接类芯片出货率上升是带动该行
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