北京时间12月5日凌晨消息,市场研究公司IHS iSuppli的数据显示,高通今年的营收将获得两位数的增长,并将成为全球第三大芯片厂商。 IHS iSuppli预计,高通2012年半导体业务营收将同比增长27.2%,而全球半导体行
IHS iSuppli本周四公布的报告显示,按营收计,高通今年成为了第三大芯片商。2012年,高通芯片销售营收同比增长27%,达130亿美元。目前正处在困难期,20家供应商中有13家营收下降。高通从第六位升到第三位,2010年时高
英特尔技术长瑞特纳(JustinRattner)4日指出,英特尔14纳米制程将于明年量产,18寸晶圆大约4、5年后开始生产。瑞特纳释出的蓝图,代表英特尔的18寸晶圆厂生产时间点落在2016年至2017年,较台积电的2017年底略快。英
北京时间12月5消息,据台湾《电子时报》报道,英特尔首席技术官(CTO)贾斯廷·拉特纳(Justin Rattner)12月4日表示,英特尔的14纳米芯片技术开发正在按计划实施,将在1、2年内开始批量生产。18英寸晶圆的开发正在
《财富》杂志网络版上周撰文指出,三星目前是iPhone、iPad等苹果设备的独家芯片供应商,但随着双方在智能手机等领域的竞争日趋激烈,苹果希望减少对三星的依赖。分析师列出了可供苹果选择的四个替代方案,包括与英特
英特尔公司(IntelCorp.)总裁兼CEO欧德宁(PaulOtellini)宣布计划在2013年五月退休的新闻稿才刚发布不久,各大新闻与网路媒体已经出现一大堆猜测谁将会是新任CEO接班人的种种新闻分析。同样令人感到惊讶的是,欧德宁这
英特尔技术长Justin Rattner昨(4)日表示,半导体制程持续依循摩尔定律前进,14奈米将在明年按照进度投产,英特尔也将扩大与生产链中相关业者合作,抢先跨入18吋晶圆及极紫外光(EUV)微影等先进技术世代。 根据英
为了应付Ultrabook未来所需庞大的触控面板产能,胜华今年大动作扩产,特别是单片式触控面板(OGS),今年产能将有两位数成长。胜华董事长黄显雄指出,胜华后段产能搭配自有设备厂,扩产只需3~4个月的时间。 黄显雄
IHS iSuppli周二发布报告称,高通今年将成为全球第三大芯片制造商。报告预计,高通2012年芯片收入将增长27%,接近130亿美元。相比来看,在全球前20家供应商中,有13家公司收入都出现了下滑。据这份营收对照报告估计
英特尔技术长瑞特纳(JustinRattner)昨(4)日指出,英特尔14纳米制程将于明年量产,18寸晶圆大约4、5年后开始生产。瑞特纳释出的蓝图,代表英特尔的18寸晶圆厂生产时间点落在2016年至2017年,较台积电的2017年底略
国际报道: 业界人士向CNET披露,英特尔拟大幅降低未来芯片的能耗。目前英特尔能效最高的芯片Ivy Bridge功率为17瓦,用于Windows超极本和苹果MacBook Air中。消息人士称,未来版Ivy Bridge能耗更低。微软Surface Pro
无论你是否相信,三星仍然是iPhone、iPad、iPod touch等苹果设备的独家处理器供应商。苹果CEO蒂姆·库克(Tim Cook)应该不希望永远依赖一家被他称为“窃取苹果知识产权”,而且正在迅速侵蚀其智能手机
IHS iSuppli本周四公布的报告显示,按营收计,高通今年成为了第三大芯片商。2012年,高通芯片销售营收同比增长27%,达130亿美元。目前正处在困难期,20家供应商中有13家营收下降。高通从第六位升到第三位,2010年时高
业界有消息传出,英特尔拟大幅降低未来芯片的能耗。目前英特尔能效最高的芯片Ivy Bridge功率为17瓦,用于Windows超极本和苹果MacBook Air中。消息人士称,未来版Ivy Bridge能耗更低。这则消息一旦成为现实,则意味着
据外电消息报道,RBC Capital(加拿大皇家银行资本)的分析师艾米特达亚纳尼(Amit Daryanani)周五发布了一份研究报告,分析了最有可能成为苹果产品处理器供应商的几家厂商。他认为,三星目前仍然是苹果产品的独家处
近期,PC领域传统霸主的英特尔,在移动终端领域动作频频,向该领域的王者高通发起挑战,两家企业将难免一战。移动互联正当时当前,移动互联已经取代传统PC上网的模式成为主流,属于前者的时代已经到来。根据7月份中国
英特尔技术长瑞特纳(Justin Rattner)昨(4)日指出,英特尔14纳米制程将于明年量产,18寸晶圆大约4、5年后开始生产。瑞特纳释出的蓝图,代表英特尔的18寸晶圆厂生产时间点落在2016年至2017年,较台积电的2017年底略
英特尔技术长Justin Rattner昨(4)日表示,半导体制程持续依循摩尔定律前进,14纳米将在明年按照进度投产,英特尔也将扩大与生产链中相关业者合作,抢先跨入18寸晶圆及极紫外光(EUV)微影等先进技术世代。 根据
半导体产业迎向3D IC时代,全球电脑中央处理器龙头英特尔技术长瑞特纳(Justin Rattner)昨(4)日宣布与台湾工研院创造出超低耗电的实验性阵列记忆体,可大幅推升3D堆叠与系统最佳化的发展,稳住在半导体先进制程的
什么是oak trail?oak trail参数