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  • 韩国政府计划转用Linux系统,能成功吗?

    韩国政府计划转用Linux系统,能成功吗?

     微软失去了大客户! 韩国政府计划放弃Windows并转移到Linux阵营! 据媒体报道,在正式终止对Windows 7的技术支持后,韩国政府制定了一项战略,以基于Linux的开源操作系统完全替代Windows 7。 Windows 7 已经于今年 1 月 14 日停止支持,个人用户也许不以为然,但对于政企用户来说,继续使用裸奔的Win7显然不利于自身信息安全,但升级至Win10所附带的许可费用以及更换设备等的费用也不是一笔小数目。 为了降低许可成本,同时也减少对微软的依赖,所以韩国政府决定不升级到 Windows 10 系统。根据近日媒体披露的报告称,韩国政府计划在2026 年完成向 Linux 系统的迁移工作,届时 Linux 将会成为网络访问的主要设备。 对此,有网友表示赞同韩国的做法,这既能节省成本,更重要的是能更好地保护自身的信息安全,防止信息泄露。但也有网友并不看好,认为Linux需要很高的替换成本,当年德国慕尼黑决意抛弃Windows拥抱Linux,但最后还是不得不和Windows复合就是啪啪打脸的一个例子。 Linux也许不被普通的用户所熟知,但其实已经称霸服务器系统和超算等领域,也有着安全、稳定、灵活等Windows也无法比拟的优势。而在国内就有不少基于Linux内核研发的操作系统产品,不少都已经发展得比较成熟,也取得了一定的成绩,比如中兴新支点的工业操作系统。 中兴新支点工业操作系统是一款虚拟化的、多态定制的工业级操作系统,曾荣获中国工业大奖,已申请了国内外上百项发明专利,也全面支持国内外处理器芯片(X86、ARM、龙芯、兆芯等)及软硬件,曾成功应用于“复兴号”高铁,已在高铁、电力、工业、汽车等多个关键行业获得广泛应用。其发货量累计已达两亿套,在全球160多个国家和地区已经稳定运行10余年。 连韩国都准备放弃Windows改用Linux了,据媒体报道俄罗斯貌似也将加入Linux的阵营。而放眼国内,近段时间腾讯和360等巨头厂商频频向国产Linux抛去橄榄枝,陆续推出了一些Linux版本的应用软件,以丰富国内Linux系统的生态,因此国产Linux系统的生态也得以不断完善,而国人最常用的Win7也光荣退役了,不知道国内是否会跟上韩国的脚步呢? 您认为韩国可以将Linux进行到底吗? 还是回过头来拥抱Windows称其“真香”? 在评论中见!

    时间:2020-02-13 关键词: Windows Linux win10 7 行业资讯

  • 无人机 5G 基站的发展历程

    无人机 5G 基站的发展历程

    本文小编将带您走进无人机的世界,一探无人机技术的究竟。无人机基站有望成为一种灵活的、续航可靠的通信基站,特别是作为台风、塌方、地震自然灾害、极端条件下的应急方案。再过去的一年里,湖南地区遭受严重的暴雨侵袭,多地出现通信基站中断、受损的情况。为保障紧急通讯要求,湖南移动紧急调度了一套无人机高空基站系统,这是无人机高空基站第一次在国内投入实战,之前的常用方案是应急通讯车,仅为 2G,最大服务范围 5 公里,且信号不稳定。 无人机高空基站再一次被用于四川移动,在光缆损毁、基站中断的九寨沟景区荷叶寨紧急升空投入使用,迅速打通了方圆 30 多平方公里受灾区域的移动通信信号,支持指挥调度。 本文是我们推荐来自中国电子科技集团的论文——系留多旋翼无人机通信系统在应急救灾通信中的应用,结合市场观察,盘点基于无人机的通讯基站发展现状。 如火如荼的高空基站建设 天线高度是影响无线通信覆盖范围的主要因素之将天线 升高可以减小地形对电波传播的影响,甚至可以将超视距通信改变为视距通信 ,显著改善通信链路质量 。利用无人机搭载通信载荷升空来改善受地形、地物和地球曲率影响导致的通信问题在国内外已逐渐成为研究和应用的热点 。 无人机中继通信很早就起步了,受限于无人机的飞行搭载能力 、滞空时间等因素 ,无人机中继通信主要选用大中型固定翼无人机和无人直升机作为通信平台。 Loon 项目实现高空通讯的原理示意 知名的空中网络基站项目主要包括谷歌的 Loon(潜鸟计划,将中继器通过热气球上升至平流层,续航 100 天~180 天)和脸书的 Aquila(天鹰计划,利用无人机进行激光通信,续航 90 天);以及近地卫星通信解决方案,来自 SpaceX、OneWeb 等。此类空中基站的目的多是为了实现广域的信号覆盖,解决偏远地区缺乏基建的问题,以此扩张网络服务受众。 谷歌 Loon:天马行空的氦气球群 Loon 可以说是一个非常简单粗暴的项目,起初,项目开发人员将路由器(信号中继设备)挂在气象气球上,让它飞到 10 公里高,然后再看看有没有信号。 经过不断的演进,氦气球有了可充封结构,和模块化的铝制负载,以及太阳能电池、燃料电池和一些电子元件,使其能够在温差变化、高强紫外辐射的条件下保持长时间飞行,并利用算法指挥动力、热力系统,改变气球位置进而调节气球群的布居。据悉,Loon 项目已经在新西兰、斯里兰卡、澳大利亚、印尼等地进行飞行试验。 脸书 Aquila:波音 737 那么大的展翼 2014 年,脸书收购英国航空公司 Ascenta,为无人机制造以及激光通信做足准备工作。随后,扎克伯格宣布天鹰计划,即以无人机为载体,利用激光通信,实现全球三分之二的无线覆盖率。 据悉,Aquila 计划由氦气球提升至气候环境稳定的平流层,白天飞行于 9 万英尺,规避商业飞机航线,吸收和贮存太阳能,晚上则飞行于 6 万英尺,目标续航时间为一次 90 天。Aquila 将沿着半径约为 3 公里的圆形空中区域飞行,Facebook 加州实验室工程师希望它的激光信号能覆盖半径约 50 公里的地面区域。 根据最近媒体披露的 Aquila 第二次试飞:高度从第一次的 655 米上升到了约 914 米,时间上延长了 10 分钟,达 1 小时 46 分钟。 低轨道卫星群方面,去年 11 月,SpaceX 向 FCC 请求,利用可重复使用的猎鹰 9 号火箭发射 4425 颗卫星为全球提供高速互联网,但由于计划的卫星数过多 FCC 便是方案仍需审查。相反,初创公司 OneWeb 获得了高通、维珍、软银的支持,计划到 2019 年发射 720 颗低轨道卫星,并被 FCC 允许进入美国市场。  

    时间:2020-01-13 关键词: 谷歌 无人机 loon 行业资讯

  • 多家公司推出了基于 RISC-V 架构的芯片,RISC-V架构现今走势如何?

    多家公司推出了基于 RISC-V 架构的芯片,RISC-V架构现今走势如何?

