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  • 国产EDA软件厂商芯禾科技完成C轮融资

    11月7日,芯禾电子完成C轮融资,该轮融资由张江火炬创投投资。 苏州芯禾科技成立于2010年11月16日,注册资本2064万,法人凌峰(FENG LING)兼董事长、公司总经理。 2019年10月9日,芯禾电子科技有限公司宣布在上海张江成立“芯和半导体科技(上海)有限公司”,并将芯禾科技纳入芯和半导体旗下,同时正式启用全新的EDA软件品牌名称“芯和”。 EDA软件将推动新一代的高速高频智能电子产品实现高效设计仿真和设计创新,覆盖从芯片、封装到系统级别的集成电路全产业链,并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域已得到广泛应用。 EDA软件厂商上游对接各大IC设计公司与制造公司,下游对接集成芯片制造商。其软件的知识产权自主化、国产化对我国芯片产业有重大意义。

    时间:2019-11-25 关键词: 芯片 芯禾科技 eda软件

  • 芯禾科技开启全新“芯和”时代,助力国产EDA再上台阶

    芯禾科技开启全新“芯和”时代,助力国产EDA再上台阶

      为了加强企业品牌建设,谋求更广阔的发展天地,国内EDA领军企业苏州芯禾电子科技有限公司(“芯禾科技”)的全体股东宣布在上海张江成立“芯和半导体科技(上海)有限公司”(“芯和半导体”),并将芯禾科技纳入芯和半导体旗下,同时正式启用全新的EDA软件品牌名称“芯和”。  “芯和”品牌的启用标志着企业对EDA软件事业定位的全面升级。随着 “芯和”时代的到来,企业将承担串联起从芯片设计到芯片制造的半导体生态链的重任,“和”EDA生态圈的各个伙伴无缝交互、“和”半导体产业链上下游的企业紧密融合,提供覆盖芯片、封装到系统设计的全面解决方案,更好地服务全中国乃至全球的客户。  从“芯禾科技”到“芯和半导体”,企业已经在EDA软件国产化的道路上辛勤耕耘了近10个春秋,企业研发的具有自主知识产权的EDA软件日益成为驱动和加速新一代的高速高频智能电子产品实现高效设计仿真和设计创新的引擎,覆盖从芯片、封装到系统级别的集成电路全产业链,并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域已得到广泛应用,有效联结了各大IC设计公司与制造公司,芯和半导体已经成为中国集成电路自动化软件和微电子技术行业的标杆企业。  随着新一轮融资的顺利完成,企业全新的运营及研发总部“芯和半导体科技(上海)有限公司”(“芯和半导体”)在上海张江正式成立。未来,企业将依托“芯和半导体”,扎根上海张江这块集成电路产业的热土,为EDA软件国产化继续贡献自己的力量。  芯和半导体的公司负责人表示,今后公司EDA业务对外经营将使用“芯和半导体科技(上海)有限公司”的名义,因此给您带来的不便,我们深表歉意!衷心感谢新老合作伙伴的一贯支持。  关于芯和半导体  芯和半导体是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括射频IC设计、模拟混合信号设计、系统级封装设计和高速数字系统设计等。这些产品和方案在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。  芯和半导体凭借以客户需求驱动发展的理念,赢得了众多客户的青睐。随着公司自有知识产权的不断开发,芯和半导体已经成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业。  芯和半导体前身为芯禾科技,创建于2010年,企业总部位于上海浦东张江,并在美国硅谷、中国北京、深圳、苏州、成都、西安设有销售和技术支持中心。

