人工智能、云计算、大数据和物联网,加上移动端的比例大幅增加,这些因素都在改写半导体行业的“社会等级”。这种秩序的重组,观察起来将十分有趣。
据报道,在2017年4~6月,世界半导体市场的榜首时隔24年出现更替。7月27日,美国英特尔宣布,2017年4~6月合并营业收入同比增长9%,低于增长47%的韩国三星电子的半导体部门。三星因服务器存储介质用的半导体表现强劲,2017全年也有可能保持首位优势。
从1968年创立,到今天马上攒够半个世纪历史的Intel,已经主导整个半导体行业40年的发展轨迹。但是现在,接二连三的负面消息,让人感到这家公司有点危机四伏、老气横秋了。
在手机领域大放异彩的芯片业者ARM触角再向外延伸,其和微软(Microsoft)、慧与科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)等大厂合作,抢攻英特尔(Intel)独占的服务器市场,目标至2021年市占从零提高到25%,ARM与英特尔的人工智能(AI)战争即将开打。
提到芯片领域,大家都会在第一时间想到英特尔,我们使用的电脑,绝大多数都使用了英特尔的CPU。不过随着智能手机行业的崛起和PC市场的萎靡,英特尔在营收上已经不如以前一样强势。
最近拜AMD“准时”推出Zen 微架构的Ryzen 桌上型处理器,与重返服务器战场的EPYC 产品线所赐,自从因AMD Bulldozer 微架构被Intel Sandy Bridge 打爆、至今一路死气沉沉的x86 处理器市场,终于再度人声鼎沸,热闹滚滚。
移动边缘计算(MEC)是一个“硬件+软件”的系统,通过在移动网络边缘提供IT服务环境和云计算能力,以减少网络操作和服务交付的时延。其技术特征主要包括“邻近性、低时延、高宽带和位置认知”,未来有广阔的应用前景,例如车联网、AR、视频优化加速、监控视频分析等。IDC预测显示,2018年将有40%的数据要在网络边缘侧分析、计算与存储。
英特尔今天公布了2017财年第二季度财报。报告显示,英特尔第二季度营收为147.63亿美元,与去年同期的135.33亿美元相比增长9%;净利润为28.08亿美元,与去年同期的13.30亿美元相比增长111%。英特尔第二季度业绩以及第三季度和全年业绩展望均超出华尔街分析师此前预期,推动其盘后股价一度大幅上涨4%以上,但随后削减涨幅。
随着许多嵌入式系开始变得「智能」且「自主」,以人工智能(AI)神经网络为导向的嵌入式系统市场即将起飞,神经网络加速器大战一触发。
对于近两年才关注科技市场的朋友来说,Intel可以说是一个倒霉透的品牌,不过他却像一块狗皮膏药似的,牢牢黏在你电脑的左手边。
得益于英特尔x86处理器直接竞争对手Ryzen产品线的成功以及新一代数据中心Epyc系列芯片的良好风评,AMD公司拿出了令人满意的第二季度运营表现。
曾经想要用居里模块在Cortex-M占据的低功耗物联网池子里面站稳脚跟,而今骤然离场。伽利略、爱迪生和焦耳也早已停产,看来Intel如意算盘又打漏了。
日前英特尔终于对苹果和高通的侵权诉讼发表了评论,称高通利用法庭去破坏竞争。英特尔在声明中指出,高通试图避免其在市场上的唯一竞争对手对其发起“攻击”。
工艺制程的进步是摩尔定律的关键一环,目前商用的最先进是10nm,下一个关键节点是7nm,后者将宣告半导体正式迈进入10nm阶段。据EE Times报道,AMD CTO Mark Papermaster近日接受了采访,他表示,AMD将是第一批采用7nm工艺的企业。
全球智能手机市场战况激烈,继英特尔(Intel)不堪亏损弃守平台战场后,联发科前2年获利也出现腰斩,为重振气势,联发科找来台积电前执行长蔡力行担任共同执行长,并全面修正营运策略与组织。
全球行动装置用Modem芯片市况竞争依旧激烈,英特尔(Intel)虽然是4G芯片领域供应商,但目前英特尔在全球Modem芯片市场仅囊括不到10%市占率,随著5G技术持续演进,未来5G时代哪家芯片制造商能够掌握这块庞大市场商机,自然是能够掌握下世代生存与领导权的重点。
英特尔认为,高通在手机芯片市场的唯一竞争对手就是自己。高通的“无许可证,无芯片”的反竞争行为使其在手机调节器上得到了垄断地位,从而借此向设备制造商收取过高的专利使用费用...
英特尔的处理器型号越来越多,也越来越复杂,今年声(sang)势(xin)浩(bing)大(kuang)推出了全新系列i9处理器,并更新了Core X系。赛扬、奔腾、i3、i5、i7、i9,而且有些处理器的型号末尾还带有T、S、K、X字母,让很多消费者都感到蒙圈,今天小编特意给大家科普下intel处理器不同系列之间的区别,和处理器字母所代表的含义。
近期在法兰克福举办的国际超级计算大会上,涌现了很多令人兴奋的新技术,驱动着广泛应用于各行各业的人工智能和深度学习技术的发展。英特尔为人工智能技术的各个层面提供了一套广泛全面的产品组合,其中包括即将推出的英特尔®至强®可扩展处理器以及英特尔现场可编程门阵列(FPGA),还有即将推出的代号为Knights Mill的英特尔®至强融核™处理器,将深度学习技术提升到了一个新高度。
早些时候,英特尔指控AMD推出的EPYC服务器处理器产品线,称之为用“胶水粘合”产品,并重申了其Xeon产品线的优势。对此,AMD决定在“EPYC技术日”主题演讲中以平静的方式回应这些指控。