    中国的芯片市场长期浸泡在“重应用轻设计”的理念中,如果不是特朗普的禁售“大棒”拍下来,恐怕至今还不觉醒,也正是中国市场的觉醒,把 RISC-V 从不温不火推向了“熊熊燃烧”。如今,华为、高通、谷歌、三星、英伟达、NXP 等 100 多家科技公司已经加入 RISC-V 阵营,国内也有多家公司推出了基于 RISC-V 架构的芯片,阿里平头哥、兆易创新、华米科技、乐鑫等均在其列。 针对 RISC-V 架构,业内也有诸多质疑声,RISC-V 内核是否是真正开源?未来 RISC-V 和 Arm 将呈现怎样的竞争格局?RISC-V 是否能助力中国 IC 市场的崛起?带着这些疑问,与非网记者采访了半导体行业资深人士顾长怡先生。 顾长怡,本硕毕业于上海交通大学,后获得美国南加州大学集成电路设计专业硕士学位,在美国多家高科技公司从事嵌入式系统和 FPGA 的开发工作,在软硬件开发和数字信号处理方面积累了丰富的经验,是美国 PulseRain Technology 公司的创始人。2018 年,在由 RISC-V 基金会官方举办的全球首届 RISC-V Soft CPU 设计大赛中,由顾长怡先生主持设计的 PulseRain Reindeer 处理器内核脱颖而出荣获季军。2019 年,在以物联网安全为主题的第二届竞赛中,他主持设计的 PulseRain Rattlesnake 处理器成功挫败了所有的黑客模拟攻击,综合成绩获第一名。     RISC-V架构是否属于真正的开源模式? 从技术层面看,开源架构分三种形式,即完全开源、部分开源、封闭模式。封闭模式不难理解,英特尔的 x86 架构就是这种模式,不经过英特尔的授权其它公司无法使用 x86 架构设计芯片,目前国外只有 AMD 拿到了 x86 授权,国内只有兆芯通过威盛拿到 x86 授权。 针对“部分开源”,顾长怡做了详细解释,实际上,就我对其它代码库的观察,“部分开源”可以有两种做法:一种是只公开非核心部分,而核心部分则保持封闭。另外一种做法是将源代码做混淆处理(Obfuscation,比如将变量名替换为随机生成的字符串等)。这两种做法都不利于社区的合作,使得其他人很难对现有设计做进一步的改进。对于社区合作来说,最好的方式当然是“完全开源”,这样有利于不同设计团队之间互相学习与合作,博采众长。 我们平时都说 RISC-V 是开源架构,实际上是指 RISC-V 指令集是完全开放的。但是对基于该指令集而实现的 RISC-V 处理器,则其设计并没有必要也向大众完全开放。实际上,对于 RISC-V 处理器,其设计源代码可以采取上面提到的三种形式中的任何一种。不过因为指令集开放而产生的惯性,使得目前大部分的 RISC-V 处理器设计也都采用了“完全开源”的形式。而这对 RISC-V 的发展是非常有利的。除了前面提到的处理器设计可以博采众长以外,这还极大方便了操作系统和编译器的开发,并使系统优化整合变得相对容易。我觉得这种从下到上的完全开放才是 RISC-V 最大的技术优势。 目前,不仅采用 RISC-V 架构的芯片厂商越来越多,加入 RISC-V 阵营的 IP 厂商也在不断增加,国内的晶心科技和芯来科技都已经推出了针对 RISC-V 架构的 IP 产品,随着 IP 厂商开启收费模式,RISC-V 是否还算真正的开源架构?用户使用的门槛是否会持续加大? 顾长怡先生的回答是:我前面提到,RISC-V 的处理器设计可以采取“完全开源”、“部分开源”、“封闭模式”这三种形式中的任何一种。我相信随着 RISC-V 商业化运营的深入,会有越来越多的公司选择后两者。不过,讨论谁是“真正的”开源架构可能并没有那么重要,毕竟“不管黑猫白猫,能捉老鼠的就是好猫。”而且我也不觉得用户使用的门槛会因为商业化运营而持续加大。恰恰相反,由于大量“完全开源”设计的存在和 ARM 的强势竞争,用户使用的门槛很可能会一直保持在比较低的水平。 RISC-V能否承载起中国IC崛起的重任? 自己强大才是真的强大,美国在芯片市场处处发难也激起了国内创业者自主研发 IC 的热情。RISC-V 的开源吸引了全球的关注,印度已经将 RISC-V 定为国家指令集;以色列国家创新局将基于 RISC-V 研制作为全国企业服务的处理平台;去年,RISC-V 中国联盟成立,上海市政府宣布支持 RISC-V 架构芯片,RISC-V 中国联盟秘书长包云岗认为,“RISC-V 指令集有望像开源软件生态中的 Linux 那样,成为计算机芯片与系统创新的基石。” 中国开放指令生态(RISC-V)联盟秘书处主任、中科院计算所高级工程师张科曾表示,在各类芯片中,处理器芯片是设计与制造过程中最为复杂的一类芯片,被公认为“集成电路皇冠上的明珠”,更是各国争相抢占的制高点,而指令集架构是处理器芯片的“灵魂”,如果处理器芯片能够基于开放、免费的指令集架构设计,并将设计源代码等文件开源,势必推动芯片及信息产业的新一轮变革。 在这样的大背景下,RISC-V 被看作中国集成电路领域的新机遇,被寄予很高的期望, 顾长怡先生从技术角度发表了自己的看法,“RISC-V 是否能承担起这样的责任,这个我不敢妄下断语。不过我可以肯定的是,RISC-V 是目前所有可行的选择中最好的选择。RISC-V 不论是技术的先进性,还是软硬件生态系统的规模,目前在所有的开源指令集中都是最棒的。”

    时间:2020-01-13 关键词: 华为 高通 谷歌 risc-v 行业资讯

  • 中微半导体成功中标长江存储 9 台刻蚀设备订单

    中微半导体成功中标长江存储 9 台刻蚀设备订单

    据悉,紫光旗下的长江存储在 2019 年 9 月份正式量产了国内首个 64 层堆栈的 3D 闪存,容量 256Gb,TLC 芯片,2020 年长江存储还会进一步提升产能,年底将达到每月 6 万片晶圆的水平,是初期产能的 10 倍。 扩大产能就意味着要购买更多的半导体生产设备,其中光刻机还只能依赖进口,但是其他设备有望加大国产采购力度。 此前,上海中微半导体宣布中标了 9 台蚀刻机,而 2019 全年他们中标的也不过 13 台。     图源:中微官网 蚀刻机是芯片制造中的一种设备,与光刻机、MOCVD 并称为三大关键性半导体生产设备,它主要用来在芯片上进行微观雕刻,每个线条和深孔的加工精度都是头发丝直径的几千分之一到上万分之一,精度控制要求非常高。 比如,16nm 工艺的微观逻辑器件有 60 多层微观结构,要经过 1000 多个工艺步骤,攻克上万个技术细节才能加工出来。 本次中微中标机台预计对应长江存储 4Q19~1H20 扩产订单 周期,即新增 3 万片产能中的头 1 万片,加上 19Q4 公司已获得的 3 台设备订单,估算对应近 4 亿订单总额,考虑收入确认节奏预计 18/19/20 年长江存储对中微收入贡献为 2/5/10+,保持翻倍以上的快 速成长。我们认为中微订单获取节奏反应国产设备龙头企业伴随存储 等 IC 产线产能释放,正逐步进入业绩快速兑现期。 中微方面表示,2020 年公司还将会有不少后续订单。长江存储、华虹系、粤芯、积塔半导体、合肥长鑫以及中芯国际等多条产线均启动国产设备采购周期,且每条产线拉动效应预计均不弱于长江存储 2019 年水平,拉动效应数倍增大,将助力中微半导体业绩成长。 据悉,目前中微半导体的 28nm、16nm 蚀刻机早已经要进入台积电的供应链,5nm 蚀刻机也研发成功了,正在台积电的 5nm 产线中测试,这是国产半导体设备为数不多的突破性进展之一。

    时间:2020-01-13 关键词: 中微半导体 长江存储 行业资讯 刻蚀设备

  • 联发科手机芯片受益于华为、OPPO、Vivo 及三星等品牌追单效应,缺货严重

    联发科手机芯片受益于华为、OPPO、Vivo 及三星等品牌追单效应,缺货严重

    新年伊始,根据有关媒体报道获悉,受益于华为、OPPO、Vivo 及三星等品牌追单效应,联发科 MT6762 手机芯片今年上半年累计订单至少有 2500 万套,且一路缺货到至少 3 月份。 联发科强攻 5G 业务、拿下陆系非苹大厂订单之际,市场传出,由于中国大陆手机品牌厂对中低端 4G 芯片的需求并未减退,甚至有加码的现象,导致近期联发科部分 4G 芯片,如曦力 P22 出现供不应求的热况,伴随 5G 业务热转,联发科本季起毛利率将明显提升。 此外,联发科 1 月 7 日正式发布“天玑 800”系列 5G 芯片,将以台积电 7 纳米制程打造,目标是瞄准中端智能手机市场,并将在 2020 年上半年搭载客户端手机问世。 预期联发科第一季在 5G、4G 等双产品线出货畅旺推动之下,单季合并营收可望力拼控制在季减 5%至持平左右,这样的成绩相较于往年同期季减幅度都在双位数以上的状况来说相当不错,且加上 5G 手机芯片开始出货带动,毛利率预期将有机会季增 1 个百分点以上,获利同步看增。不过联发科不愿评论法人预估财务数字。 由于手机芯片领域先前也受到美国禁令影响,因此华为开始大幅提升联发科订单,高通供货比重大幅降低,联发科现已感受到华为的追单效应。 另外,OPPO、Vivo 及三星等品牌端近日也开始出现追单状况,法人认为,主要是因为目前 5G 商用化服务仍偏低,因此消费者于 2019 年第四季及 2020 年第一季仍选择 4G 机种,等待各家品牌大厂的 5G 手机于 2020 年在市场陆续上市。 业界人士提到,4G 高端机种使用族群,可能会先考虑升级到 5G,因此部分 4G 高端机种与相关零部件的需求,可能会先受到这波升级换机趋势影响,而 4G 中低端机种的需求则可能保持不坠。 联发科先前也提到,该公司今年仍会有 4G 新产品,毕竟今年是 5G 元年,因此整体来看,4G 的量仍大于 5G,所以旗下天玑系列 5G 芯片与曦力系列 4G 芯片产品,都将继续发展。

    时间:2020-01-13 关键词: 华为 联发科 芯片 行业资讯

  • 三星芯片进入寒冬,DRAM 合约价提前“小涨”

    三星芯片进入寒冬,DRAM 合约价提前“小涨”

    据悉,2020年第一季度DRAM合约价格预测,由原先的“大致持平”调整为“小涨”,价格正式提前翻转向上。 据集邦咨询半导体研究中心最新调查,随着近一个月来 DRAM 现货价格持续走扬,加上 2019 年 12 月 31 号三星华城厂区发生跳电,虽然整体内存的供给并没有因此事件受到重大影响,但观察到各产品类别买方备货意愿进一步增强。     对于三星来说,他们发布的四季度业绩指引,称运营利润将减少 34%至 60.9 亿美元;年利润减少 53%至 240 亿美元,创 2015 年最低,以及 10 年来最大降幅。此外,四季度营收下降 0.5%至 500 亿美元。 三星电子表示,其第四季度营业利润降幅将小于预期,表明内存芯片价格触底反弹的速度快于此前分析师的预期。 全球经济疲软抑制了数据中心客户的之处,内存芯片库存量上升影响了其价格,受此影响,此前持续繁荣了两年的内存芯片行业迎来寒冬,2018 年末开始,作为全世界规模最大的内存芯片制造商,三星芯片业务的经营一直处于挣扎。 不过三星并不担心,因为芯片价格已经出现了反弹的势头,因此今年外界对于该行业的情绪较为乐观,预计市场对内存芯片需求今年将会回归。 集邦咨询表示,在标准型内存方面,虽然第一季的价格仍在议定中,但集邦咨询预估持平甚至小涨的可能性高。之前在中美贸易关系的不确定性下,大部分销往美国的笔电都赶在 2019 年第四季度出货,导致 2020 年第一季度的出货较为疲弱。

