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[导读]日月光半导体(2311)第1季接单畅旺,高雄厂、韩国厂、上海厂、日本厂等营运据点接单大爆满,不计算环电合并营收下,第1季封测事业营收可望回升到270亿元,较去年第4季增加约2.5%,优于市场衰退1%至3%的预期。日月

日月光半导体(2311)第1季接单畅旺,高雄厂、韩国厂、上海厂、日本厂等营运据点接单大爆满,不计算环电合并营收下,第1季封测事业营收可望回升到270亿元,较去年第4季增加约2.5%,优于市场衰退1%至3%的预期。日月光上周五小跌0.1元,以28.5元作收,成交张数达24,366张。

法人十分看好日月光今年成长动能,尤其是在铜导线封装市场的表现,因此上周5个交易日,三大法人合计买超28,887张。摩根大通证券亚太区半导体首席分析师J.J.Park也在最新报告中给予日月光加码评等,认为日月光成功开发出导线架封装技术,被视为节省成本的最新技术,可望进一步成为日月光的差异化区隔技术,目标价上调至37元。

日月光受惠于IDM厂扩大委外、铜导线封装拿下高达8成以上市占率、及65奈米以下消费性及通讯芯片的订单量能放大等,今年资本支出将大幅上调至6亿至7亿美元,且大部份将用来扩充铜导线封装产能,可望进一步拉开与竞争同业间的差距。



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