    时间:2019-10-09 关键词: 芯禾科技 国产eda

  • 芯禾科技荣获2019 年度中国IC设计成就奖之 年度技术突破EDA公司

    —由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的“2019年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔,凭借高效的EDA解决方案和杰出的市场表现,芯禾科技荣获了2019 年度中国IC 设计成就奖之“年度技术突破EDA公司奖”。 作为国产EDA行业的领军企业,芯禾科技在过去的这一年里始终以与客户最新需求同步为宗旨,在自主创新方面取得了令人瞩目的成绩,形成了不断完善的芯片 - 封装 - 系统全链路EDA设计平台,日益成为国内外众多高科技企业在仿真EDA领域里的首选。 芯禾科技联合创始人、工程副总裁代文亮博士表示:“非常感谢中国IC设计成就奖组委会、设计工程师和媒体分析师的认可,评选芯禾科技为2019年度技术突破EDA公司。经过提前布局,芯禾科技已经逐渐形成横跨芯片设计、晶圆制造、封装、器件、系统的全方位解决方案,并且建立了一个众多晶圆制造和封装厂商、设计公司以及EDA合作伙伴参与的生态系统。我们希望帮助客户在即将到来的5G时代里,快速实现智能终端产品及高效云端产品的开发和上市。” 中国IC设计成就奖是中国电子业界重要的技术奖项之一,是中国IC产业的最高殊荣,旨在针对IC设计公司进行年度产业现状调查,并对优秀的IC设计公司以及为IC设计产业提供优质服务的半导体前端制造、EDA工具和IP服务公司进行评选和表彰。

    时间:2019-04-01 关键词: EDA 芯禾科技 中国ic设计成就奖

  • 芯禾科技加入格芯RFwave合作伙伴项目

    国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯禾科技与全球领先半导体代工厂格芯于近日宣布,芯禾科技正式加入格芯RFwaveTM合作伙伴项目。 RFwave合作伙伴计划重点围绕格芯先进的射频(RF)解决方案,例如FD-SOI、RF CMOS、RF SOI和SiGe技术来构建。该计划为设计人员提供了一种低风险、具有成本效益的路径,帮助他们构建高度优化的RF解决方案,面向众多不同的无线应用,例如符合各种无线连接和蜂窝标准的物联网、独立或集成到收发器中的5G前端模块、毫米波回程、汽车雷达、小型蜂窝和固定无线和卫星宽带。 “我们很高兴加入格芯RFwave合作伙伴项目。通过合作能使我们的共同客户通过采用晶圆厂严格认证的EDA工具(Xpeedic IRIS已通过格芯22FDX工艺技术认证)和芯禾科技独特的射频前端模块设计无源集成解决方案来实现自信的射频芯片和系统设计。”芯禾科技CEO凌峰博士说,“RFwave是一个优秀平台,所有从事RF设计的社群都能够在此之上获取到RFwave成员在格芯领先的RF技术平台上开发的一系列创新射频解决方案,加快无线连接、雷达和5G应用的上市速度。” “随着RFwave计划的不断扩展,我们的客户规模日益庞大,合作伙伴在提供创新的RF定制解决方案、服务及拓展RF生态系统方面发挥着关键作用。”格芯生态系统合作副总裁Mark Ireland表示“芯禾科技这些新合作伙伴的加入,将有助于我们加强更深入的技术协作,制定更严格的质量、资格和开发方法,确保我们提供更先进的高度集成的RF解决方案。”

    时间:2018-10-12 关键词: 芯禾科技 格芯 rfwave

  • 芯禾科技2018用户大会成功召开

    EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商芯禾科技有限公司,继去年首届用户大会成功召开后,近日又迎来了规模升级的2018年用户大会。芯禾科技联合其生态系统中的多名合作伙伴:紫光展锐、华天科技、中兴通讯、GlobalFoundries格芯、TowerJazz、ANSYS、博达微等高管及专家,向业内同仁阐释了行业的现状和趋势,并正式发布其极具特色的2018版本EDA软件系列。 中国半导体行业协会副理事长于燮康亲临现场,并作开幕致辞。他提到,从2015年芯禾科技开始进入他的关注视线起,这家公司在EDA、IPD和SiP的研发等方面为越来越多用户提供优质的服务的过程中不断壮大,成为了国产EDA行业的领军企业,并勉励芯禾科技继续奋斗,助力中国集成电路产业奋进。 芯禾科技创始人、CEO凌峰博士表示:“与去年的用户大会着力展示芯禾科技自身产品能级相比,今年,我们带来的是芯禾科技的半导体生态圈。EDA作为半导体行业的基础工具,它的成功有赖于为上游的设计、制造、封测和系统公司创造多大的价值。通过芯禾科技半导体生态圈的构建,能够更快、更直接的了解到产业的痛点和需求,同时发挥我们本土研发、随时响应的高效运营,在过去一年已经让多个用户获益匪浅。” 芯禾科技联合创始人、工程副总裁代文亮博士在大会上详细介绍了芯禾科技过去一年在产品、应用、市场、用户等多个领域取得的成绩,并带领其研发高管发布了两款旗舰级EDA新品——应用于芯片-封装联合仿真的Metis和针对高速PCB设计信号完整性签核的快速全板串扰扫描工具Heracles. 中国领先的无线通信终端核心芯片供应商——展讯通信的设计总监郭叙海在大会keynote环节介绍了2.5D/3D 半导体封装技术的发展和挑战,并非常期待芯禾科技的EDA工具在这个领域提供独到的支持。 华天科技CTO于大全在大会给大家分享了封测行业的发展和未来、展示了华天科技封测领域的最新成果——面向系统级封装的硅基扇出技术,并向芯禾科技对他们设计的支持给予了高度的评价。 本次用户大会分成IC/封装设计和高速SI设计两个分论坛,芯禾科技的专家和用户代表现场分享了多个热门行业应用,包括“芯片-封装”联合仿真解决方案;先进工艺节点中IRIS-HFSS设计流程能带来的设计优势;基于人工智能技术的先进工艺节点PDK自动建模;射频前端设计中、基于玻璃通孔的集成无源器件IPD技术;Heracles助力下的串扰评估新方案;SerDes设计中无源通道仿真的效率提升;大规模并行通道中串扰的快速评估;电磁仿真云平台构建与实际成功案例等。