    时间:2020-01-13 关键词: DRAM 三星 nand Flash 内存芯片 行业资讯

  • 长电集成电路公司先进封装项目开工,据悉将带动国内 IC 整体水平提升

    长电集成电路公司先进封装项目开工,据悉将带动国内 IC 整体水平提升

    2020年第一天,在距离项目签约仪式 55 天之后,长电集成电路(绍兴)公司先进封装项目在浙江绍兴越城区皋埠街道正式开工。 据悉,该项目总投资达 80 亿元,以集成电路晶圆级先进制造技术的应用为目标,为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。项目一期规划总面积 230 亩,建成后可形成 12 英寸晶圆级先进封装 48 万片的年产能。二期规划总面积 150 亩,以高端封装产品为研发和建设方向,打造国际一流水平的先进封装生产线。     长电绍兴项目是绍兴集成电路“万亩千亿”平台最重要的产业项目之一。2019 年 8 月,通过省市区三级联动服务,长电绍兴项目仅用 8 天就完成了从区级上报到国家发改委窗口指导并顺利获批,于 11 月 15 日签约后又仅用了 55 天时间就开工建设。长电绍兴项目的建设对绍兴集成电路产业发展具有里程碑式的重要意义,将助力滨海新区优化产业布局、加快高端人才引入、提升综合竞争力。 长电科技 CEO 郑力指出,长电科技绍兴项目将聚焦先进封装领域,高质量、高起点完成前期建设工作,持续研发投入,尽快达标达产,将绍兴项目打造成一流的先进封装制造基地,构建本土先进集成电路制造产业链,带动我国集成电路制造产业整体水平和竞争力的提升。 值得注意的是,今年 10 月份,长电科技发布公告称,拟将控股子公司星科金朋拥有的 14 项专有技术及其包含的 586 项专利评估作价,与股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司、绍兴越城越芯数科股权投资合伙企业(有限合伙)、浙江省产业基金有限公司共同投资在绍兴设立合资公司,建立先进的集成电路封装生产基地。合资公司注册资本为人民币 50 亿元。

    时间:2020-01-13 关键词: 集成电路 晶圆 封装 长电科技 行业资讯

  • 昂宝决定脱离母公司敦南,投入私募基金的“怀抱”

    昂宝决定脱离母公司敦南,投入私募基金的“怀抱”

    近期,为了化解当前发展瓶颈,达成转型 IDM 的目标,昂宝决定脱离母公司敦南(Liteon),投入私募基金的“怀抱”。 据获悉,电源管理 IC 厂昂宝昨日召开董事会,决议通过与 Orthosie Investment Holdings(收购方)以及收购方全资子公司 Euporie Investment Holdings 进行反三角合并,由收购方支付现金对价予昂宝全体股东,将以每股 230 元(新台币,下同),取得昂宝 100%股份,与昂宝 7 日收盘价 219 元相比,溢价 5.02%,总计成交金额约 128.76 亿元(合 29.8 亿元人民币)。该笔收购预计在 2020 年 5 月 28 日完成。 此次收购案由东博资本(MagiCapital)主导的 3 个国际私募基金发起,收购案是由东博资本主导,而有关于收购的事宜从 2019 年 10 月就开始了。 至于同意被收购的原因,昂宝总经理陈志梁表示,由于昂宝近年来的发展遇到瓶颈,成长空间不大。而昂宝脱离敦南,除有助自身发展外,也能加快 DIODES 收购敦南案进展,并有利于中国加快对该收购案的审查,是双赢的局面。     昂宝能够得到外商的青睐,跟昂宝在电源管理上的优势是分不开的。一方面,昂宝在中国大陆电源管理 IC 市场市占率稳固,有业内人士认为,昂宝是外商要进入大中华市场的重要关口。另一方面,5G 时代即将到来,对电源管理 IC 需求也在不断增加,这也使昂宝成为外商并购标的之一。 昂宝先前多次传出被收购,主要是因为昂宝与前母公司敦南经营方针不同:昂宝是 IC 设计公司,希望有大笔资金支持研发以求发;而母公司敦南处产业链下游,对投资投入较为保守,因此昂宝发展空间被挤压,也加速公司寻求更好的发展空间。 陈志梁指出,在昂宝未来私有化后,将合理利用国际资金融资,进行并购或投资晶圆厂等垂直整合,朝 IDM (整合元件厂) 的方向迈进。昂宝将在股东临时会通过本案后,正式向证券柜台买卖中心申请终止柜台买卖,并于适当时机向金融监督管理委员会申请停止公开发行。 对于外界认为收购溢价幅度过低,陈志梁指出,收购价格是经审计委员会根据公司过去一至三个月的平均股价做出合理性的对价得出。若以过去一个月均价作为比较,溢价约 26.5%,按三个月前的均价,溢价则有 19%,因此,收购价格属于合理范围。

    时间:2020-01-13 关键词: 5G 电源管理ic 昂宝 行业资讯 快充ic

  • 联芯集成电路制造获中国本土首家认证

    联芯集成电路制造获中国本土首家认证

    今日消息,联芯集成电路制造(厦门)有限公司(简称“联芯”)厂区取得德国联邦信息安全局 ISO15408 安全认证 EAL6 级,该认证代表了联芯所提供的生产过程安全防护,已符合大多数安全产品的需求,涵盖电子证件、电子银行、电子支付等各类应用。 据了解,联芯是中国本土首家获此认证的芯片代工企业,提供了符合国际标准 ISO 15408 共同准则(Common Criteria, CC)之芯片制造服务。 据资料显示,ISO15408 为针对信息安全相关产品或系统所制定的安全评估准则,已成为国际标准认证,也是全球最严谨的安全系统评估准则。其安全验证等级由低至高共分为 EAL1 至 EAL7,目前 EAL6 为半导体制造业可认证之最高等级。联芯获得 EAL6 等级认证殊荣,意味着联芯所提供的生产过程安全防护,已符合大多数安全产品的需求,涵盖电子证件、电子银行、电子支付等各类应用。 ISO15408 分为产品认证与现场验证两个类别。产品认证系针对个别产品,每一安全产品都需通过认证,方可取得各自产品证书。现场验证则是针对作业厂址,该认证属于作业厂址所属公司所拥有。联芯通过现场验证意味着其厂区已达一定的安全标准,在认证效期内为客户生产的所有安全产品,可无须重复认证。 联芯首席执行官暨副董事长许志清表示:“ISO15408 认证是取得客户信赖的基础,也是公司拓展业务的一个重要通行证。此次获得认证将协助我们的客户节省产品认证时间成本,加速其产品上市时程,使联芯成为广大客户的最佳合作伙伴。” 联芯集成电路制造(厦门)有限公司为台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立之一流晶圆专工企业,于福建省厦门市从事集成电路制造,提供 12 寸晶圆专工服务。

    时间:2020-01-13 关键词: 芯片 联芯 晶圆 行业资讯

  • 华为协助消费级台式机,只提供芯片?

    据悉,华为集团高级副总裁张顺茂在对于华为进军消费级台式机市场的传言称,华为确实为国产台式机提供芯片,型号为鲲鹏 920S。 同时,在谈及“市场传闻华为进军国内政府机构公务机市场”的消息时,张顺茂表示,“我们只提供台式机芯片,不做整机。”     目前,华为鲲鹏服务器主板和鲲鹏台式机主板也已上线,搭载鲲鹏 920 处理器。其中,鲲鹏台式机主板是基于华为鲲鹏 920 处理器开发的办公应用主板,搭载 1 个鲲鹏 920 处理器(4/8 核,2.6Ghz),拥有 6 个 SATA 3.0 硬盘接口,支持 2 个 M.2 SSD 插槽,拥有 4 个 DDR4-2400 UDIMM 插槽,最大容量 64GB。 此外,鲲鹏台式机主板提供了 1 个 PCIe3.0 X16、1 个 PCIe3.0 X4 以及 1 个 PCIe3.0 X1 插槽。支持 2 个板载网卡,支持 GE/10GE/25GE 网口,拥有 4 个 USB 3.0 端口和 4 个 USB 2.0 端口。 去年 9 月,华为宣布与山西百信达成合作协议,将生产基于鲲鹏处理器的“太行 220s”台式机样机和“恒山”服务器。主要用于公务市场,目前还只有一条生产线,预计还会再建设 5 条生产线,建成年产 60 万台主机的公务机基地。 据了解,“太行 220s”台式机采用的 CPU 正是华为鲲鹏 920s,基于 ARMv8 框架指令集自主研发“Taishan(泰山)”架构,内部集成 4 个大核或 8 个大核。

