[导读]根据研究机构普遍估计，2010年半导体产值可望呈现2位数幅度成长，因此晶圆代工和封测厂2010年皆出有大手笔的资本支出计划。随着景气回春、芯片订单需求攀升，晶圆和封测等业者2010年重启2009年被延滞的设备投资计划。
根据研究机构普遍估计，2010年半导体产值可望呈现2位数幅度成长，因此晶圆代工和封测厂2010年皆出有大手笔的资本支出计划。随着景气回春、芯片订单需求攀升，晶圆和封测等业者2010年重启2009年被延滞的设备投资计划。台积电2010年资本支出也将破纪录，达到48亿美元，相当于新台币1,500亿元，远较2009年27亿美元大增78%，其中有94%将投入制程扩产。联电提高2010年资本支出至12亿~15亿美元，主要用于建置高阶制程产能。
硅品则预计投资新台币143亿元，其中台湾115亿元、苏州厂28亿元，台湾与苏州厂2010年将分别会有25亿元、10亿元的厂房建置费用，其中台湾彰化2厂预计2011年第2季完工，占地达8,000坪；新竹新测试大楼会在2010年第1季投产，占地达8,200坪。日月光的2010年资本支出仍维持4.5亿~5亿美元之间，维持上季法说会所提出的预测区间，用于新产品的技术布局，而非在既有技术上布建产能的扩张。(李洵颖)
本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
网关、机顶盒、HDMI设备和USB电视棒得到SL3000的支持 印度班加罗尔2022年10月20日 /美通社/ -- Tejas Networks （孟买证券交易所代码：5...
关键字：
ATSC
芯片
AN
ABS
10月3日，三星电子在美国加州硅谷举办“三星晶圆代工论坛&SAFE论坛”。论坛上三星芯片代工部门表示，将于2025年开始生产2nm制程工艺芯片，然后在2027年开始生产1.4nm工艺芯片。据了解，此前台积电也曾规划在20...
关键字：
三星
1.4nm
芯片
消息称台积电将于今年9月开始对3纳米芯片进行量产。这下，三星要坐不住了!虽然三星在6月30日称自己已经实现了3纳米的量产。
关键字：
华为
3nm
芯片
提到台积电，相信大家都不陌生，作为全球顶尖的晶圆代工机构。仅台积电、三星两家晶圆代工厂的市场份额，就占据了全球半导体市场的70%左右。
关键字：
3nm
芯片
三星
据业内信息报道，全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后，再一次将其延后一个季度，预计将于明年才能量产。
关键字：
台积电
3nm
英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是摩尔定律?如今是否仍然适用?》的文章，摘要如下：
关键字：
摩尔定律
半导体
芯片
据业内消息，近日高通公司的CEO Cristiano·Amon在风投会议上表示，大家在关注经济增长时也开始关心芯片，在这个数字化转型和数字经济成为重要部分的时代，芯片对于提高效率是必须的，芯片的重要性正在被普遍接受，未来...
关键字：
高通公司
芯片
荷兰ASML公司今天发布了Q3季度财报，净营收同比增长10%至58亿欧元，超出此前预期的53.9亿欧元;净利润17.01亿欧元，同比下降了2.24%，但表现也超出了预期的14.2亿欧元。
关键字：
ASMl
光刻机
半导体
作为全球豪华汽车巨头，宝马在未来的电动汽车上也开始加大投资，这一次他们是多方下注，英国牛津的工厂还是战略核心，日前又透露说在中国投资上百亿生产电动车，今晚宝马公司又宣布在美国投资17亿美元，约合人民币123亿元。
关键字：
宝马
芯片
供应商
周四美股交易时段，受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响，包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘，但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨，多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
关键字：
台积电
半导体
芯片
在需求不振和出口受限等多重因素的影响下，全球半导体厂商正在经历行业低迷期。主要芯片厂商和设备供应商今年以来股价集体腰斩。
关键字：
芯片
厂商
半导体
在半导体制造中，《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年，三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产，并计划在2020年开始批量生产。
关键字：
芯片
华为
半导体
基于强大的产业互联网能力，世强硬创可以实现售前商品介绍、售中交易、售后服务的全流程新产品新技术推广营销，将半导体公司的新产品推广有效率提高百倍。
关键字：
世强硬创
半导体
产业互联网
据业内消息，在刚刚过去的9月份，半导体行业的交货期平均为26.3周，相比于上个月的27周缩短了4天，这是近年来交货周期最大的降幅，充分表明了半导体产业供应危机正在缓解。
关键字：
半导体
北京时间10月18日消息，富士康周二表示，希望有一天能够为特斯拉公司生产汽车。眼下，富士康正在加大电动汽车的制造力度，以实现业务多元化。
关键字：
富士康
芯片
半导体
特斯拉
近日，中国工程院院士倪光南在数字世界专刊撰文指出，一直以来，我国芯片产业在“主流 CPU”架构上受制于人，在数字经济时代，建议我国积极抓住时代机遇，聚焦开源RISC-V架构，以全球视野积极谋划我国芯片产业发展。
关键字：
倪光南
RISC-V
半导体
芯片
新能源汽车市场在2022年有望达到600万辆规模，为芯片产业带来较大的发展机遇。2022年，我国芯片供应比去年有所缓解，但仍紧张。中期来看，部分类别芯片存在较大结构性短缺风险，预计2022年芯片产能缺口仍难以弥补。这两年...
关键字：
新能源
汽车
芯片
汽车芯片和半导体领域要深度地融合，不仅仅是简单的供需关系，应该是合作关系，把汽车芯片导入到整车厂的应用。为缓解汽车产业“缺芯”，国内汽车芯片产业正探索越来越多的方式完善生态。为了促进汽车半导体产业的快速发展，弥补国内相关...
关键字：
智能化
汽车
芯片
汽车“缺芯”之下，国产芯片的未来是一片蓝海。在过去很长一段时间内，“缺芯”“少魂”是我国汽车企业的短板弱项，车规级芯片、操作系统的自主可控程度不高。其中，我国车规级芯片自给率小于5%，且多以低端产品为主，关键芯片均受制于...
关键字：
智能化
汽车
芯片
之前，美国运营商AT&T曾宣布，今年年底推出5G网络，而随着时间的推移，2019年会有越来越多的国家和地区商用5G网络，在这样的大环境下，芯片厂商提前布局也就是情理之中的事情了。
关键字：
运营商
5G网络
芯片
下载文档