    时间:2018-09-25 关键词: EDA 芯禾科技

  • 芯禾科技打造国内集成电路行业EDA生态系统

     2018年4月26日,中国上海讯——国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯禾科技近日正式发布其针对国内集成电路行业的首个EDA生态系统。 在此生态系统中,芯禾科技与全球EDA行业前四的厂商都缔结了合作伙伴关系,并通过界面、集成等形式实现了在彼此EDA设计流程中无缝交互使用对方工具,从而为工程师创造最高效的集成电路设计环境。 芯禾科技EDA生态系统 中国集成电路需要EDA 随着国家集成电路产业在近几年的高速发展,产业链中各家厂商的技术成熟度不断提升,在竞争日趋激烈的同时,产品同质化程度也日渐升高。因此,产品推向市场的速度便成了各厂商角逐的焦点,直接影响商业利益的得失。EDA(电子设计自动化),作为一种以计算平台为基础,融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术进行电子产品自动设计的工具,在现代半导体设计制造领域和电子产品系统设计里被广泛使用。可以说,EDA的出现就是为了缩短产品上市的时间。 芯禾科技创立于2010年,凭借公司极具全球竞争力的核心技术、芯片封装系统全链路设计工具和始终与客户最新需求同步的宗旨,芯禾科技日益成为国内外众多高科技企业在仿真EDA领域里的首选,并逐渐形成了横跨芯片设计、晶圆制造、封装、器件、系统的全方位解决方案,以帮助客户在即将到来的5G时代里,快速实现智能终端产品及高效云端产品的开发和上市。 芯禾科技EDA/IP解决方案 EDA生态系统整装待发 从上世纪八十年代开始,经历近四十年的发展,市场上已经形成了众多的EDA工具,它们在给予设计者众多选择的同时,也导致设计平台失去一致性,阻碍了设计结果的数据交换和共享,这也成为集成电路和EDA工具发展的障碍。 芯禾科技,作为国内EDA行业的领导企业,在提出构建EDA生态系统的理念伊始,就得到了众多EDA伙伴的响应:希望通过这一平台,完善彼此的设计流程,共同为设计师建立工具间互相交互的便利性,确保设计数据无缝转换和稳定输出。我们希望为设计师最大限度的实现在成熟的设计平台上调用最合适的工具,在最短的时间内完成产品设计,加快产品上市的进度。 芯禾科技EDA生态系统经过几年的酝酿、磨合到建立,标志着国内本土EDA供应商的产品开发能力已经跻身国际领先。此生态系统,将在未来一段时间内,吸引更多国内外EDA伙伴加入,为服务整个中国集成电路产业高速发展做好准备!