    时间:2020-01-13 关键词: 华为 芯片 鲲鹏 行业资讯 920s

  • 燕东微电子 8 英寸项目1季度可以实现量产

    燕东微电子 8 英寸项目1季度可以实现量产

    根据北京燕东微电子公司副总经理李剑峰称,8 英寸项目今年 1 季度就可以实现量产,会先经历一个爬坡过程,1 万片、2 万片。计划是基本到明年年底做到 4 万片的产能,预计将达到 10 亿左右的产值。 据了解,燕东微北京 8 英寸项目于 2019 年 6 月 25 日首批设备搬入,而北方华创制造的刻蚀机作为首台设备搬入厂房。此前,为推进该项目的建设,燕东微电子还于 2018 年 1 月发布增资项目,2018 年 6 月正式敲定增资方案,大基金联合三家国企斥资 28 亿实施入股,电子城等还通过非公开渠道再投资 12 亿元。     燕东微电子 8 英寸集成电路研发产业化及封测平台项目是北京首条大规模量产 8 英寸的集成电路产线,总投资 48 亿元,于 2016 年 9 月 27 日正式启动。其芯片生产厂房包含一条月产 5 万片 0.25um-0.09um、BCD 兼容工艺的 8 英寸芯片生产线。未来拟生产产品包括显示驱动电路、功率器件、封测产品等。同时,项目通过与国际顶尖驱动电路、功率器件厂商合作,将建成国内技术最先进的特色工艺产线。 北京燕东微电子有限公司(YDME)成立于 1987 年,是一家专业化的集成电路设计、制造、销售于一体的 IDM 高科技企业,国内优秀的模拟集成电路及分立器件制造商。目前,燕东微电子的客户涵盖了包括苹果、华为、小米等用户在内的客户群体。

    时间:2020-01-13 关键词: 集成电路 刻蚀机 行业资讯 燕东微电子

  • realme 的目标要成为全球 TOP 级别的手机品牌

    据了解,2020 年将推出电视品类,realme 在京发布了旗下首款 5G 手机 realme X50。不仅如此,realme 还在此次发布会上公布了 2020 年的发展目标和未来发展重点。 realme CMO 徐起在会后接受网易科技等媒体采访时表示,realme 的目标要成为全球 TOP 级别的手机品牌。目前,realme 品牌创立一年半,全球手机品牌市场份额排名第七。 目标:全球 TOP 级手机品牌 “创业一年半,我们还健康着活着。”realme 创始人、CEO 李炳忠在回顾创业这一年半的辛酸与成绩时感慨道。 realme 活着而且成为全球增长最快的手机品牌。数据显示,2019 年第三季度,realme 成为了全球出货量第七的智能手机品牌,单季手机出货量超过 1000 万台。到目前,realme 已经进入了全球 22 个国家及地区,在很多市场。realme 成为全球成长速度最快的智能手机品牌。 李炳忠透露,2019 年 realme 总出货量达到 2500 万台,年同比增长超过了 500%。完成了当初定下的“突破 2000 万”的任务目标。 虽然取得了不错的成绩,但李炳忠表示手机行业已经不再是红海,而是一片血海。realme 还是个婴儿,刚刚起步,因此,每走一步都战战兢兢、如履薄冰。“只有在血海中活下来,才有机会看到远方的星辰大海。” realme CMO 徐起也表示,能够成为全球第七品牌,对 realme 来说既是鼓舞又是鞭策。因此,realme 要调整心态和目标,要再进一步,获得更多消费者喜爱,保持谦逊的姿态。同时,realme 要努力成为全球 TOPO 级别的品牌。 从时间上来看,正如李炳忠所说,realme 还仅仅是个婴儿。realme 在 2015 年 5 月份成立,初期主打进入印度、印度尼西亚、马来西亚十多个国外市场。2019 年 5 月份,成立一年周之际,李炳忠宣布,realme 正式回归中国市场,并将中国市场定位为战略性市场,是不可或缺的一块市场。 其品牌理念“敢越级”,定位年轻人喜欢的产品,性能越级、设计越级、品质越级。

    时间:2020-01-13 关键词: 5G aiot 智能电视 realme 行业资讯

  • Wi-Fi6 将首次扩展 6GHz 新频段

    Wi-Fi6 将首次扩展 6GHz 新频段

    据报道,wi-fi 联盟宣布了 wi-fi 6e 标准,新增对 6ghz 频段的支持,多出 1200mhz 连续信道频谱,延迟更低、速率更高、干扰更少。     本届 ces 上,博通揭晓了旗下首批支持 wi-fi 6e 的芯片,企业级包括 bcm43694(4x4 双频、160mhz 频宽)、bcm43693(3x3 三频、80mhz 频宽)、bcm43692 和 bcm47622(集成 arm 处理器)。 民用级包括 bcm43684(4x4、160mhz 频宽)、bcm6710(3x3、80mhz 频宽)、bcm6705(2x2、80mhz 频宽)和 bcm6755。 按照博通的说法,这批 wi-fi 6e 已经交付样品给合作伙伴使用。 不过,目前 6ghz 仍需等待监管部门批准使用,美国最快年内下文。 另外,tp-link 在 ces 期间透露,其首款采用 wi-fi 6e 标准的路由 deco x96(分布式 mesh 路由)将在今年底前推出;网件也表态将基于博通芯片方案尽快让数据吞吐量再上一层楼。 代号 Wi-Fi 6E Wi-Fi6 将首次扩展 6GHz 新频段 据报道,基于 802.11ax 标准的 Wi-Fi 6 在去年已经变得非常普及,Wi-Fi 联盟从该年 9 月开始认证 Wi-Fi 6 设备。现在,最新版本的 Wi-Fi 标准可能会在现有的 2.4GHz 和 5GHz 基础上首次扩展至一个新频段。 在今天的新闻发布会上,Wi-Fi 联盟宣布了一个新术语来区分即将推出的在 6GHz 频段上支持 Wi-Fi 6 的设备 --Wi-Fi 6E。不过该组织指出,6GHz 频段还不能用于 Wi-Fi,因为它仍在等待来自世界各地监管机构的批准。最近,FCC 主席 Ajit Pai 表达了让 6GHz 频段可用于 Wi-Fi 的意图,因此这可能意味着它将很快在美国获得批准。 IDC 研究主管菲尔·索利斯 Phil Solis 表示,由于 6GHz 频段的 Wi-Fi 潜力巨大,所以人们对它的使用可能会迅速增加。 一旦获得监管部门批准,预计智能 手机 和消费者接入点将会成为首批采用该技术的设备,其次是业务接入点。Wi-Fi 联盟表示,Wi-Fi 6E 将特别适用于增强现实和虚拟现实。它还将有助于解决 Wi-Fi 频谱不足的问题,其可提供可容纳 14 个额外 80MHz 通道和 7 个额外 160MHz 通道的连续频谱块。

    时间:2020-01-13 关键词: Wi-Fi 联盟 芯片 行业资讯 6e 信道频谱

  • NOR Flash 供应吃不消,由于TWS 突然太过火爆

    NOR Flash 供应吃不消,由于TWS 突然太过火爆

    进入5G发展第二个年头,随着各应用需求的持续爆发,5G 智能手机 OLED 面板渗透率急速拉升,加上真无线蓝牙耳机(TWS)全球热销,已长达一年半时间持续供给过剩的 NOR Flash 市场,在 2019 年第四季达供需平衡,2020 年第一季已转为供不应求且第二季持续吃紧。 据了解,2017 年以来,由于美光、Cypress 退出中低容量 NOR Flash 市场,NOR Flash 格局发生巨大的变化,旺宏、华邦、兆易创新等承接订单的转移,成长迅速。然而,自 2018 年 Q4 到 2019 年 Q1,受到贸易战、需求放缓等因素影响,NOR Flash 也同其他半导体器件一样景气度下降。     此外,2019 年三季度以来,CIS 芯片大厂索尼、三星自有产线满载,并且索尼因订单太多还将部分图像传感器订单交给台积电生产。另外,豪威、格科微等订单供不应求令晶圆代工厂产能十分紧张。在这种形势下,晶圆代工厂下调了给予 NOR Flash 的产能。这些变化意味着,NOR Flash 尤其是中低容的产能趋于紧张。 另外,TWS 耳机为了支援蓝牙 5.0 及主动降噪功能,每支耳机都要搭载 NOR Flash 来协助运算,例如苹果新一代 AirPods 搭载 128Mb NOR Flash 芯片,三星 TWS 耳机 Galaxy Buds 搭载了华邦电 64Mb NOR Flash 等。随着新一代 TWS 耳机持续推出且功能强力,搭载 NOR Flash 数量及容量都会出现倍增情况。 而且,包括智慧家庭或智慧城市的各式物联网应用已经遍地开花,同样需要搭载 NOR Flash 协助连网及运算,例如先进驾驶辅助系统(ADAS)、5G 基地台或高速网路设备等,都要增加 NOR Flash 容量来储存 BIOS 或程序码,以提升安全性。 但由供给端来看,包括华邦电、旺宏、美光等 IDM 厂近一年来并没有新增产能,只是透过制程微缩来增加产量,至于其它业者主要仰赖中芯、华虹宏力、武汉新芯等晶圆代工厂提供产能。但近期可提供 NOR Flash 代工的 50/60nm 产能已供不应求,2020 年第四季以前无法增加投片,所以上半年 NOR Flash 供给吃紧已无可避免。 业界近期传出,半导体业者已通知将调涨 NOR Flash 价格消息,2020 年第一季涨幅约在 5~10%之间,第二季因逐步进入手机备货旺季,价格预期还会续涨。

