芯片
-
广播宽带网络一体数字电视高性能系统级芯片（ST）
意法半导体针对全球平板数字电视（DTV）市场发布新一代高性能的全高清（FHD）H.264/MPEG系统级（SoC）芯片。采用意法半导体的新系统级芯片的下一代电视，可以实现引人注目极具优势的电视服务和全新的高价值内容业务模
-
Sequans发布首款LTE芯片 中国移动上海使用
北京时间3月17日消息（杜宇）4G芯片厂商Sequans公司宣布，很快将向其主要客户提供首款LTE芯片SQN3010的试用品。经过数月的开发，该芯片将首先交付中国移动使用。作为TD-LTE技术的主要倡导者，中国移动选择Sequans为
-
报告称芯片业利润率创10年来新高
据国外媒体报道，市场研究公司iSuppli称，目前全球芯片产业销售额低于2007年的最高水平，但得益于制造策略的转变、更严格的成本控制和产品专业化趋势，芯片业利润率达到十多年来的新高。iSuppli表示，2009年第四季度
-
恩智浦交付第10亿枚ICODE芯片：标签市场的选择
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布交付第10亿枚ICODE芯片——ICODE系列产品实现里程碑式突破。 作为市场上最受欢迎的RFID芯片系列之一，恩智浦ICODE接口平台已成为高频智能标签解决方案的首选。截止目前，
-
单芯片指纹锁原理及设计方案
据锁业专家统计，目前全国锁具销售量每年约在22亿把以上。经过数年市场酝酿，市场对指纹锁的需求正日益俱增。据估算，包括金融、军警、办公在内的商用市场每年有约500万套的市场需求。民用市场成熟后，每年至少商
-
单芯片电话机电路图
解密日常生活固定电话电路，电路设计思想不错，仅供参考学习！
-
传苹果芯片业务关键高管离职加盟芯片创业公司
消息人士透露，苹果芯片业务高管丹·多波普尔(DanDobberpuhl)已经从苹果离职，加盟一家芯片行业创业公司。多波普尔是PASemi创始人及CEO，苹果于2008年4月以2.78亿美元的价格收购了PASemi。当时，苹果CEO史蒂夫·乔布
-
音频芯片STA370BWS使家庭视听设备呈现“水晶透彻”音质（ST）
全新STA370BWS采用意法半导体的FFX™（Full Flexible Amplifier）尖端技术，提供10W以上的高品质立体声音频输出功率，适用于各种消费电子产品，包括最新的超薄LED背光平板电视。先进的芯片制造工艺决定当今的数
-
消息称苹果芯片业务关键高管离职 加盟芯片创业公司
北京时间3月14日消息，据国外媒体报道，消息人士透露，苹果芯片业务高管丹·多波普尔(Dan Dobberpuhl)已经从苹果离职，加盟一家芯片行业创业公司。多波普尔是PA Semi创始人及CEO，苹果于2008年4月以2.78亿美元
-
解药还是毒药？IC设计合并成功故事仍从缺
雷凌科技闪电宣布合并诚致科技，让台湾IC设计产业合并史上，再添1则故事性极强的案例，只是这样的合并案到最后，是否如双方新婚时，表达彼此产品、技术互补，客户没有冲突，合并后对存续公司营收及获利成长表现都大大
-
联电2月营收逆势攀升 月增0.4%
联华电子公布2月营收为新台币86.35亿元，较2009年同期成长174.66%，值得注意的是，2月营收反较上个月成长0.4%，显见在淡季之际，市场需求依旧炙热。3月初地震影响出货进度，法人认为联电第1季晶圆出货量应会较上季衰
-
广电总局：企业不得生产销售非法芯片和机顶盒
3月13日消息（常山）广电总局科技司向各相关企业发出《广电总局科技司关于对直播卫星信道解调芯片和机顶盒进行检查的通知》从2009年7月22日起，直播卫星传输技术规范按照《先进广播系统-卫星传输系统帧结构、信道编
-
单芯片指纹锁原理及设计方案
据锁业专家统计，目前全国锁具销售量每年约在22亿把以上。经过数年市场酝酿，市场对指纹锁的需求正日益俱增。据估算，包括金融、军警、办公在内的商用市场每年有约500万套的市场需求。民用市场成熟后，每年至少商
-
单芯片指纹锁原理及设计方案
据锁业专家统计，目前全国锁具销售量每年约在22亿把以上。经过数年市场酝酿，市场对指纹锁的需求正日益俱增。据估算，包括金融、军警、办公在内的商用市场每年有约500万套的市场需求。民用市场成熟后，每年至少商
-
音频芯片STA370BWS使家庭视听设备呈现“水晶透彻”音质（ST）
全新STA370BWS采用意法半导体的FFX™（Full Flexible Amplifier）尖端技术，提供10W以上的高品质立体声音频输出功率，适用于各种消费电子产品，包括最新的超薄LED背光平板电视。先进的芯片制造工艺决定当今的数
-
保护与信号终止二合一芯片SCLT3-8BT8（ST）
意法半导体推出全球首款保护与信号终止二合一芯片SCLT3-8BT8，使设计工程师提高工业控制和楼宇自动化设备系统性能和EMI（电磁干扰）防护能力，同时降低功耗、尺寸和散热。工厂和楼宇的数字自动化设备可以帮助公司收集
-
半导体前后段4大厂资本支出
根据研究机构普遍估计，2010年半导体产值可望呈现2位数幅度成长，因此晶圆代工和封测厂2010年皆出有大手笔的资本支出计划。随着景气回春、芯片订单需求攀升，晶圆和封测等业者2010年重启2009年被延滞的设备投资计划。
-
GigOptix凭聚合物技术参加欧盟下一代芯片研制计划SOFI
3月11日消息，光通信IC供应商GigOptix 今天宣布将参加一个欧盟资助的硅有机混合制造集成电路平台SOFI计划。GigOptix独特的电光聚合物技术有助于开发克服硅芯片内在速率限制的新型结构，为此他们将获得欧盟50万欧元的
-
我国发展低碳经济要抓核心技术
目前全球正逐步进入向低碳经济转型的阶段。新能源等领域的技术进步和产业化开发，将推动产业结构调整、经济增长方式转变，并将带动新一轮低碳经济的高水平发展。“核心技术”和“低碳理念”是发展低碳经济的两根支柱
-
TI再显芯片大厂本色，引IIC观众竞折腰
3月4日，众多知名半导体厂商同台竞技专业集成电路大展IIC-China 2010。国际半导体大厂――德州仪器(TI)携多家设计公司亮相IIC深圳站，以多样化产品和方案吸引众多现场专业观众。 C2000微控制器、OMAP和DaVinci平台成
