芯片
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兼容于AISG的单芯片收发器MAX9947（Maxim）
Maxim推出完全集成、兼容于AISG的收发器MAX9947。这款单芯片方案在3×3mm TQFN封装中集成了发送器、接收器和有源滤波器，尺寸仅为分立方案的百分之一。此外，收发器还提供自动方向控制输出，简化了控制楼设备中
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宝马和奔驰将自2012年启用英特尔原子芯片
英特尔公司德国业务主管HannesSchwaderer表示，德国汽车业和重型机械部门将在未来几年为英特尔提供新业务。 Schwaderer周五接受路透采访时表示，德国豪华车制造商宝马(BMWG。DE：行情)和奔驰(平治/宾士)(DAIGn。DE
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智霖芯片群组，采用联电40奈米制程并通过生产验证
联电(2303)与美商智霖（Xilinx）共同宣布，智霖的Virtex-6 FPGA（可程序化逻辑门阵列）芯片群组采用联电高效能40奈米逻辑制程，且已经完全通过量产前的验证。继2009年3月联电首批芯片交货之后，此次 Virtex-6芯片
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中移动发力三千万用户 TD芯片担纲创新
业界有观点认为，联芯事实上已经具备了单飞的能力，而联发科还没有解决协议栈问题。何时解决?将决定双方还能合作多久，毕竟中国移动已放下“狠话”，今年将发展3000万TD用户，一个10倍于2009年的目标，也是
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海力士拟偿还8.88亿美元债务得益于芯片需求
据国外媒体报道，由于计算机内存芯片供不应求可能有助于利润创下4年来新高，全球第二大内存芯片厂商海力士计划今年偿还逾1万亿韩元债务(约合8。88亿美元)。 海力士首席执行官金钟甲(KimJong-kap)日前在接受采访时表
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ROCm单芯片11n AR6003(Atheros)
Atheros Communications公司发布了业内最高性能的移动WLAN芯片：ROCm单芯片11n AR6003系列。AR6003建立在业内领先的AR6002芯片的成功基础之上，结合了ROCm技术卓越的吞吐量、传输距离和能效与Align 1-stream 11n的市
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芯片业提前反弹厂商对65nm代工需求突增
关于全球经济的景气趋势，经济学家的预测有时是不准的。像2009年初期大家都比较悲观，现在看来，由于全球经济复苏的力道较预期强劲，预计2010年就可超越2008年表现，这要归功于中国的山寨产品。而台积电在库存管理方
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LM35温度传感器应用及特性
LM35是一种得到广泛使用的温度传感器。由于它采用内部补偿，所以输出可以从0℃开始。该器件采用塑料封装TO992，工作电压4～30V，所以乍一看来，它似乎是无需校准的LM335。 在上述电压范围以内，芯片从电源吸
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AVR芯片的ISP全攻略+熔丝补救方
并行编程，最早的编程方法，功能最强大，但需要连接较多的引脚，通常需要12V~24V的高压，以示区别，下面称为 高压并行编程。 ISP(In System Programmability) 在系统编程，简称为 串行下载 IAP(In Application
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搞错熔丝位，导致芯片死锁的恢复办法
当你改动了AVR的熔丝位配置，重新加电后，想再用ISP下载，提示：“进入编程模式失败”等，极有可能是你搞错了熔丝位，导致芯片不知道使用何种主频而无法正常工作(仅限于内部RC振荡的情况)。解决方法为：1。寄回给芯片
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联发科技与傲世通签署战略合作备忘录
为全力支持中国自主第三代通信规格TD-SCDMA、并具体落实与中国移动共同推广TD市场的共识，全球无线通讯及消费性电子 SoC 领导厂商联发科技 (MediaTek Inc. )今天宣布，与专长于TD-SCDMA MODEM芯片开发的傲世通科技（
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京港产研合作 共推TD-LTE终端芯片
记者由中国移动上海公司得知，1月13日，世博场馆首个TD-LTE系统已经在上海世博会永久性建筑、“一轴四馆”中的世博中心正式开通，现场实测数据传输速率达70Mbps，约为现有3G技术的20多倍。同时，记者由日前
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联发科与傲世通合作研发TD及LTE芯片
联发科与傲世通宣布签署战略合作备忘录，将整合双方优势与资源，期望能将联发科在3G和B3G的关键和应用技术水平推向新的高度。傲世通科技(苏州)有限公司(下称“傲世通”)原本并不为业界熟知，该公司由原凯明
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三星预期09财年第4季营收将创新高
据华尔街日报(WSJ)报导，三星电子(SamsungElectronics)预期2009会计年度第4季(2009年10~12月底)营业利益(operatingprofit)将达3。5兆~3。9兆韩元(约30。9亿~34。4亿美元)，前一年同期，该公司营业净损7，400亿韩元；
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联发科与傲世通合作研发TD及LTE芯片 后者曾传高通收购
1月15日下午消息（杨正）联发科与傲世通宣布签署战略合作备忘录，将整合双方优势与资源，期望能将联发科在3G和B3G的关键和应用技术水平推向新的高度。傲世通科技（苏州）有限公司（下称“傲世通”）原本并
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“核高基”重大专项2010年课题开始申报
工业和信息化部日前分别发布了《关于“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”国家科技重大专项2010年课题申报的通知》和《关于组织“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”国家科技重大专项2010年课题申
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万利达选择泰景泰景移动电视解决方案用于其迷你电视设计
在消费电子产品展览会（CES）上，泰景信息科技 (Telegent Systems) 宣布，中国消费电子信息50强企业万利达集团 (Malata) 已经选择该公司的单芯片电视 (television-on-a-chip) 解决方案来应用于其迷你电视的设计。万利
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恩智浦芯片入选山东省互联互通试点项目
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布其SmartMX P5CD012芯片获选成为城市公用事业IC卡全国互联互通山东试点项目——山东城市通的非接触式芯片解决方案。历经数月的招标，评标专家委员会对投标企业及产品的多项资质
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Global Foundries公司展示28nm制程芯片硅圆样品
GlobalFoundries公司日前公开展示了一片采用28nm制程技术制作的不知名芯片硅圆。这家公司的人员不愿意透露硅圆上芯片的具体型号，但他们表示这绝对 不是去年6月份他们曾经展示过的试验用28nmSRAM芯片样品。从外表上看
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LED显示屏第二大芯片供应商华灿光电扩产
经武汉华灿光电有限公司总裁刘榕证实，公司确实将获得1.5亿元融资，“但是这笔融资目前还在审批中，估计要到本月月底有结果”。刘榕表示，这笔资金将主要用于生产线扩产。 目前，华灿光电的LED芯片占据
