芯片
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意法半导体和新加坡威特合作生产流感检测芯片
为了对抗H1N1新型流感疫情，意法半导体和新加坡公司威特（Veredus）在新加坡合作生产VereFlu检测芯片，能在两小时内检验出流感病人感染哪一类流感病毒。 这款芯片已经获得新加坡卫生部公共卫生实验室采用，在这段疫
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联发科寻求向诺基亚等国际大厂提供芯片
7月8日消息，联发科以中国手机厂商为跳板，跃居低端芯片龙头，但它雄心不减，正试图向世界级高端手机品牌销售芯片，进而挑战美国高通与博通。不仅在手机芯片市场大有斩获，联发科同时也是世界最大的DVD播放器、高清电
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惠瑞捷推出零空间占用的低成本测试系统V101
半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司（NASDAQ: VRGY）日前针对晶圆测试和集成电路、微控制器的成品测试推出了一款新型测试系统V101。V101满足了这些芯片的超低成本要求，以及缓解了日益增长的上市时间压力。V101
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芯片-封装协同设计方法优化SoC
随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。 本文介绍了用芯片-封装协同设计方法优化SoC的过程。 随着工
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分析师：IC厂商刻意制造芯片短缺拉升价格
业界有分析师表示，芯片制造商们正刻意制造短缺，企图在下半年拉高芯片价格。上半年IC市场低迷，许多芯片制造商和代工厂被迫放缓甚至停止产能释放。有人预计下半年市场将反转，也有人认为IC厂商正在收紧工厂产能，来
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芯片面板价格上涨 三星二季度利润环比增5倍
IT巨头三星电子的股价昨日创造了一个月以来的新高。此前该公司预测，第二季度运营利润有望比上季增长5倍。 在昨日一份声明中，三星电子表示，受惠于半导体和液晶面板售价上涨，第二季度总营收将接近260.3亿美元，运
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电子熔丝在计算机应用中的优势
在众多应用中，电子熔丝有明显的优势。对于较大电流的应用，低导通阻抗垂直MOSFET的优势是设计人员在下一个设计中考虑选择电子熔丝方案的另一个原因。
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2013年全球数码相框芯片销售将超过$ 5.5亿
根据市场调研公司In-Stat公布的数据，到2013年，数码相框供应商所用芯片的销售市场将超过5.5亿美元。据称微控制器在支持非无线功能的设备中最有发展商机。In-Stat在对数码相框市场进行调研时还发现，随着液晶显示器、
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高通、意法、ATI多款芯片可能在美被禁
由于被判侵犯Tessera公司的两项封装专利，5家大厂的多款芯片产品可能在本月下旬被美国政府禁止进口，包括高通、意法半导体、飞思卡尔、Spansion和AMD子公司ATI Technologies。Tessera公司最早於2007年5月控告上述5家
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TSMC签约大陆及香港六地ICC，扩大芯片共乘及流片试产服务网络
台积电(TSMC)日前宣布，分别与中国大陆及香港地区六家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议，结合北京集成电路设计园、上海集成电路技术与产业促进中心、西安集成电路设计与专业孵化器、厦门集成电路设计公
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高通、ST、ATI多款芯片可能在美被禁
由于被判侵犯Tessera公司的两项封装专利，5家大厂的多款芯片产品可能在本月下旬被美国政府禁止进口，包括高通、意法半导体、飞思卡尔、Spansion和AMD子公司ATI Technologies。Tessera公司最早於2007年5月控告上述5家
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SiP自顶向下设计环境（瑞萨）
瑞萨科技公司（以下简称“瑞萨”）开发出SiP自顶向下设计环境（SiP Top-Down Design Environment），用以提高对于整合了多个芯片的系统级封装(SiP)产品的开发效率。例如采用单独封装的系统级封装器件（SiP）、MCU和存
