TD-HSPA芯片走向成熟 WAPI“芯”品备受关注

从今年的通信展可以看出，HSUPA已逐步完成了产业积累，走到了商用的前沿。同时，WAPI经过近年的发展，联盟成员数量迅速扩大，芯片及终端研发也取得了长足的进步。

　　今年作为中国的3G元年，毫无疑问，通信业将在这一年发生一场划时代的革命。而作为半年多来3G发展成果展现的舞台，今年的北京国际通信展在重要性之余还蕴含了更丰富的表现意义。

　　记者在展会现场了解到，自年初工业和信息化部正式发放3张3G牌照后，在运营商的大力扶持和推动下，芯片企业均加快了研发进程，尤其是拥有我国自主知识产权的TD-SCDMA(以下简称“TD”)，在逐步完善了HSDPA(高速下行分组接入)应用之后，HSUPA(高速上行分组接入)也逐步完成了产业积累，走到了商用的前沿。同时，国家安全无线局域网标准WAPI经过近年的发展，联盟成员数量已达到61家，芯片及终端研发也取得了长足的进步。

　　HSPA新品性能大幅提升

　　今年TD产业联盟的展台在规模和设计上都有了颠覆性的改变，而且紧邻中国移动的巨型展台。有参展人士戏称，TD联盟与中国移动的“距离”更近了。

　　在大唐电信的展台，记者碰到了联芯科技的副总裁冯磊，他向记者介绍了今年通信展推出的一系列新品。而在他的身后，则是联芯科技在展会前刚刚推出的一款迄今上行速率最高达2.2Mbps的TD-HSUPA终端解决方案DTivyA2000+U。冯磊告诉记者，新的解决方案大大提升了上行速率，达到2.2Mbps，在业务能力上更是集成了流媒体、视频共享等3G特色业务。

　　天碁科技也在展会上展出了其刚刚推出的65纳米TD-HSPA芯片。该芯片不但能够支持HSDPA，而且能够支持HSUPA。天碁科技业务发展部总监牟立在接受记者采访时表示，该芯片采用业界先进的65nmCMOS芯片制造工艺，是TD业界首颗采用此工艺的TD-HSPA芯片。他告诉记者，CMOS065工艺的采用，有效地降低了终端芯片的成本，同时也使芯片的功耗大大降低，从而可以保证TD的竞争力。

　　广晟微电子也在展会上展示了公司的最新HSPA+解决方案RS2012。该公司市场推广经理黄彩星告诉记者，在推出HSUPA的基础上，公司经过一年的改进及优化推出了HSPA+解决方案，并在今年7月成功流片。她告诉记者，公司的TD/EDGE目前也正在加紧推进中，TD-LTE早在年初就已开始立项，并成立了LTE专项小组，产品将赶在2010年上海世博会前交付使用。

　　另外，TD-HSUPA芯片测试领域也取得了巨大的进步。中创信测仪表产品部工程师孟少杰在展台上告诉记者，公司最近推出的无线网优路测仪表ONet-DTTD-SCDMA能支持GSM/GPRS/EDGE/TD/HSPA的数据采集和后处理，为移动网络的维护、监测、优化提供了简洁实用的测试解决方案。星河亮点公司董事会秘书吕红艳也告诉记者，公司这次集中展示了TD测试的系列产品，包括终端综合测试仪SP6010、终端预认证测试系统TS-6000以及最近推出的TD终端无线资源管理(RRM)一致性测试系统。她告诉记者，公司将携手产业链各方，推动TD产品的成熟与完善。

　　WAPI芯片价格过高

　　在本次通信展上，支持中国自主安全标准WAPI(无线局域网鉴别和保密基础结构)的WiFi手机和芯片成为另一大亮点。酷派的展台上展示了一款F800手机新品。据酷派相关人士介绍，该产品是中国移动定制的第一款带有WAPI安全机制的WiFi手机，将于10月中下旬上市，价格在4000元以内。这位人士对记者说：“我们非常看好WiFi的发展前景，计划在今年内推出另一款支持WAPI的WiFi高端手机。”

　　芯片厂商联发科在其展位上展示了结合WiFi和蓝牙两种无线连接技术的二合一芯片产品以及支持WAPI安全机制的WiFi芯片。联发科相关人士向记者介绍说，他们正在开发结合了WAPI和蓝牙的二合一产品，不久将面市。射频芯片供应商SiGe半导体也展示了在今年8月刚刚推出的带有蓝牙端口、支持802.11b/g/n2.4GHz的WiFi射频前端模块。该公司技术人员向记者介绍说，手机应用WiFi技术后，市场对WiFi模块的需求将呈现快速增长态势。他们的这款产品就是针对具有蓝牙和WiFi接收模式的手机而设计的。

　　记者了解到，目前业内只有3家芯片企业可以提供支持中国WAPI安全机制的手机用WiFi芯片，即Atheros、Marvell以及联发科。另一个无线连接技术供应商博通将于今年年底左右推出支持WAPI安全机制的WiFi芯片。某终端企业一位人士向记者反映，普通的WiFi芯片价格在1美元左右，但支持WAPI安全机制的WiFi芯片，例如Atheros的产品，目前要卖到5美元到6美元。“现在，我们遇到的难题不是芯片的可靠性问题，而是价格问题。”该人士向记者表示。

　　配套元器件上演技术革命

　　提到通信芯片技术，人们首先想到的都是基带等核心产品。但记者在展会上了解到，伴随着通信技术的快速演进，相关配套元器件领域也正在上演一场技术革命。

　　盛昌电子有限公司在展会上展示了他们代理的GREE公司的高电子迁移晶体管(HEMT)。这种晶体管是基站功放的核心部件。目前，市场上大多数应用的功放晶体管都是基于砷化镓材料制成的，转换效率低于40%。而GREE公司的产品基于最新的氮化镓材料制成，这一新材料将晶体管的转换效率提升到50%以上，甚至达到70%，这就减少了器件对系统的散热要求。据现场的相关人员介绍，这种新产品还在推广初期，由于价格较高，很多基站设备企业目前还难以接受。

　　合肥佰特微波技术有限公司在展会上展示了滤波器、合路器、放大器等通信配套产品。该公司高级客户经理向记者介绍说，通信设备企业在对原有网络进行升级时，需要增加相应的频段。在这种情况下，用户需要对现在的滤波器等产品增加频段，承载更高的功率，集成更多的功能。为此，器件在材料、设计、生产等环节都要进行创新。

　　韩国RN2生产的耦合器就基于低温共烧陶瓷技术。与传统采用PCB材料的耦合器相比，它具有更强的耐压性，散热性也更好。

　　可以预见，随着通信技术向更高的频段演进，配套器件也会渗透进种种创新技术，以提升性能并减小尺寸及提高散热性。