芯片
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中国联通：定位芯片价格大降80% 融合业务前景可观
北京时间7月16日凌晨消息（蒋均牧）中国联通研究设计院网络与信息部许建宏15日表示，定位技术及应用自2001年左右被引入国内以来，经过10年发展已经成功开辟出一块相当规模的市场，移动数据业务的发展、成本的下降是
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日本三洋将芯片业务出售给安森美半导体
日本三洋近日表示，该公司已经作价330亿日元（约合3.66亿美元）将半导体业务出售给美国安森美半导体（ON Semiconductor Corp）的全资子公司US半导体配件工业有限公司（US Semiconductor Components Industries LLC）
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基于富士通高清芯片的软硬件分离通用机顶盒设计
【摘要】本文主要介绍了基于软硬件分离平台高清通用机顶盒的设计，打破了传统的数字电视技术模式，所有的第三方软件可以不再通过机顶盒厂家集成，各个软件的独立模块化和标准化增强，机顶盒软件升级不再困难，成本大
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标清多路解码器芯片MB86H01（富士通微电子）
广播电视从模拟到数字的转换浪潮席卷全球，无论是有线、地面、卫星，都在进行从模拟到数字的转换，而欧洲和亚洲无疑是这股转换大潮的前沿阵地。以启动较早的欧洲市场为例，其主要5个国家（德国、法国、英国、意大利、
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金立七成2G产品将采用联发科芯片方案
国产手机领军品牌金立近日宣布启动“MT6253芯片全系列最大规模手机量产项目”，年内将在其2G产品上大规模采用MT6253芯片。该芯片是目前联发科(MTK)平台最新款也是集成度最高的产品——一颗芯片工作能力可抵以前三颗。
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联发科加入谷歌开放手机联盟将推Android芯片
（郭晓峰）7月13日消息，联发科昨日宣布加入开放手机联盟（Open Handset Alliance），并计划推出联发科技专属的AndroidTM智能型手机解决方案。 据悉，2007年在谷歌的号召下成立了OHA(Open Handset Alliance)开放
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中关村低端攒机利润仅5% 部分店主转型高端机
晨报讯（记者 张黎明）上个周末，高端攒机形象店“至尊地带”在北京开出了第二家，攒的都是5000元至上万元的台式电脑。“高端其实更好做一些，”做了七八年攒机生意的店主岳峰说，“利润率会提高，但大多数同行没
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风投拟两千万美元投资无锡半导体产业
2008年，中国半导体产业局部一度出现“半倒体”局面，让许多业内人士失去信心，纷纷跑到光伏等其他行业躲避风雨，投资基金对此也避而远之。不过，现在局面似有转机。 昨天，全球专业的半导体业风险投资公司TALL
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手机支付大规模试点芯片企业率先受益
今年年初，中国银联与相关方决定在山东、湖南、四川、上海、深圳、宁波等六省市大规模试点移动支付业务。据悉，到今年5月初中国银联已与中国电信签署全面合作协议，此外，中国银联还联合一些地方商业银行、电信运营商
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联发科加入谷歌开放手机联盟将推Android芯片
联发科昨日宣布加入开放手机联盟（Open Handset Alliance），并计划联发科技专属的AndroidTM智能型手机解决方案。据悉，2007年在谷歌的号召下成立了OHA(Open Handset Alliance)开放手机联盟并推出开放源代码的Androi
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手机支付大规模试点 芯片企业率先受益
今年年初，中国银联与相关方决定在山东、湖南、四川、上海、深圳、宁波等六省市大规模试点移动支付业务。据悉，到今年5月初中国银联已与中国电信签署全面合作协议，此外，中国银联还联合一些地方商业银行、电信运营商
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CMMB井喷在即 芯片专利引发“不和谐”
中广传播的三年计划、与中国移动在TD领域的深入合作以及2010南非世界杯精彩赛事等各大利好因素，让CMMB产业在近3个月以来出现了快速发展的势头，TD手机、手持设备以及CMMB芯片等产业链厂商迎来了一个全新的市场机遇，
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标清多路解码器芯片MB86H01（富士通微电子）
广播电视从模拟到数字的转换浪潮席卷全球，无论是有线、地面、卫星，都在进行从模拟到数字的转换，而欧洲和亚洲无疑是这股转换大潮的前沿阵地。以启动较早的欧洲市场为例，其主要5个国家（德国、法国、英国、意大利、
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分析称RIM年底推黑莓平板电脑 采用Marvell芯片
7月12日国际报道 美国投资公司Rodman & Renshaw分析师阿肖克·库马(Ashok Kumar)发布报告称，RIM计划今年年底推出一款配置时钟频率为1GHz处理器的黑莓平板电脑。库马说，这款7英寸的黑莓平板电脑采用Marvell生
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USB3.0芯片出货量将大幅上涨197%
由于终端产品的陆续推出，2010年下半年USB3.0芯片出货量将较上半年有近200%的增长。与USB2.0相较，USB3.0最大的优势在于资料传输速率高达5Gbps，较USB2.0的传输速率快上10倍。除此之外，USB3.0具备向下兼容、提供更大
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USB 3.0芯片出货量将大幅上涨197%
由于终端产品的陆续推出，2010年下半年USB3.0芯片出货量将较上半年有近200%的增长。 与USB 2.0相较，USB 3.0最大的优势在于资料传输速率高达5Gbps，较USB 2.0的传输速率快上10倍。除此之外，USB 3.0具备向下兼容、
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USB 3.0芯片出货量将大幅上涨197%
7月11日消息，据台湾媒体报道，由于终端产品的陆续推出，2010年下半年USB3.0芯片出货量将较上半年有近200%的增长。与USB 2.0相较，USB 3.0最大的优势在于资料传输速率高达5Gbps，较USB 2.0的传输速率快上10倍。除此之
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封测厂Q2营收赞 Q3续旺
封测厂第2季营运成绩出炉，让法人刮目相看，高达13家封测厂营收季增率高于10％。图/美联社 封测厂第2季营运成绩出炉，让法人刮目相看，高达13家封测厂营收季增率高于10％。图/美联社 晶圆代工厂第2季营收季增
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联发科加入谷歌开放手机联盟将推Android芯片
联发科加入谷歌开放手机联盟将推Android芯片
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半导体业形势一片叫好 芯片平均售价却下降
市场调研公司Future Horizons创始人Malcolm Penn在第二季度半导体业绩持续叫好时，看到芯片制造商却采取愚蠢的行为，甚至在芯片交货期延长情况下让芯片的售价下降。Penn认为某些芯片制造商一味追求扩大市场份额与为了