    时间:2018-04-26 关键词: 集成电路 EDA 芯禾科技

  • 耕耘7年国内EDA市场, Xpeedic芯禾2017用户大会

    耕耘7年国内EDA市场, Xpeedic芯禾2017用户大会

     谈到IC设计就离不开EDA工具。 何谓EDA?早期,在集成电路还不太复杂的阶段,工程师都是靠手工完成集成电路设计,但在超大规模集成电路时代,要完成上亿晶体管芯片的设计,完全靠手工的工作量异常巨大,这时候就必须采用EDA工具进行辅助设计-EDA(Electronic Design Automation)。某种程度上,正是因为EDA工具,才有了超大规模集成电路设计的可能。 EDA工具真正起步于80年代,后来摩尔定律的推动IC设计得到飞速发展。从而成就了EDA市场的三大巨头,Cadence、Synopsys、Mentor Graphics(去年被西门子收购)。 然而,近年来无线技术的不断演进,从2G、3G、4GLTE,LTE-A、WiFi,M2M到未来的5G,高速数据通信行业从10G、40G、100G(NRZ调制)进阶到400G(PAM4调制),市场需要涌现突破成规的EDA/IP工具。 新市场的新需求,Xpeedic芯禾科技应运而生 随着工艺技术从14nm、10nm、7nm、甚至超越摩尔定律,半导体行业对其供应链,从IC设计、晶圆流片、封装到最终系统的各个环节不断要求诞生更先进的技术。另一方面,异构集成技术允许不同工艺的IC(数字、模拟、RF和MEMS)整合到一个系统级封装中,实现了More-than-Moore。扇形晶圆级封装和Interposer with TSV是最近封装技术发展浪潮中诞生出的两个典型先进封装技术。而在系统级别,计算、存储、网络和移动过所需的数据速率已经增加到每秒千兆位,这让高速串行/并行链路无处不在。移动通信正转向更高的频率,5G将以毫米波运行。 这些行业的发展,对于IC、封装和系统领域新技术的需求越来越高,而这也对EDA/IP行业构成了巨大的挑战。Xpeedic的成立正是应运而生于这些新的需求。 另外,国家大基金对于国内集成电路行业的支持,也间接促进了国产EDA软件的发展,芯禾科技EDA的成熟必然也会让国产IC设计更完善。 Xpeedic芯禾科技是一家成立于2010年的国产EDA软件厂商, 到目前为止已经在中国和美国设有Office,与70多家公司建立合作关系,覆盖IC设计、晶圆制造、封装到系统等多个产业链环节。在这次用户大会上,展讯和中芯国际的高层都到场发表与Xpeedic的合作演讲。 Xpeedic是如何在EDA市场站稳脚跟? “对于国内的IC设计业,国产厂商站住脚确实具有非常大的挑战性。” 芯禾科技联合创始人代文亮博士坦然道,“芯禾科技是构筑了EDA、IPD、SiP三位一体、互相促进互相补充的生态系统,来保证我们各条产品线与时俱进、健康发展。” 芯禾科技为RF射频芯片设计提供了一套高效的工具集,这套工具集内嵌基于矩量法的三维全波电磁场仿真器,全面考虑导体趋肤效应、临近效应以及介质损耗等。它支持多核分布式并行计算的核心求解器,大大降低EM仿真时间、提高设计效率。 其中三维EM快速仿真工具IRIS(源自希腊神话),无源器件PDK抽取工具iModeler和无源器件PDK验证工具iVerifier与Virtuoso无缝集成,不仅使设计人员能够留在Cadence的设计环境下进行仿真以避免版图数据转换时出错,同时实现前端设计和EM仿真、反标的完美结合。 对于高速信号完整性分析解决方案,芯禾提供了一系列工具,包括: · ViaExpert三维过孔建模和分析工具 · ChannelExpert高速通道分析工具 · SnpExPERT s参数处理和分析工具 · TmlExpert传输线建模和仿真工具 · CableExpert电缆建模和仿真工具 · HERMES SI封装和板级信号完整性分析工具 · JobQueue仿真项目统一管理工具 值得一提的是,芯禾科技的EDA工具兼容目前各大EDA软件: IPD(Integrated Passive Device)集成无源器件技术 随着半导体制造能力的提升,从亚微米进入到纳米阶段,主动式电子元件的集成度随之大幅提升,相应的搭配主动式元件的无源元件需求量越来越多。据统计,随着手机系统的强大,使用的无源元件越来越多。这些无源元件几乎全是表面贴装器件(SMD),占据着90%多的系统元件、80%多的系统电路板面积以及超过70%的系统成本,IPD技术就是为了能够让这些无源元件从毫米量级的厚膜技术小型化为微米量级的薄膜技术。 芯禾科技IPD实在硅基板上利用晶圆代工厂的工艺,采用光刻技术蚀刻出不同图形,形成不同的器件,从而实现各种无源元件如电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等高密度集成。 这种IPD技术可以给电子系统带来如下好处: · 节省电路板空间 · 电性能更好 · 成本更低 · IP保护 · 产品链供应和可靠性更好 芯禾科技提供标准的IPD元件库,包括:低通滤波器、带通滤波器、巴伦、双工器、耦合器等,用户可以选择相应元件直接用于其射频前端模组之中。 SIP系统级封装解决方案取代SOC 目前流行的系统芯片SoC(Sytem on Chip)的天然缺陷注定了它不能很好的适用于技术的发展,主要体现在技术上把数字、模拟、RF、微波等功能集成在同一芯片上存在工艺兼容问题。 芯禾科技的SiP解决方案将具有不同功能的芯片在三维空间内进行多种形式的组合安装,混合搭载于同一封装体之内,从而构成完整系统的封装技术。SiP不仅能有效地缩小系统体积,提升产品性能,还有以下优势: · 大规模、多芯片、三维立体小型化 · 数字、射频、IPD、MEMS传感、图像等功能芯片在同一封装内集成(混合信号) · 使现有芯片资源得到充分利用 · 打打缩短产品投放市场周期和生产费用 芯禾科技已经与多家封装厂建立合作关系提供一站式SiP封装设计服务。 芯禾科技这三大业务集成到一起,相辅相成,形成了完备的产业链,这也使成为国内EDA软件、IPD集成无源器件、SiP系统级封装的领导者。 在本次7周年用户大会上,芯禾科技还跟我们分享了其EDA产品系列的成长经历: 从最初创立到如今,Xpeedic芯禾科技的软件越来越完备 芯禾EDA软件保持每年2个重要版本的发布时间周期,分别在6月和10月。 芯禾科技2017 EDA软件发布计划 芯禾科技EDA软件未来研发蓝图 Xpeedic已经越来越受到客户肯定,本次大会迎来了以华东为主的超过百名的用户出席。在当今快速发展的国内IC设计市场,芯禾不仅在技术上实现了突破,其在中芯国际的晶圆出货量已经突破十万片,在服务上的快速响应更是得到了中芯国际、展讯、IBM、思科等厂商的高度赞扬。 未来这些热门应用,Xpeedic芯禾将一展拳脚: · DDR4流程 · 5G通信 -数据传输速率1000x -低功耗 · 高速通信接口 -IEEE 802.3cd -CEI-56G 和CEI-112G -USB 4.0 -PCIe 4.0 · 2.5D/3D 封装 您看好国内EDA市场的未来吗?

