
“这是英特尔历史上最小的SoC(systemonachip)”,2013年5月就任英特尔CEO的布莱恩·克兰尼克(BrianKrzanich)在2013年9月10~12日举办的“IntelDeveloperForum2013”上发布了以比“原子(Atom)”更小的粒子“夸克(Quar
虽然第一款使用该款产品的型号还没有确认,但是LGDisplay推出的首款搭载英特尔WiDi无线显示技术的液晶面板仍然可以被看做是显示设备市场的新革命。英特尔WiDi是英特尔推出的基于Wi-Fi802.11n通信协议的无线高清技术,
北京时间10月10日消息,据网上报道,英特尔原计划仅推出基于最新的Atom架构的奔腾和赛扬处理器芯片。现在,英特尔改变了计划,开始推出基于Haswell架构的新款奔腾和赛扬处理器芯片。这种奔腾和赛扬处理器芯片是用于超
英特尔正在经历着一场变革。在台式机领域,这家公司正在开启一个全新的产品线循环。首先,这家公司在现有芯片上,设计出一种尺寸更小的芯片,然后通常在一年之后,通过工艺的提升,将晶体管的尺寸也缩小到相同尺寸。
晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示,台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元,超越英特尔(Intel),居全球最大半导体厂。台积电首度邀请媒体参访位于南科的晶圆14厂,孙又文指出,主要是希望媒体能亲眼看台积电
Intel自加入手机芯片市场时,推出的是X86架构的处理器,这也是为了应对自己在移动芯片市场的空白,加之PC市场的销量已经下滑,为此才开始向手机市场发力。但是因为X86对于现今智能手机的特殊性,那么究竟成功了没有?
如果让你形容10毫米的长度,你可能会说半个硬币,或是一个键盘按键。其实还有另外一个答案,那就是笔记本正在从你眼前消失的厚度。近两年以来,笔记本产品的平均厚度从35毫米降至25毫米。看似不多的10毫米,就像是百
急救车上,突发心脏病的老人痛苦万分,家属无法详述其病史,但当医生将老人的“健康卡”插入医用手持设备,相关信息立即呈现,在急救人员参考此信息进行救助的过程中,数据也在同时传到目的地医院即将收治该患者的医
全球第一大芯片代工企业台积电计划投资5000亿元新台币(约合170亿美元),并为新工厂招聘7000名员工,以便在明年初量产首批采用20纳米工艺的移动芯片。随着移动设备的厚度越来越薄,对数据处理和节能功能的要求越来越高
晶圆代工龙头台积电27日宣布,主导研究发展(RD)的执行副总经理暨共同营运长蒋尚义,预计于今年10月31 日退休,研究发展组织自11月1日起将直接对董事长张忠谋负责。蒋尚义离开工作岗位后,除了个人退休生活的安排,
虽然第一款使用该款产品的型号还没有确认,但是LG Display推出的首款搭载英特尔WiDi无线显示技术的液晶面板仍然可以被看做是显示设备市场的新革命。英特尔WiDi是英特尔推出的基于Wi-Fi802.11n通信协议的无线高清技术
10月9日消息,据科技博客CNET报道,英特尔公司对可穿戴设备制造公司,BasisScience追加了1175万美元投资。这家初创公司专注于智能腕表Basisband的研究。这使得这家芯片制造巨头成为BasisScience的主要投资者。可穿戴
全球第一大芯片代工企业台积电计划投资5000亿元新台币(约合170亿美元),并为新工厂招聘7000名员工,以便在明年初量产首批采用20纳米工艺的移动芯片。随着移动设备的厚度越来越薄,对数据处理和节能功能的要求越来越高
全球最大的芯片代工制造商台积电计划为新制造工厂投入新台币5000亿元(约合170亿美元),并招聘7000名员工,以进一步提升产能,满足市场市场需求。从明年年初开始,该工厂将开始量产20纳米制造工艺的芯片。作为全球最大
1、半导体技术朝着“三维”迈进在半导体领域,原来的二维微细化(定标,Scaling)已逐步接近极限,各种三维技术变得十分必要。近来“三维半导体”越来越受业界关注,各种高端厂商积极加入到三维半
Intel自加入手机芯片市场时,推出的是X86架构的处理器,这也是为了应对自己在移动芯片市场的空白,加之PC市场的销量已经下滑,为此才开始向手机市场发力。但是因为X86对于现今智能手机的特殊性,那么究竟成功了没有?
晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示,台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元,超越英特尔(Intel),居全球最大半导体厂。台积电首度邀请媒体参访位于南科的晶圆14厂,孙又文指出,主要是希望媒体能亲眼看台积电
“这是英特尔历史上最小的SoC(systemonachip)”,2013年5月就任英特尔CEO的布莱恩·克兰尼克(BrianKrzanich)在2013年9月10~12日举办的“IntelDevelo
英特尔智能系统集团总经理托恩·斯迪恩曼(Ton Steeneman)周二在一次活动上介绍了英特尔新款芯片在医疗设备、汽车娱乐系统,以及其他非PC设备中的应用。英特尔等科技公司正关注“物联网”的发展。基于物联网的理念,浴
全球最大的芯片代工制造商台积电计划为新制造工厂投入新台币5000亿元(约合170亿美元),并招聘7000名员工,以进一步提升产能,满足市场市场需求。从明年年初开始,该工厂将开始量产20纳米制造工艺的芯片。作为全球最大