芯片
-
印度造全球最便宜“电脑” 只卖人民币237元
据外电23日报道，印度打算制造全球最便宜的触屏“笔记本电脑”，将以35美元(约合人民币237元)的售价出售。据报道，印度人力资源发展部部长西巴尔本周为这种专为学生设计，造价低廉的电脑设备揭开序幕，他说
-
英特尔计划限制Sandy Bridge芯片超频能力
英特尔计划限制Sandy Bridge芯片超频能力
-
苹果将成第二大半导体买家 改变芯片业势力平衡
苹果将成第二大半导体买家 改变芯片业势力平衡
-
IIC-China 2010秋季参展商展前专访：巨有科技
IIC-China2010将于今年9月份在深圳(9月6-7日)、西安(9月9-10日开展。本网站在开展前期对众多参展商做了问卷采访，以了解各参展商的参展情况、参展新产品、新技术以及新年期待。下面是采访详情。1.贵公司介绍巨有科技
-
华为WCDMA芯片预计年内出货摆脱对高通依赖
高通在华WCDMA芯片领域近乎垄断的地位，正悄然松动。近日，本报记者从可靠渠道获悉，华为旗下的海思半导体公司正在加紧WCDMA手机芯片的研发，预计年内可以出货。“海思的WCDMA手机芯片出来后，将首先供应华为的部分W
-
蔡明介3G困局：Android芯片能否再创风云
联发科在GSM时代的风光能否顺延至3G时代，目前看来不容乐观。毕竟，由于3G手机更多采用运营商集采方式销售，在与运营商合作经验方面完全缺失的联发科，已经输在了起跑线上 【中国企业家网】尽管转型智能手机的摩
-
蔡明介3G困局：Android芯片能否再创风云?
【中国企业家网】尽管转型智能手机的摩托罗拉将中低端手机这一块完全托付给“山寨手机之父”联发科，但迫于3G时代的蜂拥而至，联发科这位GSM时代的霸主也不得不向智能手机领域转型发力。显然，这是联发科三
-
联发科三季度将推Android低价芯片
“这几个月联发科技(下简称联发科)董事长蔡明介忙得不可开交，几乎每个月都往返于台湾与大陆之间，与客户见面。”据台湾媒体报道，在联发科尚未公布的2010年二季财报中，毛利率可能无法达到预期。且旗下主力产品——
-
空调中的“战斗机”格兰仕光波A8挂机推荐
提起A8，大家肯定想到的是奥迪，如果您还没有听说家电产品中还有一款A8，那您一定OUT了，小编今天就为大家介绍一款空调中的高端产品：格兰仕A8——KFR-26GW/dLQ1-130(2)。格兰仕A8系列光波空调，拥有A级杀菌、A级换气
-
联发科扩大产能应对困境：拟推Android芯片
『导读』据市场调研机构赛诺数据统计，目前金立在国内的市场占有率约为3.3%，按国内手机年销售量2.5亿部计算，约合825万台，70%即577.5万台。 “这几个月联发科技（下简称联发科）董事长蔡明介忙得不可开交，几
-
华为WCDMA芯片预计年内出货 摆脱对高通依赖
高通在华WCDMA芯片领域近乎垄断的地位，正悄然松动。 近日，本报记者从可靠渠道获悉，华为旗下的海思半导体公司正在加紧WCDMA手机芯片的研发，预计年内可以出货。“海思的WCDMA手机芯片出来后，将首先供应华为的
-
消息称联发科Android平台芯片已出货
据台湾媒体报道，市场传出手机厂商彤鑫达和台湾集嘉通讯新推出的Android平台智能手机，都是使用联发科Android平台2.75G手机芯片，为首批采用联发科Android平台的手机品牌厂商，将为明年业绩带来成长的动力，加速100美
-
华为WCDMA芯片预计年内出货 摆脱对高通依赖
高通在华WCDMA芯片领域近乎垄断的地位，正悄然松动。近日，本报记者从可靠渠道获悉，华为旗下的海思半导体公司正在加紧WCDMA手机芯片的研发，预计年内可以出货。“海思的WCDMA手机芯片出来后，将首先供应华为的部分W
-
华为自研终端芯片破高通垄断：海思WCDMA芯片批量装机
华为“去高通化”高通在华WCDMA芯片领域近乎垄断的地位，正悄然松动。近日，本报记者从可靠渠道获悉，华为旗下的海思半导体公司正在加紧WCDMA手机芯片的研发，预计年内可以出货。“海思的WCDMA手机芯
-
ARM与TSMC签订长期策略合作协定
英商安谋国际科技(ARM)公司以及TSMC 20日共同宣布签订长期合约，在TSMC工艺平台上扩展ARM系列处理器以及实体知识产权设计(physical IP)的开发。从目前的技术世代延伸到未来的20纳米工艺，以ARM处理器为设计核心并且采
-
奔腾4芯片"动态逻辑电路"涉嫌侵权遭起诉
奔腾4芯片"动态逻辑电路"涉嫌侵权遭起诉
-
TD－LTE芯片跛足前行
今年6月初，中国移动借NGMN 2010大会向全球主流运营商展现了TD-LTE三年来的产业化成果，证明了TD-LTE的技术成熟度和商用能力。同月，TD-LTE工作组开始TD- LTE的第一轮测试，来检验芯片及终端达到的水平。从中国移动的
-
观察：2010年USB3.0芯片出货量将较上半年增长近200%
然而USB3.0规格自2008年11月推出以来，整体市场发展一波三折，先有USB3.0规格主要推动者之一的英特尔(Intel)，规划将其支持 USB3.0的PC芯片组推出时间自2010年延后至2012年，这对于USB3.0的普及速度有所减弱。其次，
-
TD-LTE芯片跛足前行
今年6月初，中国移动借NGMN 2010大会向全球主流运营商展现了TD-LTE三年来的产业化成果，证明了TD-LTE的技术成熟度和商用能力。同月，TD-LTE工作组开始TD- LTE的第一轮测试，来检验芯片及终端达到的水平。从中国移动的
-
应用材料预估全年芯片设备营收激增140%
Applied Materials周二预测2010全年半导体设备事业的年度营收(10月底止)将大增140%，而先前得预测增幅为120%。Applied执行长Michael Splinter周二在Semicon West开幕式上发言时说，这是2007年以来首度能够“愉悦地”