    时间:2017-07-17 关键词: ic设计 EDA 行业观察 xpeedic 芯禾科技

  • 芯禾科技在美国加州正式成立其硅谷运营中心

     EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商芯禾科技(Xpeedic Technology Inc.),近日宣布在美国加州正式成立其硅谷运营中心。该中心将主要负责公司在美国市场的EDA产品销售和技术支持。 芯禾科技创建于2010年,之前在中国苏州,中国上海和美国西雅图都设有办公室。作为EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的佼佼者,芯禾科技致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案: ●高效的模拟/混合信号IC软件工具集能提供工程师在最先进的半导体工艺平台上实现更快的设计流程和更短的设计周期; ●多项填补行业空白的信号完整性软件工具集能帮助IC、封装和PCB系统工程师实现更快的设计交付; ●飞速拓展的集成无源器件(IPD)IP库能为射频前端模块的系统级封装设计(SiP)兼容并包业界顶尖的性能和整合性。 这些产品和解决方案已被多家厂商广泛地应用到智能手机、物联网设备以及计算和网络系统设备上。 凭借以客户需求驱动发展的理念,芯禾科技近年来赢得了众多客户的青睐,继成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业之后,又在全球市场取得突破,成为众多行业国际巨头的指定EDA工具供应商。 此番硅谷运营中心的成立,既对现有国际客户提供了更近距离的服务支持,也彰显了芯禾科技继续耕作北美乃至全球市场的决心。 【文章转载自网络,版权归原作者所有,若有侵权请联系删除】

