在移动处理器领域,英特尔无疑是个后来者,不过凭借其雄厚的技术优势,这家公司已经在移动领域开启了一个全新的时代。就在9月举行的秋季IDF2013大会上,英特尔正式推出了针对平板电脑设备的全新移动处理器,代号为Ba
为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升,朝向18寸(450mm)晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标,然而,18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴可几,必须有赖业者合作制定规范,并提升生产技术才有可
2013年10月14日,北京 —— “从二合一设备、平板电脑、智能手机、可穿戴式设备到云数据中心等,全新的产品形态和服务模式的背后,是计算在不断延伸、扩展,计算已无处不在。产业正加速走向融合,而体验方式越来越个
在移动处理器领域,英特尔无疑是个后来者,不过凭借其雄厚的技术优势,这家公司已经在移动领域开启了一个全新的时代。就在9月举行的秋季IDF2013大会上,英特尔正式推出了针对平板电脑设备的全新移动处理器,代号为Ba
10月11日,据《华尔街日报》报道,如今越来越多的高科技公司投身物联网领域。在物联网的帮助下,不同的设备可以在较少的人工干预下达成协同工作。而这一技术想要发展,则离不开更小、更便宜的芯片。为顺应这个趋势,
台积电钦点汉微科、家登、辛耘、中砂、中德、盟立、沛鑫等多家台湾半导体设备及材料厂投入研发,打造「18寸晶圆同盟」。台积电提前18寸晶圆厂建厂脚步,联盟成员蓄势待发,是台积电左打三星、右踢英特尔的最佳后盾。
为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升,朝向18寸(450mm)晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标,然而,18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴可几,必须有赖业者合作制定规范,并提升生产技术才有可能
当越来越多的可穿戴设备成为媒体关注的焦点时,芯片大佬英特尔在日前的IDF峰会上推出了物联网芯片Quark,英特尔中国区总裁杨叙坦言,介于系统芯片构成的特点,开发商可根据自己的需求,对Quark处理器进行改造设计。在
【杨喻斐/台北报导】为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升,朝向18寸(450mm)晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标,然而,18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴可几,必须有赖业者合作制定规范,
在移动处理器领域,英特尔无疑是个后来者,不过凭借其雄厚的技术优势,这家公司已经在移动领域开启了一个全新的时代。就在9月举行的秋季IDF2013大会上,英特尔正式推出了针
Intel自加入手机芯片市场时,推出的是X86架构的处理器,这也是为了应对自己在移动芯片市场的空白,加之PC市场的销量已经下滑,为此才开始向手机市场发力。但是因为X86对于现今智能手机的特殊性,那么究竟成功了没有?
在2013年10月1日开始于幕张Messe会展中心举行的“CEATECJAPAN2013”上,英特尔展示了三种可通过个人电脑轻松记录并管理支持Continua标准的健康设备测得的健康数据的应用。其中之一是面向个人的健康管理应用,名称为P
当越来越多的可穿戴设备成为媒体关注的焦点时,芯片大佬英特尔在日前的IDF峰会上推出了物联网芯片Quark,英特尔中国区总裁杨叙坦言,介于系统芯片构成的特点,开发商可根据自己的需求,对Quark处理器进行改造设计。在
在Windows 8.1即将发布之际,全球PC市场迎来了连续第6个季度的下滑。在这样的不景气环境下,英特尔带领着PC时代的合作伙伴开始向着支持Android系统的“二合一”产品转型。虽然今年4月开始就有迹象,但此次
大数据和云存储时代,无论是企业还是个人用户,都将不可避免的涉及到各种数据类型。它们的访问频率和带宽并不一样,有着各自不同的热度,冷热数据以非常复杂的形态混杂在一起,传统商用存储系统开始逐渐变得无力支撑
科技产品的更新周期从几年缩短为几个月,有些高科技产品甚至趋同于快消品,可见消费者对计算设备的需求日新月异,对创新的要求越来越高。PC产业更是面临这样的挑战。今年6月的台北电脑展,英特尔公司开始为2合1产品蓄
芯不凡•敢过界 英特尔®芯2合1产品体验会在京举行2013年10月11日,北京——今天,“芯不凡•敢过界”英特尔®芯2合1产品体验会在北京举行。数十款兼具传统PC功能和平板娱乐体验的2合1产品精彩亮相,
10月11日消息,英特尔今日在北京举行PC平板“二合一”产品体验会。英特尔全球副总裁、中国区总裁杨叙与宏碁、华硕、戴尔、海尔、惠普、联想、三星、索尼、东芝等多家PC厂商高管出席了活动,同时在会场上还展示了数十
在行动装置的蓬勃发展下,PC产业日渐式微,而身为昔日PC霸主的英特尔,面对江山易主、产业剧变,肯定有更多新观点与新策略。长期研究智慧手机、平板、NB、工业手持装置、无线通讯、行动软体及装置管理策略的Gartner副
10月11日,据《华尔街日报》报道,如今越来越多的高科技公司投身物联网领域。在物联网的帮助下,不同的设备可以在较少的人工干预下达成协同工作。而这一技术想要发展,则离不开更小、更便宜的芯片。为顺应这个趋势,