英飞凌
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英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。Infineon 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战： 高能效、 移动性和 安全性，为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称，并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球，在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。2012财年（截止到2012年9月份），公司实现销售额39亿欧元。
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65纳米全新X-GOLD单芯片产品（英飞凌）
65纳米全新X-GOLD单芯片产品（英飞凌）
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单芯片CAT-iqTM/DECT无线引擎（英飞凌）
英飞凌科技股份公司推出全球首款供基站使用的单片CAT-iqTM/DECT无线引擎，名为COSICTM （无线单片）-Modem。
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32位AUDO FUTURE微控器系列（英飞凌）
为了满足下一代排放标准要求，英飞凌科技股份公司面向汽车动力系统和底盘应用推出业界集成度最高、性能最出色的微控器系列。
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单芯片CAT-iqTM/DECT无线引擎（英飞凌）
单芯片CAT-iqTM/DECT无线引擎（英飞凌）
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单芯片CAT-iqTM/DECT无线引擎（英飞凌）
单芯片CAT-iqTM/DECT无线引擎（英飞凌）
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全新汽车微控器（英飞凌）
为了满足下一代排放标准要求，汽车电子设备领先供应商英飞凌科技股份公司面向汽车动力系统和底盘应用推出业界集成度最高、性能最出色的微控器系列。
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IBM获英飞凌130纳米嵌入式闪存工艺使用许可
IBM获英飞凌130纳米嵌入式闪存工艺使用许可
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Gartner全球前十大芯片厂商初步排名出炉
市场研究公司Gartner日前公布2007年全球前十大芯片厂商的初步排名；在该公司的排行榜中，预计英特尔(Intel)将再度称雄全球芯片市场，其后依次是三星电子(Samsung)、东芝(Toshiba)、德州仪器(TI)和意法半导体(ST)。
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对抗静电全球最小TVS二极管（英飞凌）
英飞凌近日推出全球最小的TVS二极管。这种二极管的外形尺寸仅为0.6mm(长) x 0.3mm（宽）x 0.3mm（高），比一颗白糖粒还小
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政府资助项目为提高互联网速度和可靠性奠定坚实基础
目前的互联网无法持续可靠地承载IP电话或视频点播等高级服务。最近刚刚完成的由英飞凌科技股份公司牵头并获得德国联邦教育研究部39亿欧元资助的NGN-PlaNetS项目，就是为了找到改变这种局面的方法。通过与阿尔卡特朗讯
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英飞凌和日月光推新型半导体封装 尺寸小30%
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英飞凌为未来汽车微控制器设立新基准
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英飞凌交付第10亿颗射频收发器
迄今为止，通信IC领先供应商英飞凌科技股份公司已经交付了10亿颗射频收发器。这些小型射频芯片在手机和基站之间建立射频链接。2006年英飞凌共交付超过2.3亿颗手机收发器。市场研究公司Strategy Analytics证实， 2006