    时间:2020-01-13 关键词: Flash nor tws耳机 行业资讯 cis芯片

  • 北京“芯”作为国家战略,现今状况如何

    北京“芯”作为国家战略,现今状况如何

    “芯”动不如行动,晚动不如早动。北京正坚定不移贯彻新发展理念,牢牢把握首都城市战略定位,以集成电路产业“承载国家战略、布局新兴前沿、支撑转型升级”为主线,集中资源、重点投入,实施“核心企业—关键领域—重点产品”突破战略,不断提高集成电路产业发展水平,为加快构建高精尖经济结构提供有力支撑。天谈的是北京市。北京市简称“京”,是中华人民共和国首都、也是中国 4 个直辖市之一,是世界著名古都和现代化国际城市。公元前 11 世纪中期,武王克商,分封诸侯,史载“封帝尧之后于蓟”、“封召公奭于燕”,从此,北京的历史迈入“方国都邑”的阶段。公元 1403 年(明永乐元年),明成祖朱棣永乐皇帝取得皇位后,将他做燕王时的封地北平府改为顺天府,建北京城,这是正式命名为北京的开始,至今已有 600 多年的历史。 北京是我国政治、经济、文化中心,历来重视集成电路产业发展。自 2000 年国务院 18 号文颁布以来,北京市集成电路产业进入了快速发展阶段,从 2000 年到 2019 年,北京集成电路产业销售收入从不足 5 亿元增长到 1000 亿元,排名全国第三,复合年均增长率达到 30%;其中集成电路设计产业销售收入从不足 2 亿元增长到 600 亿,集成电路设计公司数量从 2000 年的 23 家增加到 130 多家。北京集成电路产业经过十多年的发展,初步建立起产业链相对完备的产业格局,并呈现出制造带动、设计引领、装备材料稳步成长的态势,产业规模和技术水平一直在全国均占据着举足轻重的地位,已成为支撑我国集成电路产业创新发展的重要支柱力量。 北京是中国半导体产业的摇篮,在中国集成电路产业发展史上创造了无数的第一:1956 年研制成功第一支晶体管、1958 年成立第一个半导体器件生产厂 109 厂、1975 年试制成功第一块 1K DRAM、1986 年成立第一家设计公司北京集成电路设计中心、1993 年开发成功第一套自主知识产权的 CAD 系统、2004 年中芯国际第一条 12 英寸晶圆制造线投产、2004 年大唐首颗通信 SoC 芯片 COMIP 研发成功、2005 年中星微成为第一家登陆纳斯达克的中国集成电路设计公司、中芯国际首颗 65/45/28 纳米产品成功量产。 2017 年 12 月,北京市发布《北京市加快科技创新发展集成电路产业的指导意见》提出“优化产业布局。促进集成电路产业集中集约发展,支持在海淀区重点布局集成电路设计业和创新创业平台,在北京经济技术开发区重点布局工艺与制造创新平台以及集成电路制造业、装备业、先进封装制造业、特色集成电路设计业,在顺义区重点布局第三代半导体产业。支持集成电路材料产业和一般封装制造业在河北省发展,形成京津冀优势互补、共同发展格局。” 《指导意见》也提出“发挥本市集成电路先进制造工艺领先优势,支持制造企业知识产权库建设,提高对国内设计企业的服务能力。推进 12 英寸晶圆产线产能规模提升,加快先进、特色工艺平台建设,努力满足本地设计企业代工需求。支持 8 英寸晶圆产线、8 英寸微机电系统(MEMS)产线及第二、三代半导体产线建设。坚持市场需求与技术开发相结合,推动存储器、图像传感器等细分领域特色工艺研发与产业化,支持细分领域垂直整合制造(IDM)项目建设。” 下面就让我们一起了解北京芯历程。 一、109 厂:中国“芯”起步 1949 年 10 月 1 日,中华人民共和国成立。建国初期,经济基础极为薄弱,可谓一穷二白,百废待兴。同年 11 月,巴黎统筹委员会(Coordinating Committee for Export to Communist Countries,输出管制统筹委员会)成立,主要是限制成员国向社会主义国家出口战略物资和高技术,列入禁运清单的有军事武器装备、尖端技术产品和稀有物资等三大类上万种产品。新中国的半导体事业从一开始就面临重重困难。 1950 年代,王守武、黄昆、谢希德、成众志、高鼎三、吴锡九、林兰英、黄敞等大批半导体学者从海外学成回国,加入新中国半导体建设浪潮。 1956 年在中国现代科学技术发展史上是具有里程碑意义的一年。党中央发出了“向科学进军”的伟大号召。根据国外发展电子器件的进程,提出了中国也要研究半导体科学,把半导体、计算机、自动化和电子学这四个在国际上发展迅速而国内急需发展的高新技术列为四大紧急措施。同年,为了落实发展半导体规划,中国科学院物理研究所首先举办了半导体器件短期培训班,请回国的半导体专家讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学五所大学开办了半导体物理专业,共同培养第一批半导体人才。在“重点发展、迎头赶上”和“以任务带学科”的方针指引下,我国半导体事业从无到有,有了长足的进展。 1956 年第一支晶体管在北京诞生,随后在 1958 年 8 月,为研制高技术专用 109 计算机,作为高技术半导体器件和集成电路研制生产中试厂的 109 厂在北京建成,这是新中国的第一个半导体器件生产厂,初期主要生产锗器件,1964 年全面转产硅器件。 109 厂在条件极其艰苦的情况,109 厂与国内各相关企业紧密合作,研制成功国内多种首台设备。1966 年与上海光学仪器厂协作,研制成功我国第一台 65 型接触式光刻机;和上海无线电 22 厂合作,在国内首先研制成功超声波铝丝压焊机;1969 年与丹东精密仪器厂协作,研制成功全自动步进重复照相机,套刻精度达 3 微米;1973 年开发成功我国第一台用于半导体器件生产的专用净化设备。为我国从晶体管计算机时代进入单块集成电路计算机时代作出重大贡献。 1975 年北京大学研制首颗 1K DRAM,1978 年 109 厂中国科学院半导体所研制首颗 4K DRAM,1981 年中国科学院半导体研究所研制首颗 16K DRAM,都在 109 厂试制成功。 1986 年,109 厂与中国科学院半导体研究所、计算技术研究所有关研制大规模集成电路部分合并,更名为中国科学院微电子中心,2003 年 9 月更名为中国科学院微电子研究所。 二、774 厂换新颜 774 厂(北京电子管厂)是在我国第一个五年计划(1953-1957)期间由苏联援助建设的 156 项重点项目之一。“一五”期间,全国电子工业总投资 5.5 亿元,774 厂就获得 1.03 亿元。774 厂于 1954 年 6 月开工建设,1956 年 7 月建成,10 月举行投产典礼,是中国第一座现代化的电子元器件厂,改变了中国电子管依赖进口的局面。 774 厂最初的筹备组隶属于军委总参通信兵部电信工业局,一开始规划为军工企业,没有考虑民用问题,而当时国家下达计划生产的军事通讯用电子管数量还不到工厂产能的 10%,生产吧,产品没有销路;不生产吧,产线极大浪费。在首任厂长的坚持下,决定生产没有技术含量但是却很有市场需求的收音机用电子管。 同时,774 厂作为首个电子管厂,还有一个最重要的任务是,承担了国家半导体晶体管建设援助任务,比如 878 厂(东光电工厂),比如 770 厂(曙光电子管厂)等。 774 厂作为中国电子工业和国防工业的骨干企业,也曾辉煌多年,但是改革开放以后,随着电子管技术被半导体技术取代,电子管受到很大的冲击,这个“万人大厂”因产品市场的萎缩而渐渐陷入危机。 1980 年代,774 厂决定从国外引进 3 英寸工艺设备,并于 1985 年成功建成了净化车间(811 车间),但是后期由于工程总体计划改变,774 厂工艺设备引进后并没有生产配套的大规模集成电路,于是 811 车间成了 774 厂最大的亏损来源。 774 厂于 1985 年由电子部下放给北京市后,就持续亏损,至 1992 年频临破产。新任的年轻厂长王东升带领员工自筹 650 万元种子基金进行股份制改造,创办北京东方电子集团股份有限公司(2001 年更名京东方),1997 年 6 月在学嘉实现 B 股上市。2003 年通过收购韩国 HYDIS 进入液晶市场,并实现了快速扩张。 原本消失在集成电路行业的 774 厂,终于在面板行业焕发了新的生机。 三、878 厂:老将谢幕 为了加速发展集成电路,四机部决定建设 877 厂(卫光电工厂,陕西商县,后迁至西安)、878 厂(东光电工厂)、879 厂(新光电工厂,四川青川,后迁至成都改名红光)三家集成电路专业化工厂。 为了争取时间,决定 878 厂建在北京,由 774 厂(北京电子管厂)抽人筹建,在北京无线电工业学校内合作建立 878 厂(国营东光电工厂)。1968 年开始建设,到 1970 年建成投产,到 1978 年建成我国第一条 2 英寸生产线,1980 年建成我国第一条 3 英寸生产线,到此国内第一家集成电路专业化工厂建成,陆续为国内军工和各工业部门提供愈来愈多的各类集成电路。 当时 878 厂采用集成器件制造模式(IDM),麻雀虽小,五脏俱全,自行设计电路、磨片抛光、外延、制版、加工芯片,直至封装测试,最后打印包装,连特种材料(包括四氯化硅和硅烷)、引线框架和外壳都由自己生产。 878 厂第一个集成电路产品是 SiO2 介质隔离的 DTL 型与非门电路,后来陆续开发生产模拟电路、TTL 中速电路、抗饱和型肖特基 TTL(S-TTL)高速电路、MOS 电路等。 878 厂鼎盛时期一直持续至 1980 年代中期。然而巅峰过后,在技术、资金等多种因素影响下,曾被业者誉为“北霸天”的 878 厂日渐衰落,逐步退出了集成电路舞台。 四、燕东“芯”创业 在 1985 年期间,国家进行体制改革工作,电子部将 170 个直属电子工厂下放给各省、直辖市,只留下为电视机配套的无锡 742 厂和咸阳 4400 厂,无锡 742 厂生产电视机集成电路,咸阳 4400 厂生产显像管。位于北京的 774 厂、878 厂和另外 10 个工厂都下放到北京市。 国家“七五”集成电路行业发展规划建设南北两个微电子基地,随后进一步明确上海和北京建设各建一条 4 英寸芯片生产线。南方微电子基地的主体是上海贝岭公司,在上海漕河泾地区新建项目,新建净化厂房、引进全新工艺设备,总投资 5000 万美元;北方微电子基地北京燕东公司,则是利用 878 厂已经引进的原仙童半导体的 4 英寸部分二手设备,以及北京市半导体器件二厂在建、而未建完的 5000 平方米净化厂房的技术改造项目,总投资规模仅 5000 万元人民币。 