北京时间1月19日凌晨消息,美国芯片生产商英特尔-T公司周二表示,该公司将在未来两年内斥资27亿美元,更新位于以色列南部KiryatGat的芯片制造工厂,以适应22纳米技术芯片的生产。其中包括以色列政府最近批准的7.4亿谢
近期,DTMB解调芯片设计公司高拓讯达(AltoBeam)在北京宣布,LG Innotek公司将在面向中国内地和香港市场的新款TDFR系列数字电视接收模块中采用高拓讯达最新的ATBM884x DTMB/DVBC单芯片解调器。据悉,TDFR系列接收
u-blox 推出了专为小型低功耗、低成本应用设计的最新 GPS 单芯片 UBX-G6010-NT。该芯片具有业界领先的定位性能,采用 u-blox 6 技术和微型封装,体积仅为 5 x 6 x 1.1 mm。该芯片集成度高,可以将完整、独立的 GPS 系
北京时间1月19日凌晨消息,美国芯片生产商英特尔-T公司周二表示,该公司将在未来两年内斥资27亿美元,更新位于以色列南部Kiryat Gat的芯片制造工厂,以适应22纳米技术芯片的生产。其中包括以色列政府最近批准的7.4亿
在液晶电视实际设计中,设计工程师需要根据各国不同的电视标准和要求,如EMI、ESD以及其它各项电视指标等,考虑电路设计、PCB布线和软件,并要确保各部分电路能正常工作。另外,随着人们物质生活水平的提高,对电视画
电子密码锁系统主要由电子锁体、电子密匙等部分组成,一把电子密匙里能存放多组开锁密码,用户在使用过程中能够随时修改开锁密码,更新或配制钥匙里开锁密码。一把电子锁可配制多把钥匙。语音方面的广泛应用,使得
基于FPGA的语音密码锁系统的研究与设计
人们使用锁具的方式在不断的发生着变化。从机械锁到电子锁,锁具行业跨出了巨大的一步,同时也给人们的生活带来到了重大的改进。而如今,“生物识别技术”在全球范围内的兴起,正在推动锁具行业的又一次技
人们使用锁具的方式在不断的发生着变化。从机械锁到电子锁,锁具行业跨出了巨大的一步,同时也给人们的生活带来到了重大的改进。而如今,“生物识别技术”在全球范围内的兴起,正在推动锁具行业的又一次技
指纹锁新时代之单芯片指纹锁设计与研究
Model ADL-300EF Guide Rail Type Installation Three-Phase kWh Meter Design and Application 摘 要: 介绍了一款以MC68HC908LJ12 为主控芯片的导轨式安装三相电能表,阐述了其工作原理、软硬件设计方法及产品结构
u-blox 推出了专为小型低功耗、低成本应用设计的最新 GPS 单芯片 UBX-G6010-NT。该芯片具有业界领先的定位性能,采用 u-blox 6 技术和微型封装,体积仅为 5 x 6 x 1.1 mm。该芯片集成度高,可以将完整、独立的 GPS 系
在微软宣布其新版Windows操作系统将运行在ARM架构上后,芯片设计公司ARM成为上周CES展的焦点。ARM处理器已进入了世界大多数智能手机和平板电脑,在得到Windows的支持后,现在可以关注更广阔的PC市场。NVIDIA也宣布,
北京时间1月14日早间消息,英特尔周四在四季度业绩报告中表示,2011年芯片工厂和其他资本改造支出将达90亿美元,比2010年的50亿美元有大幅增长。英特尔2010年销售额达到436亿美元,显示该公司已经从美国经济增速放缓
近年来,触摸技术正在迅速向不同的市场领域渗透。尽管触摸技术类型迥异,但与其他技术相比,用于按键应用和屏幕应用的电容式触摸增长和渗透最快。电容式触摸按键面板曾经仅在高清电视、电脑显示器和厨房电器这些高端
据路透社报道,IBM和三星电子周三宣布,他们将联合开发新型半导体技术,应用于智能手机和其他新产品。两家公司计划研究新型芯片材料、改进生产工艺和研究其他技术,开发尺寸更小、更节能的半导体产品。 此举到来之
北京时间1月13日上午消息,IBM与三星近日宣布,将开始合作开发适用于智能手机和其他掌上设备的芯片。 三星研究人员将与IBM半导体研究联盟合作,开发优化性能、功耗和体积的计算机处理器。 IBM微电子部门总经理
本届CES大展上,把英特尔Sandy Bridge处理器称为亮眼产品并不为过,但在移动互联网的狂热下,英伟达的Nvidia Tegra 2双核移动处理器更引人注目。 CES2011刚闭幕,转瞬发生的AMD公司CEO梅德克的辞职事件“令人震
在盯着水晶球观察了好一阵之后,市场分析公司SemicoResearch的七位分析师,分别针对2011年的总体经济、消费市场、内存、芯片制造、资本支出、逻辑芯片、ASIC和IP等领域做出了预测。1.总体经济展望SemicoResearch总裁
1月13日上午消息,IBM与三星近日宣布,将开始合作开发适用于智能手机和其他掌上设备的芯片。三星研究人员将与IBM半导体研究联盟合作,开发优化性能、功耗和体积的计算机处理器。IBM微电子部门总经理迈克尔·卡迪甘(M