iPhone销量下滑,除了因为创新乏力外,还有一个原因就是价格太高,苹果估计也想通过低价手机来守住市场份额。
而6nm EUV工艺主要为2020年的A14等芯片做好准备。同时,台积电也5nm制程已经完成研发,据悉,6nm和5nm都有可能应用于苹果2020年iPhone的A14系列芯片中,主要看哪一个方案更优。
据台湾地区《经济日报》报道,业界认为,随着高通和苹果达成“世纪和解”,苹果解决了困扰多时的5G基带芯片问题,最快可于明年推出5G版iPhone,而由于5G版iPhone是全新的规格,业界预料将掀起庞大的换机潮。
苹果与高通和解的消息让许多人反应不及,但是外媒《VentureBeat》认为,为了要发展5G,苹果无可避免地只能做出这项决定。
智能手机发展到今天,旗舰机性能已经可以完全满足人们的需要,而相机则成了厂商追逐竞争的焦点,苹果下一代iPhone也把重点瞄向了相机。
据《日本经济新闻》4月17日报道,围绕智能手机用通信半导体的知识产权,在美国内外展开诉讼大战的美国苹果与美国半导体巨头高通当地时间16日发表联合声明称,双方就撤销所有的诉讼达成协议。具体条件并未公布,但双方就苹果认为过高的专利使用费达成和解,还就苹果重启对高通的半导体采购达成协议。
据CNBC网站报道,多名熟知内情的消息人士透露,Facebook正致力于开发一款语音助理服务,将与亚马逊Alexa、苹果公司的Siri和谷歌的Google Assistant服务展开竞争。
Cowen公司分析师表示:“预计高通与华为的和解迫在眉睫,后者也一直在扣缴专利费,如果达成合作,估计这将使每股盈馀(EPS)再增加0.50- 0.75美元。”
继高通与苹果的诉讼案达成和解之后,鸿海和硕等四家苹果代工厂也已与高通和解。。
据三位知情人士称,为寻求无人驾驶汽车所需的下一代激光雷达,苹果已与至少四家供应商洽谈并评估了相应技术,同时苹果仍将研发自己的激光雷达。
轰轰烈烈的世纪官司刚打了两年就戛然而止,已经撕掉底裤、生死相向的两大豪门宣布重归于好,作为第三者插足、在移动业务上踌躇了接近10年的Intel也彻底告别了移动市场。
在长达两年多的法律诉讼斗争后,双方终于决定握手言和。当地时间4月16日,苹果与高通在圣地亚哥联邦法院达成和解协议,双方撤销在全球范围内的法律诉讼,同时签订了一项为期6年的供应协议和专利许可协议。
了解,华为在2019年第一季度已经成为蓝思科技的最大客户。不过从蓝思科技一季度的财报数据来看,净利亏损或超过1亿元。
美国时间4月16日下午2点55分左右,苹果和高通联合发布声明称,高通和苹果已经达成协议,放弃在全球层面的所有法律诉讼。
4月17日,高通和苹果同时宣布,双方同意放弃在全球范围内的所有诉讼,并达成了一份于今年4月1日生效的为期六年的技术许可协议,包括一个延期两年的选项,以及一份多年的芯片供应协议。随后,英特尔宣布放弃5G智能手机基带芯片业务。
根据《Business Insider》报导,在周二时Netflix发布了2019财政年度第一季的财报,虽然营收、订阅人数成长率都高于华尔街预期,但是该公司的负债问题却可能还要再延续一阵子。
苹果和高通宣布,双方同意放弃全球范围内所有诉讼。而据路透社报道,在宣布和解之前,两家公司周二在法庭上展开一场激烈辩论,苹果使用炸鸡的比喻来说明高通滥用市场地位,而高通则指责苹果通过一项持续多年的计划剥夺其数十亿美元的营收,每一次都达到13亿美元。
高通和苹果并没有透露他们的新供应协议什么时候开始生效。由于英特尔预期要到明年才有可能开发出可用于手机的5G基带芯片,伯恩斯坦分析师斯泰西·拉斯根(Stacy Rasgon)认为,在5G基带芯片这件事上,苹果最有可能选择与高通合作。
苹果必须向高通一次性支付一笔专利使用费,不过双方并没有公布具体的数字。
据外媒报道,苹果与高通周二联合宣布,双方已通过协议同意放弃所有诉讼。根据协议,两家公司将签订芯片供应协议,且苹果将向高通支付一笔专利费。此举意味着苹果未来的iPhone将继续使用来自高通的移动芯片。