北方基地筹建组为了资金可谓费尽心机,在电子部出资 830 万元后,北京市财政局及其所属投资公司和其他单位逐个承诺跟进投资燕东,并与市工商银行商谈申请贷款事项。 1993 年年底和美国 BIT 公司签订合同,收购其一条 4 英寸线的完整设备,1995 年安装调试完毕,于 1996 年 6 月底通过验收。 燕东公司 4 英寸线建设因为资金问题延续了差不多 10 年才建成,而同时起步的上海贝岭公司早在 1989 年就建成国内第一条 4 英寸线投产,北京首钢 NEC 建设的国内第一条 6 英寸线也于 1995 年投产。 为了避免和国内 5 大集成电路骨干企业无锡华晶、绍兴华越、上海贝岭、上海飞利浦、北京首钢日电去竞争,燕东管理层决定主攻半导体分立器件,兼作集成电路,这一战略决策使得燕东公司之后在国内外激烈的市场竞争中不倒而不断前进具有长远的意义。 1996 年投产,经历 8 年时间,2004 年燕东 4 英寸生产线才达到 20000 片的规模。之后,从 2005 年 12 月开始筹划采购 6 英寸设备,到 2007 年 3 月建成 6 英寸线开始投片,到 2013 年 12 月达到月产 6 英寸 30000 片,而且光刻和刻蚀设备已具备 0.5 微米的水准。 经过多年酝酿选择考虑,2017 年燕东公司作出重要战略抉择,提出“二次创业”目标:成为国内知名的高可靠器件供应商,决定就在北京建设特种工艺 8 英寸 0.11 微米芯片生产线。8 英寸芯片项目得到国家大基金的全力支持。根据北京市总体规划,新厂建在亦庄经济技术开发区。目前新的净化厂房已经完成,设备正在调试,预计年底投产。 燕东公司经过 30 年的艰苦历程,从 4 英寸起步,经过 6 英寸,正向 8 英寸专家进;从酒仙桥起步,到亦庄新发展;既生产分立器件,又生产集成电路;既有双极型工艺,又有 CMOS 工艺的 IDM 模式的半导体生产企业,连续多年获得中国半导体功率器件十强企业称号。 五、首钢“芯”梦弃 首钢涉足半导体事业始自 1980 年代末。当时首钢无法进一步扩大钢铁生产规模。在政府大力发展半导体产业政策的引导下,借鉴新日铁涉足半导体的示范作用,首钢开始把注意力转向集成电路制造领域。在首钢发展以芯片为龙头的高科技产业的背景中,曾经先后催生过支撑首钢芯梦的两大生产基地,一是首钢 NEC;二是华夏半导体。 为了弥补在技术和市场资源方面的不足,首钢选择 NEC 合资成立子公司的方式进军集成电路领域。首钢 NEC 于 1991 年 12 月正式成立,其中首钢占股 60%。新成立的首钢日电雄心勃勃,计划从 NEC 公司全面引进芯片设计、生产、管理技术并购买整套生产设备和 CAD、CAT 和 CAM 系统,以实现开发、设计、生产、销售、服务一条龙经营。 1994 年 12 月,国内首条 6 英寸 1.2 微米晶圆生产线在首钢 NEC 建成投产,全部采用 NEC 的原装设备及技术工艺,按照日方提供的图纸进行生产,主要生产国内最先进的最小线幅为 1.2 微米的 6 英寸 4M DRAM 芯片;1995 年底首钢与 NEC 协商决定,追加投资进行技术升级和扩产,生产技术水平由 1.2 微米提升到 0.7 微米,DRAM 的技术水平由 4M 提升到 16M。但为换取 NEC 的技术,首钢占股由 60%降到 49%,丧失了控股权,此时的首钢 NEC 成了 NEC 全球业务中的一颗棋子。 1996 年首钢 NEC 内部的 IC 设计部门开始接受国内外的 IC 委托设计,并于 1999 年开放代工产能,在代工领域上,首钢和 NEC 产生了分歧。由于 NEC 的订单无法满足首钢 NEC 的产能需求,NEC 在代工方面产生了妥协,同意首钢 NEC 对放提供代工产能。 2000 年首钢 NEC 完成 6 英寸 0.35 微米项目升级,2002 年计划将 6 英寸项目升级至 0.25 微米;并同时筹建一条 8 英寸生产线,但于 2003 年放弃。 首钢 NEC 的 6 英寸生产线最终因为股东方瑞萨电子全球生产基地调整的原因,终归关停,并将前工序机台出售给世纪金光。 其实在 2000 年,首钢、北京市国有资产经营公司以及美国 AOS 半导体公司等三家境外公司共同投资成立华夏半导体(HSMC),总投资额为 13.35 亿美元。根据首钢股份公告,资本金部分由首钢系出资 1.2 亿美元;美国 AOS 半导体公司提供知识产权部分,另两家境外公司分别出资 1 亿美元;北京市国有资产经营公司投入 4500 万美元,其余部分由银行贷款构成。 华夏半导体计划 2000 年动工兴建两条 8 英寸、0.25 微米的芯片生产线,2002 年投产,2004 年形成月投片达 4.5 万片的能力。但是 2001 年,受互联网泡沫破灭影响,全球半导体出现大,受此影响,美国 AOS 公司率先放弃华夏项目投资,致使该项目由其负责提供并承担知识产权责任的承诺无法兑现,影响了项目的进展;紧接着另外两家境外投资者也因为国际芯片市场低迷而撤资。期间,和新的合作伙伴的谈判未能取得实质性进展,收购韩国现代 DRAM 生产线未能实现,华夏半导体项目陷入僵局。2004 年 10 月 26 日,首钢股份以公告的形式宣布,原拟用募集资金投资的 8 英寸芯片项目,由于市场变化,外方公司放弃合作投资,公司本着谨慎原则,在进行多方努力仍达不到原投资方案目标的情况下,做出终止华夏项目投资的决定,并将用于该项目的 2.5 亿元募集资金投向“高等级机械用钢”技术改造项目。 华夏半导体项目和首钢 NEC 两个 8 英寸项目的终止,表明首钢对集成电路产业的“痴情”不在。 六、中芯北方:北京“芯”行动 2000 年 6 月 25 日,《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(2000 年 18 号文)正式发布,国内掀起集成电路产业发展高潮。 2000 年 10 月 26 日至 27 日,在信息产业部、北京市人民政府的支持下,北京微电子国际研讨会在北京港澳中心首次举办,至 2019 年已经成功举办了 20 届。北京微电子国际研讨会的成功举办,对促进北京微电子产业的国际合作和推动北京微电子产业发展起到了很好的作用,活动也得到全球半导体专业国际组织的大力支持和长期参与,成为北京市开展高新技术产业交流和技术合作的重要平台之一,为北京乃至中国微电子产业的发展发挥了重要作用。 当年北京是中国最大的电子、通信产品研究、开发、生产基地和最大的应用市场。作为北京第一支柱产业的电子信息产业,2000 年实现销售收入 500 多亿元。北京电子信息产业的飞速发展,为北京微电子产业提供了广阔的市场空间。据有关数据分析,北京 IC 市场容量约占全国 IC 市场总容量的 20%以上,其中 60%左右是为北京地区整机产品配套的。 北京已初步形成从微电子技术研发、集成电路设计、芯片生产、封装测试、集成电路应用等比较完整的产业发展链,形成互动发展的产业格局,发展微电子产业的综合优势明显。北京 IC 设计实力全国第一,营收占有全国的 40%。 2001 年中芯国际首条 8 英寸生产线在上海投产,且正在上海建设另外两 8 英寸生产线。但管理层认为 12 英寸是未来的代工主流,希望快速上马 12 英寸生产线。导致董事会内有着不同的声音。 北京错过了 8 英寸生产线的建设,当然不希望再错过 12 英寸生产线。于是中芯环球在北京应运而生,在北京亦庄建设 12 英寸生产线。 首座 12 英寸工厂(B1)于 2002 年 9 月动工建设,至 2004 年 9 月正式投产,初期为英飞凌的 110 纳米、尔必达 100 纳米 DRAM 产品提供代工服务;2007 年下半年 DRAM 价格暴跌,于是中芯国际 B1 在 2008 年转型逻辑代工,中国首颗 90 纳米、65 纳米、45 纳米量产芯片都在北京 B1 工厂完成,自 2012 年第二季度首次实现盈利以来,已经持续盈利。B1 厂规划月产能 5 万片,目前已经处于满负荷生产状态。 2012 年,为了满足不断增长的市场需要,提高规模生产效益,提升技术水平,同时更好地服务于本土设计企业,为国内的半导体装备、材料及工艺开发商提供先进的支撑平台,中芯国际与北京市共同出资建设了中芯国际北京二期项目,也就是中芯北方项目。 2015 年中芯北方 B2A 厂投产,规划月产能 3.5 万片,主要生产 65 纳米、40 纳米和 28 纳米 Polysion 工艺产品,B2A 是国内代工厂首个实现 28 纳米芯片量产的工厂,目前产能已经接近满载。 为了加速中芯北方的产能扩张,力争实现月产能 7 万片,2015 开始了 B2B 厂的建设,2016 年引进新股东大基金,2017 年引进新股东亦庄国投。B2B 工厂已经于 2018 年顺利投产,B2B 厂具备 28 纳米 HKMG 工艺及更高技术水平,规划月产能 3.5 万片。 制造技术从 65 纳米到 28 纳米、国产设备从初次验证到加工晶圆产品突破一千万片次,中芯北方创造了一个又一个奇迹。 七、结语 2014 年 2 月,北京市政府颁布了关于《北京市进一步促进软件产业和集成电路产业发展若干政策》的通知,通知明确阐述推进集成电路产业聚集发展,在中关村科学城建设国家级集成电路设计产业基地,在南部高技术制造业和国家级新兴产业发展带建设集成电路产业园。 经过五年多时间的发展,北京已逐渐确立“南(亦庄)制造,北(海淀)设计”的集成电路产业空间布局。 北京亦庄已聚集了中芯国际、中芯北方、北方华创、威讯、英飞凌、集创北方等集成电路企业,形成了包括设计、制造、装备、材料、零部件及封装测试等完备的集成电路产业链,已成为国内重要的集成电路产业基地,产业规模占到北京的 1/2、全国的 1/10,率先在国内建成首条 12 英寸集成电路晶圆生产线。由中芯国际联合上下游合作单位共同创建的集成电路创新中心是一个开放性的、实体性的集成电路产业协作平台,将为北京地区设计企业、科研院所提供试制平台,为装备和材料企业提供验证平台,有助于加快北京打造全国集成电路产业的技术创新中心。 同时,设计业在以中关村集成电路设计园(IC PARK)为核心的海淀北部形成集聚效应,吸引包括比特大陆、兆易创新、兆芯、豪威科技、北京君正、久好电子、文安智能等 50 多家集成电路设计企业,约创造了北京市近 50%的集成电路设计产值。中关村集成电路设计园发起设立了开放性 IC 产业培训平台“中关村芯学院”,旨在落实国家集成电路产教融合要求,培养集成电路专业人才。通过芯学院可以给在职人员提供一条再提升的途径,通过实训课程企业员工可以扩展视野,增强实战技能,联通 IC 人才学校和企业间的最后一公里。