    时间:2017-02-15 关键词: EDA 芯禾科技

  • 芯禾科技硅谷运营中心成立,深耕北美、拥抱全球

    EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商芯禾科技(Xpeedic Technology Inc.),近日宣布在美国加州正式成立其硅谷运营中心。该中心将主要负责公司在美国市场的EDA产品销售和技术支持。   芯禾科技创建于2010年,之前在中国苏州,中国上海和美国西雅图都设有办公室。作为EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的佼佼者,芯禾科技致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案: l 高效的模拟/混合信号IC软件工具集能提供工程师在最先进的半导体工艺平台上实现更快的设计流程和更短的设计周期; l 多项填补行业空白的信号完整性软件工具集能帮助IC、封装和PCB系统工程师实现更快的设计交付; l 飞速拓展的集成无源器件(IPD)IP库能为射频前端模块的系统级封装设计(SiP)兼容并包业界顶尖的性能和整合性。 这些产品和解决方案已被多家厂商广泛地应用到智能手机、物联网设备以及计算和网络系统设备上。 凭借以客户需求驱动发展的理念,芯禾科技近年来赢得了众多客户的青睐,继成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业之后,又在全球市场取得突破,成为众多行业国际巨头的指定EDA工具供应商。 此番硅谷运营中心的成立,既对现有国际客户提供了更近距离的服务支持,也彰显了芯禾科技继续耕作北美乃至全球市场的决心。

