6月20日消息,据台湾媒体报道,在晶圆代工成熟制程产能传出松动之际,全球车用芯片大厂近期大抢产能,包括英飞凌、恩智浦、德州仪器、Microchip等车用芯片大厂均找上联电增加投片,并喊出“有多少产能都收”,推升联电产能利用率持续满载,热度延续至年底无虞。
据台媒中央社报道,晶圆代工厂联电 5 月营收达 244.33 亿新台币(约 55.46 亿元人民币),连续 8 个月营收创新高。受益于图像信号处理器及通信等客户需求强劲,联电产能持续满载,5 月营收环比增长 7.18%、同比增长 42.14%。
6月20日消息,据 BusinessKorea 报道,三星电子正计划通过在未来三年内打造2纳米GAA(Gate-all-around)工艺来追赶台积电
为了赢得自研芯片的战争,大厂之间的互相挖角已经成了美国科技圈的“潜规则”。历年来,我们看到过不少如英特尔、AMD、苹果、高通以及亚马逊、谷歌、微软以及 IBM 这些公司之间互相挖角的案例,其目的都是为了在竞争愈发白热化的当下,强化自身在芯片技术领域的基础实力。
遥想当年,年轻人们是挤破了头要进互联网、房地产这一类行业。原因何在?因为过去的互联网和房地产可以说是最为景气的两大行业。
近几年我们能看到行业内许多专家都在呼吁国内企业、科研机构能留下人才、留住人才。而此时网友也不难发现,我们芯片“短板”也找到了,那就是缺少半导体尖端人才,这是解决芯片难题的关键,而国内企业、研究机构是否能留下人才、留住人才,也成了我国造芯的重中之重。
从32位架构到64位是一个根本的改变。长期以来,64位PC为千行百业带来了显著的效率提升,伴随应用开发者、应用商店、芯片提供商等产业链关键节点准备就绪,属于移动计算生态的全64位时代正悄然拉开帷幕。
摩尔定律是英特尔创始人之一戈登·摩尔的经验之谈,其核心内容为:集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。
复盘全球六大设计巨头(TI、安森美、ADI、博通、瑞萨、英飞凌)平台化成长历程来分析 IC 设计公司成长路径。博通通过并购成功平台化受益于战略上聚焦协同性强且有较大效率优化空间的细分市场龙头标的。
助力客户在高带宽内存方面保持长期优势,一次设计五年不过时!
尽管台积电过去几年在7nm、5nm、4nm等先进工艺上占尽优势,但是三星一直在努力追赶,3nm节点将成为三星的一次关键,韩国媒体称三星将在下周宣布3nm工艺量产,进度将领先台积电。
近年来,美国对华裔科学家的政治敌意越来越浓。
6月16日上午消息,配备M2芯片的13英寸MacBook Pro的基准测试跑分结果已出现在互联网上,与上一代M1相比提升的幅度跟苹果宣传相符。
TCPP02-M18保护供电模式下的USB Type-C端口,防止VBUS引脚上的过电流和通信通道(CC线路)上的过电压(最高24 V)。它是运行在STM32 MCU上的USB-C平台的配套芯片,包括微控制器可访问的电流检测机制,以实现更出色的应用控制。TCPP02-M18是Type-C端口保护(TCPP),面向源端(供电)的器件,不像TCPP01-M12保护的是吸端模式(耗电)下的USB-C端口。虽然两者有相似之处,比如CC1和CC2引脚上的系统级ESD保护(IEC61000-4-2 Level 4规定的±8 kV额定值),但它们应对的挑战截然不同。
至强Xeon是英特尔生产的微处理器,它用于"中间范围"的企业服务器和工作站。在英特尔的服务器主板上,最多达八个Xeon处理器能够共用100MHz的总线而进行多路处理。
据相关爆料,iPhone 14 的生产计划保持不变,但初始产量将会变少,可能是因为某些型号的生产延迟或一些零部件 / 芯片短缺,虽然新机型的整体生产订单将与去年持平,但最终产量可能会因供应中断而有所不同。
美国实施一系列限制措施后,中国的芯片行业增长速度比世界上任何其他地方都要快。
韩国媒体援引消息人士的话称,受需求低于预期的影响,三星智能手机经销商的智能手机库存接近5000万部。
一直以来,缺芯少魂的问题一直都在困扰着我国科技行业的发展,从电脑、手机再到汽车、电视,国内能够供应芯片的企业少之又少,而这些行业基本又被国外垄断。据悉,我国每年进口芯片的花费甚至已经比石油还高,所以从这一点来说,国产企业自研芯片迫在眉睫。
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