芯片
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创新「混合式晶圆」可望实现单芯片手机
美国麻省理工学院(MIT)的研究人员利用氮化镓(gallium nitride，GaN)材料做成的晶圆片，制造出一种内含硅晶体管的芯片；虽然该种芯片大部分的晶体管仍是以硅制成，但其余的氮化镓晶体管性能更高。 目前的研究人员试图
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弘塑8月营收成长逾2成
以自有品牌制造半导体制程设备闻名的弘塑科技（3131），8月营收1948万元，较去年同月成长21.93％，前8月累计营收2.74亿元，衰退5.04％。 弘塑财务经理施炳煌表示，该公司从接获订单到出货，需要230至240个工作天，
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杨骅：中国移动并未放弃上网本 年底手机200款
9月17日（于艺婉）TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅先生在2009年通信展期间接受了C114中国通信网的专访。今年上半年，TD-SCDMA用户数几近百万，在今天的采访现场，杨骅透露，这个数字已经达到了200万。而且，杨骅也表示对
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东芝开发出新型晶圆级制造工艺 可将0603芯片型二极管组装成本减半
东芝开发出了采用晶圆级工艺组装0603尺寸芯片型部件的封装技术。通过一次性组装多个部件，可使组装时花费的成本比采用逐一组装方式的原技术降低一半。东芝生产技术中心和东芝半导体在“第19届微电子研讨会”（MES 20
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联芯孙玉望：芯片出货量已超200万片
9月17日午间消息（常山）联芯科技总裁孙玉望在北京通信展表示，联芯平台芯片出货量已经超过200万片，占市场总量的64%以上，处于业界第一；在OMS、HSUPA及测试手机等热点领域加紧推出新品。孙玉望坦言，未来TD芯片竞
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明泰科技选择Celeno CL1300 Wi-Fi波束成型芯片达到高画质视频串流
明泰科技( Alpha Networks Inc.)今日宣布，明泰科技已选择Celeno CL1300芯片组，将应用于其下一代具备波束成形功能之Wi-Fi接取点，以达到最佳化的高画质(HD)视频串流。明泰科技亦将整合此元件与其广泛的无线网络及数
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TD终端芯片出货量突破500万
TD-SCDMA联盟秘书长杨骅16日在国际通信展上表示，中国移动主导的TD-SCDMA业务在芯片环节有了很大提高，目前TD芯片出货量已经突破500万片，市面销售的TD终端超过200万个，TD已经进入大规模终端推广阶段。 杨骅指出
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东芝开发出新型晶圆级制造工艺 可将0603芯片型二极管组装成本减半
东芝开发出了采用晶圆级工艺组装0603尺寸芯片型部件的封装技术。通过一次性组装多个部件，可使组装时花费的成本比采用逐一组装方式的原技术降低一半。东芝生产技术中心和东芝半导体在“第19届微电子研讨会”（MES 20
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高通孟樸：9月底推出首个LTE样片
高通大中华区总裁孟樸在接受网易科技专访时表示，高通的第一颗的LTE工程芯片将在9月份正式推出，按照过去的经验，一个芯片从开始研发到商用通常要18到24个月的时间，客观的说，LTE的正式商用还需要一段时间。 “首先
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嵌入式系统的知识体系、学习误区及学习建议
1 嵌入式系统的知识体系 嵌入式系统的应用范围可以粗略分为两大类：电子系统的智能化(工业控制、现代农业、家用电器、汽车电子、测控系统、数据采集等)，计算机应用的延伸(MP3、手机、通信、网络、计算机外围设
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嵌入式系统的知识体系、学习误区及学习建议
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