芯片
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芯片需求热络半导体业订单能见度到6月
时序即将进入第1季的尾声，展望第2季半导体景气，根据晶圆代工厂和封测厂传来的讯息，目前半导体产业似乎万里无云，通讯芯片和绘图芯片大厂下单力道持续增温，晶圆代工厂和封测厂订单满手，订单能见度已拉长看到6月，
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五厂商详解世博TD-LTE演示网：中兴自研终端芯片
TD-LTE部署初期，完善产业链、优化频谱资源、规划合理的网络是需要重点关注的问题。此外还有如何最大化地利用现有网络资源？如何最好地实现与2G/3G网络的互操作？如何实现与LTEFDD融合发展？而在实际试验部署中，TD-
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基于CS5460A芯片的电网电流表设计
摘要：介绍了一种基于CS5460A的新型民用电网电流表的设计方法。概述了该仪表的基本工作原理，具体介绍了仪表电路中开关电源、检测电路、控制电路和显示电路等部分，重点介绍了检测电路的原理和设计方法。并给出了程序
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数字电视芯片：多标准融合方案成市场热点
随着2009年多项刺激政策的实施以及NGB(下一代广播电视网)建设的启动和提速，我国数字电视产业进入2010年以来呈现出越来越好的发展态势。目前来看，数字电视产业已经实现了双向互动、高清等多业态共同发展的局面，有线
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为什么近期芯片产能如此吃紧？
18日，一位大陆小型fabless公司老板向老杳抱怨近期芯片产能吃紧，以致无法找到有空闲产能的晶圆厂，今天另一家大陆公司也向老杳抱怨中芯国际无法安排公司新增长的订单，其实近一段时间来无论台积电、联电还是中芯国际
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分析称2010年OEM厂商芯片支出将增长13%
据国外媒体报道，市场分析机构iSuppli称，2010年OEM(原始设备制造商)和EMS(电子设备制造服务)提供商芯片支出将以两位数增长，扭转去年经济低迷期间支出缩减局面。2010年电子设备OEM厂商芯片支出将由2009年的1570亿美
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DPE设备 抢攻全球市场
晶圆级封装技术可先在整片晶圆上进行封装和测试之后，再切割成个别的晶粒，无需经过打线与填胶程序，且封装后的芯片尺寸等同晶粒原来的大小。因此，晶圆级封装技术的封装方式，不仅能让封装后的IC保持其原尺寸，符合
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联电2月营收逆势攀升月增0.4%
联华电子公布2月营收为新台币86.35亿元，较2009年同期成长174.66%，值得注意的是，2月营收反较上个月成长0.4%，显见在淡季之际，市场需求依旧炙热。3月初地震影响出货进度，法人认为联电第1季晶圆出货量应会较上季衰
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联发科技携手联芯科技共推新芯片
在联手引领TD-SCDMA 技术演进五年之后，日前，联发科技携手联芯科技，共同发布世界首款TD-HSPA+芯片 Laguna65P (MT6908)。这是继双方在推出世界首款支持下行数据传送2.8Mbps的TD-HSDPA产品，以及世上首个支持上行数据
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芯片行业盈利能力创十年来最高水平
据市场调研机构iSuppli的最新数据显示，2009年第四季度，半导体供应商的整体营业利益率上升至21.4%,2000年第四季度的营业利益率为24.7%,自2000年第四季度以来，营业利益率创十年来最高水平。2009年，行业盈利能力飙升
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传苹果芯片业务关键高管离职 加盟芯片创业公司
消息人士透露，苹果芯片业务高管丹·多波普尔(Dan Dobberpuhl)已经从苹果离职，加盟一家芯片行业创业公司。 多波普尔是PA Semi创始人及CEO，苹果于2008年4月以2.78亿美元的价格收购了PA Semi。当时，苹果CEO史蒂夫·
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广播宽带网络一体数字电视高性能系统级芯片（ST）
意法半导体针对全球平板数字电视（DTV）市场发布新一代高性能的全高清（FHD）H.264/MPEG系统级（SoC）芯片。采用意法半导体的新系统级芯片的下一代电视，可以实现引人注目极具优势的电视服务和全新的高价值内容业务模
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Sequans发布首款LTE芯片 中国移动上海使用
北京时间3月17日消息（杜宇）4G芯片厂商Sequans公司宣布，很快将向其主要客户提供首款LTE芯片SQN3010的试用品。经过数月的开发，该芯片将首先交付中国移动使用。作为TD-LTE技术的主要倡导者，中国移动选择Sequans为
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报告称芯片业利润率创10年来新高
据国外媒体报道，市场研究公司iSuppli称，目前全球芯片产业销售额低于2007年的最高水平，但得益于制造策略的转变、更严格的成本控制和产品专业化趋势，芯片业利润率达到十多年来的新高。iSuppli表示，2009年第四季度
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恩智浦交付第10亿枚ICODE芯片：标签市场的选择
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布交付第10亿枚ICODE芯片——ICODE系列产品实现里程碑式突破。 作为市场上最受欢迎的RFID芯片系列之一，恩智浦ICODE接口平台已成为高频智能标签解决方案的首选。截止目前，
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单芯片指纹锁原理及设计方案
据锁业专家统计，目前全国锁具销售量每年约在22亿把以上。经过数年市场酝酿，市场对指纹锁的需求正日益俱增。据估算，包括金融、军警、办公在内的商用市场每年有约500万套的市场需求。民用市场成熟后，每年至少商
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单芯片电话机电路图
解密日常生活固定电话电路，电路设计思想不错，仅供参考学习！
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传苹果芯片业务关键高管离职加盟芯片创业公司
消息人士透露，苹果芯片业务高管丹·多波普尔(DanDobberpuhl)已经从苹果离职，加盟一家芯片行业创业公司。多波普尔是PASemi创始人及CEO，苹果于2008年4月以2.78亿美元的价格收购了PASemi。当时，苹果CEO史蒂夫·乔布
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音频芯片STA370BWS使家庭视听设备呈现“水晶透彻”音质（ST）
全新STA370BWS采用意法半导体的FFX™（Full Flexible Amplifier）尖端技术，提供10W以上的高品质立体声音频输出功率，适用于各种消费电子产品，包括最新的超薄LED背光平板电视。先进的芯片制造工艺决定当今的数
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消息称苹果芯片业务关键高管离职 加盟芯片创业公司
北京时间3月14日消息，据国外媒体报道，消息人士透露，苹果芯片业务高管丹·多波普尔(Dan Dobberpuhl)已经从苹果离职，加盟一家芯片行业创业公司。多波普尔是PA Semi创始人及CEO，苹果于2008年4月以2.78亿美元