    时间:2020-01-13 关键词: 半导体 集成电路 晶体管 晶圆 行业资讯

  • 嵌入式FPGA如何快速的掌握

    嵌入式FPGA如何快速的掌握

    嵌入式系统作为装置或设备的一部分,它是一个控制程序存储在ROM中的嵌入式处理器控制板。事实上,所有带有数字接口的设备,如手表、微波炉、录像机、汽车等,都使用嵌入式系统,有些嵌入式系统还包含操作系统,但大多数嵌入式系统都是由单个程序实现整个控制逻辑。嵌入式FPGA将不再是梦想。根据Achronix,未来,芯片设计者只要简单地将线对线互连加进其SoC设计即可。 Achronix Semiconductor 营销副总裁 Steve Mensor 表示,这款被称为 Speedcore 的嵌入式 FPGA (eFPGA) IP 产品目前已经就绪且正出货中。尽管并未透露出货数字以及客户名称,该公司表示这款产品现在已经提供给客户使用了。 Speedcore 象征着该公司首次进军 IP 业务。Achronix 自 2013 年以来一直在生产其旗舰级 FPGA 产品——Speedster 22i。因此,对于 Achronix 来说,这是一条漫长的道路,因为该公司在 4 年以前才首次宣布开发 eFPGA IP 的计划。 尽管如此,Achronix 在此看到了一线曙光,预计今年可望首次盈利,营收上看 1,200 万美元。根据 Mensor 表示,该公司预计其销售额将在 2017 年成长超过 4,000 万美元,进一步使 eFPGA IP 业务成为带动 Achronix 成长的“重要驱动力”。 设计工具 Speedcore 采用与 Achronix Speedster 22i FPGA 相同的高性能架构。专为运算和网络加速应用而设计的 Speedcore eFPGA IP 将整合至其他公司的 ASIC,应用于数据中心、无线基础设施和网络设备。 Mensor 认为,eFPGA 的最大优势在于其设计工具。多年来,Achronix 了解到客户需要更好的设计工具,为其带来优质的结果、简单易用性以及第三方整合,而这些特点都是“Achronix CAD 环境”(ACE)所能提供的一部份。 为了成为系统的一部份,eFPGA IP 必须具备易于整合于 SoC 的功能设计。Achronix 提供了可让客户直接整合于其 SoC 的 GDS II 版 Speedcore IP,以及可让客户用于设计、验证与编程 Speedcore eFPGA 功能的 ACE 工具客制版。 CPU 投片? 整个电子产业都知道 FPGA 极其热门。只要看看微软(Microsoft)的 Project Catapult 就知道了。 微软解释,这项计划是专为“加速微软在网络、安全、云端服务和人工智能(AI)等方面的超级运算基础”而打造的,并作为其于“后 CPU”(post-CPU)的各种技术——包括 GPU、FPGA 与 ASIC 的最大睹注。 微软这项 Project Catapult 的关键就在于 Altera Stratix V D5 FPGA。Mensor 强调,整个电子产业普遍存在的看法是,微软的计划促成了英特尔(Intel)决定收购 Altera。 藉由 AlphaGo,Googler 的客制 Tensor 处理器单元也激励了许多工程师,促使他们开始考虑从 ASIC 到 GPU 和 DSP 的一切。Mensor 解释说,他们正在寻找能够更有效率处理“加速非结构性搜寻、机器学习与人工智能”的技术。 Achronix 在其中看到了机会。     FPGA 从 1990 年代中期作为“胶合芯片”(glue chip)开始流行于市场上,如今正重新定义其价值,成为 CPU 的协同处理器。在这个角色上,FPGA 可加速加密 / 解密、压缩 / 解压缩,或甚至是预处理资料封包,以便只让有关的共享资料可被传送与进行处理。 当进行非结构化搜寻时,FPGA 的平行环境经证实是十分有效的。例如,相较于专为划分功能成为较小部份以及依顺序作业而设计的 CPU 而言,FPGA 能以平行方式,在单一频率周期完成整个任务。 当无线基础设施必须涵盖多个地理区时,FPGA 是可编程数位前端和地理区客制化的一张备用王牌。 在芯片之间布线 尽管在 SoC 中嵌入 FPGA 总能为设计者带来不错的设计想法,但对于 FPGA 供应商而言,要实现这个愿望并不容易。 “在不同芯片之间布线是非常困难的,”Mensor 说。成功整合 eFPGA IP 的关键在于尽可能降低延迟并提高吞吐量。该公司强调,Achronix 最先提供了具有嵌入式系统级 IP 的高密度 FPGA。 对于“希望将 ASIC 设计的所有效率以及 eFPGA 可编程硬件加速器的灵活性结合于同一芯片”的公司,Achronix 为其提供相同的 eFPGA 技术。 而对于 IP 供货商而言,整合极具挑战之处在于客户对于特定应用所要求的优化芯片尺寸、功耗与资源分配总有不同的想法与方法。他们还自行定义了查找表数目、嵌入式内存模块女以及 DSP 模块的数量。 但问题并不一定是客户的不同建置方式,而是他们经常使用不同的方法进行芯片测试与验证。Mensor 解释,客户并不知道 IP 供货商的工具如何与其搭配作业。例如,“我们经常听到客户问:‘如何才能用你们的 IP 关闭计时功能?’” 虽然 Achronix 并未为客户整合其 IP,其业务取决于所提供的工具是否足以让客户快速完成设计Achronix NT31P1 Achronix 也向外收购了一些第三方 IP,包括接口协议、可编程 IO、SerDes 和 PLL 等。那么在开发 FPGA 和满足客户需求时,Achronix 是否遇到困难?Mensor 说:“我们总会试着把遇到的每个问题都转化为一次机会。” 对于 Achronix 来说,其关键在于整合该公司的 FPGA 架构。最终的结果是一款更精简的 Speedster 22i,其可编程 IO、SerDes 和接口控制器占用的空间更少,相形之下,竞争对手的高阶 FPGA 通常使用了大约 50%的芯片面积。 Achronix NT31P2 FPGA 芯片尺寸比较 提高延迟和传输速率 Achronix 认为,能够与 SoC 实现线对线连接的 Speedcore eFPGA,有助于消除大量的可编程 IO 缓冲器,从而使功耗降低一半。此外,Speedcore 的芯片尺寸也比标准 FPGA 更小,使得 eFPGA 的成本可降低 90%以上。 然而,Mensor 强调,“对于大多数客户而言,最大的决定因素在于延迟和吞吐量方面的问题。”根据 Achronix,相较于独立的 FPGA,eFPGA 具有更高的接口性能,可望提高 10 倍的吞吐量和延迟性能。 Speedcore 现可采用台积电 16FF+工艺,并以台积电 7nm 技术进行开发。该公司并承诺,透过 Speedcore 的模块化架构让 Achronix 能够轻松地将该技术转移到不同的工艺技术和堆栈。

    时间:2020-01-13 关键词: FPGA 嵌入式 行业资讯

  • GaN克服得了5G基站耗电巨大?

