芯片
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Broadcom成为首家交付Blu-ray Disc解决方案厂商
全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司近日宣布，Broadcom成为首家交付真正单芯片Blu-ray Disc的芯片提供商。全新的Broadcom BCM7630提供前所未有的高集成度，在单芯片解决方案中整合了经过行业验
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CMMB 芯片MXD0250(卓胜)
卓胜微电子正式宣布推出 CMMB 芯片方案MXD0250。该芯片完全符合中国的移动数字电视 CMMB 标准，并具有低成本，低功耗，移动性好的优势。MXD0250 的最大特点是集合了卓胜公司完全自主研发的调谐器 (Tuner) 和解调器 (
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FPGA单芯片四核二乘二取二的安全系统
FPGA单芯片四核二乘二取二的安全系统
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利用P89C669的23 b的线性地址并采用CPLD外部扩展设备
P89C669是PHILIPS半导体一款51MX(存储器扩展)内核的微处理器，其指令执行速度2倍于标准的80C51器件，线性地址经扩展后可支持高达8 MB的程序存储器和8 MB的数据存储器，这是他相对于标准51内核的最大优点。目前的单片
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基于nRF401芯片的多路消防栓无水监测系统设计
消防给水系统是火灾控制重要设备，它能否正常发挥作用关系着人们的生命财产安全。但在实际应用中，常出现消防栓被遮掩、水压低等情况，更严重的是阀门误操作或管道漏水造成消防栓无水。一旦发生火灾，打开消防
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Broadcom蓝牙组合芯片符合低能耗版本蓝牙技术规范
全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司近日宣布，Broadcom新一代蓝牙组合芯片符合已获正式批准的、低能耗版本蓝牙技术规范的要求。低能耗蓝牙规范已于近日获得Bluetooth Special Interest Group(S
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京元电、硅格 爆发力强
看好明年 封测景气回温，京元电明年营收有机会挑战历史新高。图为京元电董事长李金恭。 记者何易霖／摄影 二线封测厂接单热，京元电（2449）第三季转盈后，本季业绩持续向上，明年营收将挑战2007年的历史新高
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台积电与清华大学合作65/90纳米制程晶圆共乘
台积电继宣布明年调薪15%，强化人才诱因， 23日又宣布与北京清华大学合作，共同邀请在半导体领域表现杰出的清大校友，在2010年举办一系列半导体创新人才演讲及座谈会，并提供清大先进65纳米与90纳米制程晶圆共乘服务
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新一代蓝牙组合芯片(Broadcom)
Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）近日宣布，Broadcom新一代蓝牙组合芯片符合已获正式批准的、低能耗版本蓝牙技术规范的要求。低能耗蓝牙规范已于近日获得Bluetooth Special Interest Group（SIG）批准，该规范可
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单芯片Blu-ray Disc BCM7630(Broadcom)
Broadcom近日宣布，Broadcom成为首家交付真正单芯片Blu-ray Disc的芯片提供商。全新的Broadcom BCM7630提供前所未有的高集成度，在单芯片解决方案中整合了经过行业验证的光前端与后端视频解码以及显示技术。除了具有
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基于SL3IC3001芯片的UHF频段RFID多应用天线设计
0 引 言 RFID是一种利用射频通信实现的非接触式自动识别技术，它包括电子标签(tag)和读写器(reader)两个主要部分，附有编码的标签和读写器通过天线进行无接触数据传输，以完成一定距离的自动识别过程。RFID标
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抢人先养人！台积电与清华大学合作65/90纳米制程晶圆共乘
台积电继宣布明年调薪15%，强化人才诱因， 23日又宣布与北京清华大学合作，共同邀请在半导体领域表现杰出的清大校友，在2010年举办一系列半导体创新人才演讲及座谈会，并提供清大先进65纳米与90纳米制程晶圆共乘服务
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抢人先养人！台积电与北京清大合作65/90奈米制程晶圆共乘
台积电(2330-TW)继宣布明年调薪15%，强化人才诱因，今(23)日又宣布与北京清华大学合作，共同邀请在半导体领域表现杰出的清大校友，在2010年举办一系列半导体创新人才演讲及座谈会，并提供清大先进65奈米与90奈米制程
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海力士发表40纳米制程绘图芯片DRAM
韩国存储器厂海力士(Hynix)于2009年12月20日发表40纳米制程2GbGDDR5绘图芯片DRAM，工作频宽为7Gbps，32位元I/O通道，数据处理速率每秒28GB/s，电压为1。35V。 新推出的GDDR5绘图DRAM采用海力士40纳米制程制造，体积
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近60款芯片支持WAPI 70款WAPI手机通过测试
2009年是我国新一代宽带无线网络规划与建设至关重要的一年，也是我国无线局域网标准WAPI在产业化、商用化和国际化方面取得重大突破的一年。记者从WAPI产业联盟获悉，截至11月28日，全球主流芯片厂商已均支持WAPI，并
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基于DSP和X5165芯片的非易失性数据存储设计
数字信号处理器（DSP）的应用日趋广泛，而重要数据的非易失性保存问题常常是DSP应用中不可缺少的一部分。目前，非易失性的数据保存方法多采用EEPROM（电可擦可编程只读存储器）芯片。本文介绍的X5165芯片，可以较好地
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基于DSP和X5165芯片的非易失性数据存储设计
基于DSP和X5165芯片的非易失性数据存储设计
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基于SMA7029M多芯片模块的步进电机驱动设计
步进电机是一种能将数字输入脉冲转换成旋转或直线增量运动的电磁执行设备，是现代机电一体化产品中的关键部件之一。它通常被用作定位控制和定速控制，以其惯量低、定位精度高、无累积误差、控制简单等特点广泛
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杨骅称TD芯片出货量已超过1000万片
TD产业联盟秘书长杨骅今天透露，截至目前，TD芯片出货量已超过1000万片。 此前一天，中国移动联合9个手机生产厂商发布了11款TD深度定制手机。12月18日，杨骅介绍，“在产业链各方的共同努力下，TD产业得以快速发展
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6Gb/s SAS RoC芯片(LSI)
LSI 公司 宣布向 OEM 客户提供 LSISAS2208 双核 6Gb/s SAS 片上 RAID (RoC) IC 样片。高性能 LSI SAS RoC 旨在支持 PCI-SIG® 目前正在开发且即将推出的 PCI Express® 3.0 规范，并提供多种不同 I/O 性能级别
