瑞萨科技就半导体芯片温度的推测方法发表了演讲。目前,在普遍使用的基于JEDEC环境的推测方法中,芯片温度估计过高的情况非常多。以上内容是瑞萨科技生产总部技术开发总部系统封装设计部的中村笃在2009年9月4日于日本
随着现在无线技术的不断增加以及人们对高速率数据传输的需求,使得更多无线和家庭连网应用也随之扩展。更多无线技术的应用切实让人们体验到了“网络无处不在”。比如,在咖啡馆、自家花园或者是机厅,可以
据国外媒体报道,NEC、东芝、松下、富士通、佳能、日立和瑞萨正在联合开发一款处理器芯片。新型芯片依靠太阳能运行,能够根据负载调整能耗。 根据他们的计划,新型芯片能够存储电能,在电源被切断时可以继续运行。
为了加强欧洲半导体行业的竞争力,欧洲35家机构携手开展了联合研究项目“IMPROVE”(“采用制造科学解决方案提高设备生产率和晶圆厂业绩”)。该项目从2009年持续到2011年年底,目的是提高半导体制造业的生产效率,同时
9月9日消息,芯片生厂商Marvell Technology Group Ltd.(MRVL)首席执行官Sehat Sutardja周三称,公司计划将其在上海设计中心的员工人数从约650人增加至1000人。Sutardja在接受道琼斯通讯社(Dow Jones Newswires)采访时
纽约时报网络版发表文章称,英特尔“Intel Inside”营销活动使英特尔芯片在PC领域深入人心。手机芯片老大非高通莫属。但随着手机日益向PC靠拢;PC日益向手机演变,英特尔和高通两家芯片公司之间发生碰撞将在所难免。
纽约时报网络版发表文章称,英特尔“Intel Inside”营销活动使英特尔芯片在PC领域深入人心。手机芯片老大非高通莫属。但随着手机日益向PC靠拢;PC日益向手机演变,英特尔和高通两家芯片公司之间发生碰撞将在所难免。
继吃下AMD旗下芯片代工厂后,来自阿联酋的投资大亨再次向芯片业出手。9月7日,先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Company LLC简称ATIC)对外宣布,提议以总价39亿美元收购总部设在新加坡的特许半导体。
专业电子元器件代理商益登科技今日宣布正式取得RFaxis代理权。RFaxis是一家致力于为无线通信市场提供新一代射频解决方案的无晶圆厂半导体公司,益登科技将销售RFaxis的射频前端芯片(Front-end Integrated Circuit,R
全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. )近日宣布,在8月28日成都举办的“2009中国FPGA产业发展论坛”上,《中国电子报》把“2009 FPGA最佳产品奖”授予赛灵思目标设计平台(Target Design Platfo
英特尔和高通虎视眈眈对方芯片业务