    时间:2017-02-13 关键词: EDA 芯禾科技

  • 基于ViaExpert仿真的AC耦合电容阻抗优化设计

    基于ViaExpert仿真的AC耦合电容阻抗优化设计

    摘 要:本文首先介绍了高速串行链路设计中AC耦合电容阻抗优化的重要性,然后阐述如何利用Xpeedic芯禾科技公司旗下软件ViaExpert对AC耦合电容设计进行前仿真,然后指导后续PCB设计,最后PCB完成后进行后仿真,完成仿真的闭环设计。 1 引言 随着高速串行总线的速率越来越高,链路的阻抗也随之成为SI工程师关注的焦点。由于高速串行总线链路中唯一的无源器件就是AC耦合电容,所以在我们对传输线阻抗以及过孔或者连接器的PIN的阻抗优化之后,剩下的也就是AC耦合电容的阻抗的优化,当然25Gbps链路为了进一步减小AC耦合通道阻抗不连续性的影响,IC厂家直接把AC耦合电容设计在接收端芯片这里,所以对于正在设计10Gbps链路的应用,AC耦合电容成为SI工程师的必修课了。 AC耦合电容的阻抗仿真,因为需要考虑到焊盘和GND或者POWER平面的容性耦合,所以常规在HFSS中建模会比较耗费时间,目前芯禾科技推出的ViaExpert建模工具可以针对各种叠层和电容封装进行AC耦合电容阻抗优化前仿真,后续布线阶段也可以导入Brd文件提取出AC耦合电容的焊盘尺寸和掏空的层数和大小,最终仿真出你所能接受的阻抗设计。 2 AC耦合电容的掏空设计 AC耦合电容焊盘相比链路的走线会比较宽,这样对于高速信号传输来说就是一处阻抗不连续点(如图1),为保证阻抗的一致性,AC耦合电容的下方需要做多层的掏空,但是由于PCB设计的第3层或者倒数第3层通常是POWER层,挖空后可能会导致BGA IO口模拟电源的压降问题;目前很多电源模块都具有Remote Sense功能,可以补偿PCB压降问题,所以AC耦合电容焊盘下方做多层掏空也是可以的。 在此背景下,我们就需要一种仿真工具可以对掏空大小和掏空层数做阻抗优化仿真,通过调整AC耦合电容焊盘下方的挖空大小以及挖空的层数来确定单板基于某种叠层下的焊盘阻抗是否比较接近差分传输线的阻抗,最终给出PCB设计的优化规则。后续我将介绍如何利用芯禾科技推出的ViaExpert软件进行AC耦合电容阻抗优化仿真的设计。   图1 高速串行链路中AC耦合电容的设计 3 AC耦合电容阻抗前仿真优化 在芯禾科技发布的最新ViaExpert版本中,有专门针对AC耦合电容阻抗仿真的优化流程,软件界面如下图2所示。叠层可以利用软件默认设置也可以由用户PCB叠层,通过Import按钮导入。AC耦合电容这里可以支持一对差分也可以支持多对差分进行AC耦合电容的串扰仿真,这里我们只以单对差分为例进行仿真。   图2 AC耦合电容建模初始界面 上图确定好叠层和AC耦合电容的对数之后我们就可以对单对AC耦合电容的出线及信号孔和地孔做更详细的设置,具体设置信息如下图3所示。   图3 AC耦合电容建模设置 这里我们以0402的AC耦合电容为例进行仿真,一端Botm层通过换层过孔连接Top面的AC耦合电容,另外一端通过过孔再连接到Art12层,这里我们分别仿真3种情况;电容掏空到GND02层,X方向掏34mil,Y方向掏66mil(Case1)。模型建好后的3D效果图如图4所示。   图4 AC耦合电容3D效果图(Case1) 电容掏空到GND02层,X方向掏28mil,Y方向掏58mil(Case2),如图5所示。   图5 AC耦合电容3D效果图(Case2) 电容掏空到POWER04层,X方向掏34mil,Y方向掏66mil(Case3),如图6所示。   图6 AC耦合电容3D效果图(Case3) 模型生成好后,电容出线的两端会自动生成Wave Port,所以不需要你手动去设置Port,这里还有一点就是材料的参数以及孔径需要你去设置,材料参数设置因为是前仿真,所以用Djordjevic-Sarkar Model Input简单的频变模型(图7),只需要设置一个频点的Dk和Df值就可以求解宽带的频变曲线。具体设置界面如下所示,这里我们板材选用FR-4,Dk和Df的值选择1GHz频点。   图7 Djordjevic-Sarkar Model Input Case1和Case2参数分别设置好之后,我们就可以开始仿真,仿真频率范围设为10MHz-20GHz频段。具体设置如下图8所示,芯禾科技在最新的版本当中加入了Dense Mesh功能,可以在对结构复杂区域增加Mesh的数量,客户可以通过勾选项自行选择。   图8 仿真引擎设置 下面是Case1,Case2,Case3三种情况下AC耦合电容插入损耗,回波损耗以及差分阻抗曲线,分别如图9,图10及图11所示。这里使用的是Xpeedic公司的SnpExpert对S参数进行比较。   图9 3种Case的插入损耗曲线   图10 3种Case的回波损耗曲线   图11 3种Case的差分阻抗曲线 从以上3种情况的仿真结果可以看出,掏空2层的阻抗是最接近100ohm的,所以在5.16GHz基频处的插入损耗和回波损耗也是最优秀的,但是和掏空1层的结果差别不是太大,Case2情况是最差的,因为掏空区域变小了,差分阻抗变低了。所以后续我们在PCB设计阶段就可以根据以上前仿真结果进行指导,对于通流比较紧张的情况,我们只掏空GND02层的地,对于POWER03或者ART03空间宽裕的情况下,可以掏2层处理。 4 AC耦合电容阻抗后仿真验证 根据上节3种Case情况下的仿真结果和PCB设计的实际情况,AC耦合电容只掏空GND02层,掏空尺寸为X方向掏34mil,Y方向掏66mil。因为ViaExpert可以直接导入Brd文件,所以在PCB设计完成后在ViaExpert里面直接对Brd进行解析,提取出板上的AC耦合电容和出线。PCB实际AC耦合电容的设计以及导入到ViaExpert中提取完成的3D效果图分别如图12和图13所示。   图12 实际AC耦合电容出线   图13 实际AC耦合电容3D效果图 因为ViaExpert里面提取Brd无法获得电容相应的模型,所以后仿真需要把模型导入到HFSS中,然后加上AC耦合电容的Model,最终如图14所示。   图14 实际AC耦合电容3D效果图 仿真结果如下图15,图16,图17所示。基本和前仿真结果一致   图15 实际AC耦合电容后仿真插入损耗   图16 实际AC耦合电容后仿真回波损耗   图17 实际AC耦合电容后仿真差分阻抗 5 结论 本文介绍了如何利用Xpeedic公司旗下的ViaExpert软件对高速串行链路AC耦合电容的前仿真差分阻抗优化以及PCB后仿真建模,前仿真得出设计方向后指导PCB设计,最后后仿真确定设计是否满足要求,最终保证高速串行链路设计的一板成功。

