芯片
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英国利用纳米技术开发更有效的验血工具
验血是医学诊断中的一个重要组成部分，但是把血样送去分析既耗时又价格昂贵。如今，英国科学家正在利用纳米技术开发一种便携式的低成本验血工具。这个新工具由南安普敦大学开发，医生将可以在现场使用这个工具验血，
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ADI单芯片解决方案应对医疗设备高清图像采集
随着医疗、工业和科学市场越来越多地采用高清（HD）图像采集系统，这种系统的设计师必须应对诸多信号处理难题，以精确地采集和记录高分辨率图像。为了应对这些挑战，Analog Devices, Inc. ，全球领先的数字成像应用
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应用于新款助眠器的单芯片数字模拟转换器
欧胜微电子（Wolfson）宣布，Adaptive Sound Technologies, Inc. (ASTI)公司的新款Ecotones Duet助眠器中，已采用Wolfson WM9081单芯片数字模拟转换器。WM9081是Wolfson AudioPlus系列组件之一，为高整合单芯片方案，
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行动芯片掀价格战英特尔仍居优势
富比士(Forbes)撰文者SramanaMitra指出，尽管智能型手机(Smartphone)芯片市场未来可能掀起价格战，但英特尔(Intel)拥有的广泛资源和技术将带领该公司脱颖而出。过去几10年间，英特尔在芯片市场的地位无人可比，尽管超
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行动芯片掀价格战 英特尔仍居优势
富比士(Forbes)撰文者Sramana Mitra指出，尽管智能型手机(Smartphone)芯片市场未来可能掀起价格战，但英特尔(Intel)拥有的广泛资源和技术将带领该公司脱颖而出。过去几10年间，英特尔在芯片市场的地位无人可比，尽管
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关于有效提高 LED 固晶品质几大步骤
一、严格检测固晶站的LED原物料 1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 2.支架：主要表现为&
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坏消息：DDR2/DDR3芯片价格仍保持涨势
1Gb DDR2/DDR3内存芯片的现货价格最近双双上涨到了接近3美元的价位，显示目前内存芯片市场仍处于供不应求的紧张局面。据消息来源表示，造成这种局面 的原因主要是内存芯片厂商目前都在实施转产DDR3芯片的动作;另外一
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芯片需求热络半导体业订单能见度到6月
时序即将进入第1季的尾声，展望第2季半导体景气，根据晶圆代工厂和封测厂传来的讯息，目前半导体产业似乎万里无云，通讯芯片和绘图芯片大厂下单力道持续增温，晶圆代工厂和封测厂订单满手，订单能见度已拉长看到6月，
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谁是全球最大芯片供货商与买主？
谁是市场上的芯片采购最大户?根据市场研究机构iSuppli的预估，2010年惠普(HP)将会是全球半导体采购金额第一名的OEM厂。此外该机构也公布了2009年全球IC供货商排行榜。iSuppli表示，HP将继续以领先第三名厂商诺基亚(N
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五厂商详解世博TD-LTE演示网：中兴自研终端芯片
TD-LTE部署初期，完善产业链、优化频谱资源、规划合理的网络是需要重点关注的问题。此外还有如何最大化地利用现有网络资源？如何最好地实现与2G/3G网络的互操作？如何实现与LTEFDD融合发展？而在实际试验部署中，TD-
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基于CS5460A芯片的电网电流表设计
摘要：介绍了一种基于CS5460A的新型民用电网电流表的设计方法。概述了该仪表的基本工作原理，具体介绍了仪表电路中开关电源、检测电路、控制电路和显示电路等部分，重点介绍了检测电路的原理和设计方法。并给出了程序
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数字电视芯片：多标准融合方案成市场热点
随着2009年多项刺激政策的实施以及NGB(下一代广播电视网)建设的启动和提速，我国数字电视产业进入2010年以来呈现出越来越好的发展态势。目前来看，数字电视产业已经实现了双向互动、高清等多业态共同发展的局面，有线
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为什么近期芯片产能如此吃紧？
18日，一位大陆小型fabless公司老板向老杳抱怨近期芯片产能吃紧，以致无法找到有空闲产能的晶圆厂，今天另一家大陆公司也向老杳抱怨中芯国际无法安排公司新增长的订单，其实近一段时间来无论台积电、联电还是中芯国际
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分析称2010年OEM厂商芯片支出将增长13%
据国外媒体报道，市场分析机构iSuppli称，2010年OEM(原始设备制造商)和EMS(电子设备制造服务)提供商芯片支出将以两位数增长，扭转去年经济低迷期间支出缩减局面。2010年电子设备OEM厂商芯片支出将由2009年的1570亿美
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DPE设备 抢攻全球市场
晶圆级封装技术可先在整片晶圆上进行封装和测试之后，再切割成个别的晶粒，无需经过打线与填胶程序，且封装后的芯片尺寸等同晶粒原来的大小。因此，晶圆级封装技术的封装方式，不仅能让封装后的IC保持其原尺寸，符合
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联电2月营收逆势攀升月增0.4%
联华电子公布2月营收为新台币86.35亿元，较2009年同期成长174.66%，值得注意的是，2月营收反较上个月成长0.4%，显见在淡季之际，市场需求依旧炙热。3月初地震影响出货进度，法人认为联电第1季晶圆出货量应会较上季衰
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联发科技携手联芯科技共推新芯片
在联手引领TD-SCDMA 技术演进五年之后，日前，联发科技携手联芯科技，共同发布世界首款TD-HSPA+芯片 Laguna65P (MT6908)。这是继双方在推出世界首款支持下行数据传送2.8Mbps的TD-HSDPA产品，以及世上首个支持上行数据
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芯片行业盈利能力创十年来最高水平
据市场调研机构iSuppli的最新数据显示，2009年第四季度，半导体供应商的整体营业利益率上升至21.4%,2000年第四季度的营业利益率为24.7%,自2000年第四季度以来，营业利益率创十年来最高水平。2009年，行业盈利能力飙升
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传苹果芯片业务关键高管离职 加盟芯片创业公司
消息人士透露，苹果芯片业务高管丹·多波普尔(Dan Dobberpuhl)已经从苹果离职，加盟一家芯片行业创业公司。 多波普尔是PA Semi创始人及CEO，苹果于2008年4月以2.78亿美元的价格收购了PA Semi。当时，苹果CEO史蒂夫·
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广播宽带网络一体数字电视高性能系统级芯片（ST）
意法半导体针对全球平板数字电视（DTV）市场发布新一代高性能的全高清（FHD）H.264/MPEG系统级（SoC）芯片。采用意法半导体的新系统级芯片的下一代电视，可以实现引人注目极具优势的电视服务和全新的高价值内容业务模
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