芯片
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芯片面板价格上涨 三星二季度利润环比增5倍
IT巨头三星电子的股价昨日创造了一个月以来的新高。此前该公司预测，第二季度运营利润有望比上季增长5倍。 在昨日一份声明中，三星电子表示，受惠于半导体和液晶面板售价上涨，第二季度总营收将接近260.3亿美元，运
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电子熔丝在计算机应用中的优势
在众多应用中，电子熔丝有明显的优势。对于较大电流的应用，低导通阻抗垂直MOSFET的优势是设计人员在下一个设计中考虑选择电子熔丝方案的另一个原因。
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2013年全球数码相框芯片销售将超过$ 5.5亿
根据市场调研公司In-Stat公布的数据，到2013年，数码相框供应商所用芯片的销售市场将超过5.5亿美元。据称微控制器在支持非无线功能的设备中最有发展商机。In-Stat在对数码相框市场进行调研时还发现，随着液晶显示器、
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高通、意法、ATI多款芯片可能在美被禁
由于被判侵犯Tessera公司的两项封装专利，5家大厂的多款芯片产品可能在本月下旬被美国政府禁止进口，包括高通、意法半导体、飞思卡尔、Spansion和AMD子公司ATI Technologies。Tessera公司最早於2007年5月控告上述5家
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TSMC签约大陆及香港六地ICC，扩大芯片共乘及流片试产服务网络
台积电(TSMC)日前宣布，分别与中国大陆及香港地区六家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议，结合北京集成电路设计园、上海集成电路技术与产业促进中心、西安集成电路设计与专业孵化器、厦门集成电路设计公
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高通、ST、ATI多款芯片可能在美被禁
由于被判侵犯Tessera公司的两项封装专利，5家大厂的多款芯片产品可能在本月下旬被美国政府禁止进口，包括高通、意法半导体、飞思卡尔、Spansion和AMD子公司ATI Technologies。Tessera公司最早於2007年5月控告上述5家
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SiP自顶向下设计环境（瑞萨）
瑞萨科技公司（以下简称“瑞萨”）开发出SiP自顶向下设计环境（SiP Top-Down Design Environment），用以提高对于整合了多个芯片的系统级封装(SiP)产品的开发效率。例如采用单独封装的系统级封装器件（SiP）、MCU和存
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芯片并联的分析
分布的影响。通过应用统计方法，可以定义更切合实际的降额因子。 叙词：芯片并联 IGBT模块 续流二极管 降额因子 Abstract：The article, after investigation and analysis, introduces the influence of chip paral
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电子熔丝在计算机应用中的优势
在众多应用中，电子熔丝有明显的优势。对于较大电流的应用，低导通阻抗垂直MOSFET的优势是设计人员在下一个设计中考虑选择电子熔丝方案的另一个原因。
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深圳高新奇原工监守自盗204万元物资 爱情长线引出嫌疑人
本报记者周倩 通讯员黄颖报道仓库里价值200多万元的物资一夜之间不翼而飞！日前，宝安区高新奇科技公司工会积极配合警方，通过电话巧施“攻心术”，奋战9天9夜后终于将失窃物资如数追回。204万元物资一夜间
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芯片并联的分析
分布的影响。通过应用统计方法，可以定义更切合实际的降额因子。 叙词：芯片并联 IGBT模块 续流二极管 降额因子 Abstract：The article, after investigation and analysis, introduces the influence of chip paral
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一款雷达芯片的基于扫描路径法可测性设计
针对一款雷达芯片电路采用基于扫描路径法的可测性设计，在设计过程中采用时钟复用技术、IP隔离技术，以及针对具体的时钟产生电路采用了其他特殊处理技术；通过采用多种恰当有效的可测性设计策略后，大大提高了该芯片电路可测性设计的故障覆盖率，最终其测试覆盖率可达到97％，完全满足设计指标的要求。
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佳能芯片设备部门将裁员700人
据报道，日本佳能表示，其芯片设备部门将裁员700人。此举突显出芯片业黯淡前景，因全球经济危机打击需求，迫使芯片厂商缩减资本支出。 佳能为全球仅次于ASML和Nikon的第三大芯片步进机厂商。该公司表示，多数受到波及
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台积电40nm制程良率仍不足30%，下半年销量恐受影响
据报道，台积电公司今年第二季度总营收有望达到23亿美元，利润总额则达7.58亿美元，不过，40nm制程芯片的良率问题依然未得到解决。根据FBR市 场调查公司的分析，台积电虽然一直在努力解决40nm制程的良率问题，但目前