    时间:2016-09-18 关键词: PCB 电源技术解析 芯禾科技 ac耦合电容 高速串行链路设计

  • 芯禾科技发布最新版本高速数字电路SI分析和射频集成电路设计软件

    EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商苏州芯禾电子科技有限公司,在2016年新年一始,就宣布发布其针对高速数字信号完整性(Signal Integrity, SI)分析和射频集成电路(RFIC)设计的最新软件版本2016.01。这些工具将于今年1月20-21日在美国加州圣克拉拉举行的DesignCon会议上展出。芯禾科技的展台是#323号。 芯禾科技此次发布的新版本汇集了行业第一线的最新需求,具有以下的亮点: 1. HERMES SI提供了快速封装和板级分析解决方案,通过内嵌三种不同的电磁场求解算法和优化网格算法来满足不同客户对仿真精度和速度的要求,并且支持参数化扫描和导出到HFSS和CST等功能; 2. SnpExpert增加了眼图支持、Dk/Df提取、S参数导出为HSPICE物理级宽带模型和有理函数模型等功能; 3. ChannelExpert增加了支持传统背板系统和正交直接背板系统的基于现有layout版图的快速通道提取和分析,用户可以方便导入*.brd文件来自动创建通道,并且快速实现通道的频域S参数和时域TDR、眼图的分析和比较。 中兴通讯EDA平台的朱经理说: “这两年,我们发现用户对信息高速化、宽带化的需求非常旺盛,这使得我们在电子产品研制的过程中面临着非常多来自高速通信链路设计的信号完整性问题的挑战。芯禾科技的EDA工具对我们有很大的启发和帮助,它能对高速通道上的每个不连续点进行准确的建模和分析、丰富的功能模块和对我们需求快速的升级响应模式,能够帮助我们的信号完整性工程师更有效的执行他们的工作。我们非常高兴看到芯禾科技2016.01版EDA工具中有了更多新的应用,这将帮助我们进一步提升设计效率。” 芯禾公司首席执行官凌峰博士表示: “芯禾科技2016.01版EDA工具是一个真正来自用户、回报用户的产品。我们在实际开发过程中,将类似中兴通讯等领先科技公司一线的设计需求以最快的速度和最佳的解决方案添加到这一版本中,利用我们自主知识产权的快速电磁场技术,并通过内置很多模板的形式,让更多的工程师能够简单、快捷、准确地进行设计。”

    时间:2016-01-19 关键词: 芯禾科技 eda软件 高速数字电路si分析

  • 芯禾科技发布链路设计和仿真工具——ChannelExpert

    21ic讯 EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商苏州芯禾电子科技有限公司,近日宣布推出其针对高速数字信号完整性(Signal Integrity, SI)分析的最新软件产品ChannelExpert。此次发布的软件,是芯禾对于来自SI工程师用户群反馈进行的积极响应,通过创新的链路设计和仿真工具ChannelExpert,来助力工程师实现并提高电路设计效率。 随着越来越快的数据输速率需求,高速串行通道的设计正变得越来越具有挑战性。在多兆位/秒的数据速率下,链路设计师必须表征信号路径中从发送到接收的所有部分,包括连接器、通孔和走线等。它们通常都用S参数或者RLGC传输线(TML)模型来代表,然而,传统的SPICE电路仿真器对这种S参数和TML模型的混合通道,尤其面对大量的端口时,很难有效的处理。 芯禾科技推出的ChannelExpert作为一款创新的链路设计和仿真工具,很好地填补了这块市场空白:它提供了一种快速、准确的方法来解决S参数和TML模型产生级联网络后的信号完整性问题。它的频域级连技术和二维RLCG全波传输线的求解器能够进行快速准确的信道仿真。它直观的图形界面,让工程师能轻松地设计、分析和优化其高速信号通道,以符合设计标准。 芯禾公司首席执行官凌峰博士表示:“ChannelExpert是芯禾科技针对高速数字SI解决方案中的第三个软件模块,在此之外,我们还有S参数处理和分析工具SnpExpert、三维过孔模型抽取工具ViaExpert。我们一直以来都致力于深入了解高速设计工程师的设计需求,并通过不断推出自主产权的软件模块来提高工程师的设计效率,缩短产品的上市周期。” ChannelExpert的其它亮点包括: 提供表格一键式创建多通道 提供Substrate和Stackup模型库 支持S参数文件和传输线的参数扫描 建模更便捷、更流畅 将SnpExpert无缝集合到ChannlExpert中用来自动检查例如OIF CEI-25G-LR,IEEE 802.3等的常用标准合规性。

    时间:2015-07-13 关键词: 芯禾科技 链路设计 channelexpert

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