    GaN克服得了5G基站耗电巨大?

    进入2020年,将是移动通讯的巨大机遇期,移动通信领域正在发生巨大变化:第五代蜂窝网络技术(也称为5G)服务在陆续推出。消费者目前已经开始体验5G技术的优势,它不仅能够凭借超快的下载速度与固网宽带匹敌,而且将来还可能在蜂窝网络服务区域内支持更高密度的移动设备和互连的物联网(IoT)设备。 这种发展一方面在给消费者带来令人兴奋的好处,但在幕后,业界向5G的转变也充满了挑战、高成本以及其他争议。例如无线电频谱许可的分配[1],关于用户在使用5G时带来的健康风险由于沟通不善而引发恐慌[2]等等,国际贸易竞争对手之间对网络安全的担忧以及产生的后果[3]等问题也在困扰着向5G的迁移过程。 毫无疑问,5G对于蜂窝网络和其他运营商而言都将是一项有利可图的业务,但也需要大量的前期投资来升级、改进和替换现有的蜂窝网络基础设施。不仅网络检修的前期成本可能会使网络运营商彻夜难眠,而且还会包括持续发生的运营支出等问题。5G网络比4G将消耗更多的电力,这是一个不可回避的事实。实际上,根据预测,5G的功率消耗将增加近70%(见图1)。例如,一个4G基站可能需要大约7kW的功率,而一个5G基站将需要超过11kW的功率,如果基站需要承载多个信道,其功率消耗甚至可能高达20kW。     图1:典型5G通信基站的功率消耗(来源:华为) 所有要求都在提高 尽管5G网络通常比第四代通信技术效率更高,但每个小区(cell)由于容量增大将导致整体功率消耗大幅上升。导致这些的原因是由于在每个无线电信道上使用了大规模多输入多输出(Massive MIMO)天线来改善信号质量。与通常使用4T4R(4个发射器,4个接收器)的4G基站相比,5G基站使用64T64R。 因此,可以明确地看到为什么5G对电力需求如此之高。一些5G网络提供商在搭建网络和提供服务时对于MIMO苦不堪言,甚至在讨论是否可以将基站的收发器数量降低为32T32R以节省功率,但这样会极大地限制网络容量。 除了使现有基站的功率需求增加以外,令问题更加复杂的另一个挑战是需要比以往数量更多的基站。这其中部分原因是由于5G技术特有的无线电波长更加受限,这意味着需要更高的基站密集度才能为特定区域提供有效覆盖。建设这些新基站,并安装支持它们的电网而导致的成本也将是非常高昂。 最后,还存在电源问题。即使所需的总功率仅增加一倍,行业标准的3kW 48VDC电源也将严重不足。因此,需要在与现有设备大致相当的空间内显著提高功率密度,以输送所需的更高功率。

    时间:2020-01-13 关键词: gan 5g基站 行业资讯

  • 美光 DDR5 使内存密度翻倍,并同时提升可靠性

    美光 DDR5 使内存密度翻倍,并同时提升可靠性

    DR5 RDIMMs 作为内存技术的全球领导品牌,美光在设计、制造、交付及向全球合作伙伴和客户提供支持方面拥有 40 多年的专业积淀。美光的 DDR5 SDRAM 产品组合采用了比以往更高的标准。 DR5 RDIMMs 赋能下一代服务器平台,应对云、企业端、高性能计算和人工智能应用环境中的激增数据 CES,拉斯维加斯— Micron Technology, Inc.  今日宣布采用行业领先的 1z 纳米制程的 DDR5 寄存型 DIMM (RDIMM) 已开始出样。DDR5 是迄今为止技术上最为先进的 DRAM,其内存性能提升至少 85%,从而应对下一代服务器负载。如今数据中心的系统架构正在提供日益增多的处理器核心数、以及更大的内存带宽与容量,而 DDR5 使内存密度翻倍,并同时提升可靠性。 “几乎所有应用环境的数据都在激增,数据中心从负载的工作中挖掘价值的挑战越来越大,” 美光科技计算和网络产品事业部高级副总裁兼总经理 Tom Eby 表示,“更高性能、更高密度和更优质的内存是应对这些负载的关键所在。美光出样 DDR5 RDIMM 是一项重大进展,帮助业界进一步提升了下一代以数据为核心的应用价值。” 快速增多的数据集和计算密集型应用环境产生了更高要求的工作负载,进而带来处理器核心数的增长,但目前的 DRAM 技术无法满足带宽需求。相较于 DDR4,DDR5 性能提升逾 1.85 倍。DDR5 还实现了现代数据中心所需要的可靠性、可用性和可服务性 (RAS)。

    时间:2020-01-13 关键词: DRAM 美光 dimm 行业资讯

  • 新年伊始Exynos 9825“先发制人”,还是骁龙865“后发制胜”?

    新年伊始Exynos 9825“先发制人”,还是骁龙865“后发制胜”?

      进入2020年,5G 通信技术即将大规模商用,手机厂商陆续推出了多款 5G 智能手机,集体等待 5G 大潮来袭。三星、联发科、高通、紫光展锐陆续推出 5G 手机芯片,上个月高通发布骁龙 865 赚足了大众眼球,也给 5G 手机处理器市场增添一个“劲敌”,三星的 Exynos 9825 发布较早,无论在制造工艺,还是产品性能上都不输给骁龙 865。 可以看出高通和三星在 5G 市场在暗暗较劲,谁都不想服输。今天我们就将两款芯片对比一下,看看孰强孰弱? 首先还是先来进行整体对比: 然后详细地对比两款芯片的每一项参数: CPU: 在 CPU 方面,骁龙 865 虽然发布的时间比较晚,但是却给出了详尽的 CPU 信息:依旧是 1 个超大核:2.85GHz 的 A77,加上 3 个大核:2.4GHz 的 A77,再加上 4 个小核:1.8Ghz 的 A55,这充分代表了 CPU 的领先水平。再看三星的 Exynos 9825,虽说发布较早,但是在正式上市前还没有公布详细的参数,目前我们只知道是类似与上一代 2 个 M4 超大核、2 个 A75 大核与 4 个 A55 的小核,频率却迟迟没有正式发布,让人不免担心 Exynos 9825 与上一代相比究竟能提升多少? 制造工艺: 骁龙 865 采用的是中规中矩的 7nm 制程,算是稳妥策略,相比三星 Exynos 9825 的 7nm EUV 的制造工艺来说,显得弱了一大截。对此高通还正式发表过声明,称选择 7nm 工艺是为了散热与大批量生产而考虑,至少证明了高通还是有能力做到 EUV 工艺的,只是还有许多问题没能够解决。 影像支持: 目前手机的一大功能就是日常拍照。而拍摄视频的清晰度以及帧数也是衡量手机性能的一大指标。骁龙 65 与三星的 Exynos 9825 均能在 30 帧每秒的速度下拍摄 8K 的视频;而骁龙 865 拍摄 4K 视频时仅能达到 120 帧每秒的速率,三星的 Exynos 9825 却能够达到 150 帧每秒,不得不说是略胜一筹。

    时间:2020-01-13 关键词: 高通 exynos 9825 行业资讯 芯解说

  • 美化工巨头杜邦帮助韩国,韩国能否脱离日本依赖

    美化工巨头杜邦帮助韩国,韩国能否脱离日本依赖

    进入2020年,据外媒报道,美国化工巨头杜邦昨日宣布,将在韩国生产尖端半导体制造所需的光刻胶(感光材料),此举将有助于减少韩国在生产芯片的关键材料方面对日本的严重依赖。 光刻胶是一层薄的材料,用来将电路图案转移到半导体晶圆上,大约 90%的光刻胶是由日本生产的。 在去年因战时劳工问题引发的外交纠纷中,日本于 7 月宣布限制对韩出口包括光刻胶在内的三种关键原材料,促使韩国科技公司加快努力使其供应链多元化。 上个月,日本部分取消了对韩国光刻胶出口的限制,尽管对其他两种技术材料的更严格的限制仍然存在。韩国工业部长宋允模在一份声明中说:“虽然日本最近放松了对光刻胶的出口管制,但这不是根本解决方案。” 韩国联合新闻通讯社指出,光刻胶是日本限制对韩出口的 3 大半导体关键材料之一,杜邦的这项决定有利于韩国实现货源多元化以降低对日本依赖。 杜邦将扩建位于韩国中部天安市的现有工厂,生产用于被称为“极紫外线光刻”的尖端半导体制造技术的高品质感光材料。计划首先投入 2800 万美元,确立量产技术,最早于 2021 年启动量产投资。

    时间:2020-01-13 关键词: 芯片 光刻胶 杜邦 行业资讯

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