充满激情、幻想、诡异而不确定的2012年即将过去,很多人都在思索2013年的半导体产业,它将会是怎样?是比2012更惨还是亮点频出?半导体大佬们将有什么动作?本土厂商在这个江湖中该会有什么表现?基于最近与半导体业内
寒冷的11月,“高通市值超越英特尔”、“英特尔CEO欧德宁将于明年5月提前退休”,这两条消息犹如两颗重磅炸弹,震惊了业界。在智能手机和平板电脑大爆发的移动互联网大潮中,高通已经占据了半壁
12月13日早间消息(桑菊)面对ARM咄咄逼人的攻势,英特尔开始了自己的反击。昨天,英特尔宣布推出为高密度微型服务器以及新级别节能存储和网络设备打造的凌动(Atom)S1200产品家族,同时这也是全球首个低功耗64位服务
今天英特尔已经推出了一个新的服务器级处理器,这个处理器被称为Atom系列的S1200产品。这个系列的产品具备服务器所需要的一切功能,如错误代码校正,支持64位软件和操作系统虚拟化技术,同时他的特点是能耗低。英特尔
英特尔公司日前宣布推出为高密度微型服务器以及新级别节能存储和网络设备打造的英特尔凌动S1200产品家族,同时这也是全球首个低功耗64位服务器级片上系统(SoC)。该低功耗工业级微型处理器的强大功能能够实现服务器级
英特尔在今年推出32nm工艺移动芯片后,似乎要向ARM架构移动芯片厂商发起第二波挑战。因为在本周的旧金山行业大会上,英特尔发布了22nm工艺的移动芯片,并于2013年进入量产。英特尔22nm移动芯片明年量产据英特尔在发布
在移动设备上,空间和能耗的重要性会被放在一位,SoC(片上系统)技术术能将一款设备的大部分核心功能集成在一片硅片上,正广泛运用在智能手机和平板电脑等移动设备上。英特尔目前正越来越重视SoC(片上系统)技术,本
充满激情、幻想、诡异而不确定的2012年即将过去,很多人都在思索2013年的半导体产业,它将会是怎样?是比2012更惨还是亮点频出?半导体大佬们将有什么动作?本土厂商在这个江湖中该会有什么表现?基于最近与半导体业内资
寒冷的11月,“高通市值超越英特尔”、“英特尔CEO欧德宁将于明年5月提前退休”,这两条消息犹如两颗重磅炸弹,震惊了业界。在智能手机和平板电脑大爆发的移动互联网大潮中,高通已经占据了半壁江山,成为移动芯片领
近日消息,据路透社报道,英特尔重申,明年有望实现22nm工艺SoCs芯片,因为该公司正在试图缩小他和ARM、高通和NVIDIA等竞争对手之间的差距。 “英特尔的22nm工艺SoC芯片,将于2013年开始准备大批量制造”本
英特尔今天推出数据中心芯片,它使用了智能手机中的低能耗技术,从而加入到新生的微服务器竞争中。本周四,英特尔推出新Atom处理器,它比之前的服务器处理器更省电,英特尔的对手也在关注低能耗服务器领域。英特尔宣
CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出: 2012年集成电路产业动荡重组,资本市场龙头移位,IP巨头此消彼长,为保持技术领先地位IDM大笔投资半导体设备厂,产业界这些重大事件分明构列
北京时间12月11日早间消息,英特尔今天宣布,采用最新一代22纳米制造工艺生产的芯片将于2013年量产,与高通等企业争夺快速发展的移动设备市场。作为全球第一大芯片制造商,英特尔主导着PC市场,但在看重能耗效率的移
NB代工业者传出,微软与英特尔下半年力推触控笔记型计算机,触控面板可能面临缺货潮,宏碁董事长王振堂近期率领高阶主管,拜访触控面板厂宸鸿位在大陆厦门的工厂,确保不缺货。 NB代工业者传出,英特尔认为到明年第
12月7日消息,几周前有传言称,英特尔未来PC处理器产品线中将回放弃“可自由拔插”的CPU设计,并从Broadwell系列开始实施。很显然,这一计划招致大量硬件发烧友的批评,尤其是那些喜欢自行DIY的用户。
在芯片领域上一度能和英特尔分庭抗礼的AMD曾无限辉煌,其推出的处理器和显卡跨界产品广受业内欢迎。然而随着传统PC产业萎缩、公司财报巨亏和大幅裁员等负面消息接踵而来,昔日的芯片巨头似乎正遭遇“滑铁卢&rdq
为加速发展450mm(18寸)晶圆世代到来,全球五大半导体业者IBM、英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、台积电和GlobalFoundries在2011年共同成立全球450mm联盟(Global450Consortium),并于美国纽约州Albany设
2013年IT行业将走向何方?日前,Gartner资深分析师就IT产业新的推动力发表了2013年战略性技术趋势。即:在IT产业推动下,新的产品和服务将日新月异,商务变革将进一步加速。这是一个通过IT促进经济发展的时代&mdas
12月11日消息,据国外媒体报道,英特尔本周一在旧金山举行的一个行业会议上展示了新的芯片生产技术。这些新技术将使英特尔按计划推出用于智能手机和平板电脑的新一代芯片。目前,英特尔正在迅速增长的移动市场追赶高
为加速发展450mm(18寸)晶圆世代到来,全球五大半导体业者IBM、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、台积电和GlobalFoundries在2011年共同成立全球450mm联盟(Global 450 Consortium),并于美国纽约州Alban