半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。
作为消费电子大国近年来我国为摆脱核心元器件受制于人的局面,大力支持半导体产业发展。就半导体制造领域而言,据SEMI预估,2017至2020年间大陆将有26座晶圆厂房及生产线开始营运。
近年来,随着移动通信、物联网、智能制造等领域的快速发展,存储器产品的应用市场也随之逐步开拓,市场需求越来越大。
随着中国电信发布数量规模达到10万+的PC采购大单,众多电脑厂商和分销商均对“招标公告”析毫剖釐,力求在这日进斗金的大单中分得一杯羹。令厂商和分销商颇为意外的是,中国电信竟然这PC采购大单中严令限制英特尔芯片份额,其目的也确实十分耐人寻味。
2017 年年初,一篇外电报导,说明几乎垄断 4G LTE 与 3G EV-DO 基带芯片市场的大厂高通(Qualcomm),采用过去的 IP 授权手段,限制其他竞争对手介入市场的手法,遭到包括苹果(Apple) 等厂商反弹提出诉讼后,其竞争对手包括英特尔与三星,也陆续推出新的基带芯片抢市。这也说明了当前智能型手机市场的基带芯片之争,丝毫不逊于 CPU 竞争。
你知道每年中国进口的商品当中,哪一项是花钱最多的吗?粮食?原油?机械设备?都不是!中国在一种体积很小的产品上花掉的钱远远超过那些大宗商品,这种产品就是——芯片。仅2016年1月份到10月份,中国在进口芯片上一共花费了1.2万亿人民币,是花费在原油进口上的两倍。2017年中国芯片市场规模达到千亿美元,占全球芯片市场50%以上。
据悉,日本东芝公司已就出售其内存芯片业务重启与富士康的谈判,这使得日本政府牵头的集团不再作为优先考虑对象。
东芝2016财年财报虽姗姗来迟但终于获得审计机构确认避免了被退市。报告显示,在截至3月31日的2016财年中,公司营收为4.8万亿日元(约合436亿美元),净亏损9657亿日元(约合88亿美元),低于分析师平均预计的9774亿日元净亏损及东芝方面自主预计的1.01万亿日元最高净亏损额。同时公布的4至6月的2017财年第一财季财报显示,公司营业利润创下同期历史新高达到966亿日元。
去年年末,半导体业内极具声望的前台积电运营长蒋尚义加盟中芯国际,曾掀起业内对于两岸半导体制造行业发展现状及前景的大规模讨论,而随后传出助三星赶超台积电制程进度的关键人物梁孟松也将加入中芯国际,将这一讨论推向了高潮。今年4月再次传出梁孟松将就任中芯国际CTO或COO的消息,令中芯和梁孟松再次处于了半导体制造行业的风口浪尖处,由此引发的一系列关于中芯国际制程进步、大陆半导体产业前景及半导体制造行业格局的讨论犹言在耳。因此近日来盛传的梁孟松手下大将已赴中芯国际任职,梁本人8月初开始请长假的消息,再次给近期稍显沉
据报道,晶圆代工龙头台积电加快7纳米与中国南京厂布局脚步,董事会核准955.54亿元资本预算案,扩充先进制程设备、特殊制程产能及先进制程研发,台积电7纳米2018年量产,业界预估,一推出将快速抢得市占率先机,包括高通都将重回台积怀抱,不给对手三星一丝机会。
8月9日,中国信通院发布了最新的鹰潭网络性能测试报告,详细介绍了目前鹰潭在NB-IoT网络情况。江西省鹰潭市市委书记曹淑敏指出,NB-IoT已经形成了芯片、模组、系统和平台的产业链,应用呈规模化壮大的态势。目前,终端芯片华为公司出货最早、产量最大,发货超过50万。高通、MTK等芯片今年将进入市场,形成多厂家的芯片供货环境。
英特尔(Intel)在例行于加州圣塔克拉拉(Santa Clara)总部举行的商务会议上,决定借由推出内建18核心的i9-7980XE X系列处理器,改变该公司2017年桌上型电脑(DT)中央处理器(CPU)的产品规划蓝图,这也是英特尔所推出历来效能最强大、面向消费性市场的处理器,不过目前一般消费性市场对18核心CPU的需求性仍未达气候,为何英特尔仍在市场需求未达气候时就率先推出此18核心处理器,可看出英特尔要以此锁定对桌上型电脑最佳效能存有高度需求的利基用户市场。
台湾半导体协会(TSIA)和中国半导体行业协会(CSIA)就在这两日分别发表台湾和大陆上半年的半导体产业产值,从数字来一窥两岸半导体发展态势。 先总结来看,就整个半导体IC产业的产值比较,2017年上半台湾为新台币11,440亿元,大陆约新台币9,900亿元,台湾半导体产业险胜,但大陆在整个半导体产业有越追越紧的趋势,从以下各产业别来看,可知道台湾在IC产业唯一有优势的还是制造业,其他如设计、封测等,大陆半导体都已经一一超越。
由于物联网尤其是互联网汽车等产业的快速发展,其对网络速度有着更高的要求,这无疑成为推动5G网络发展的重要因素。
随着物联网进入边缘分析和自动驾驶领域,对于更高频宽和更低延迟的需求日益提高,届时也将会是明确需要NVM Express发挥作用的转型期…
据外媒消息,三星电子 NAND Flash 技术再升级,9 日宣布研发出容量达 1 Tb(terabit)的 3D NAND 芯片,预计明年问世。三星宣称,这一技术是过去 10 年来存储器的最大进展之一,本次发布的1Tb V-NAND将很快运用于SSD(固态硬盘)上,计划2018年推出最大容量的SSD产品。
作为以智能手机为代表的智能终端产品都离不开的元器件,存储器一直是芯片行业最不可缺少的存在,最近三星更是凭借其在存储器芯片领域强大的实力打败英特尔,一举成为排名第一的芯片制造厂商。
今年4月底,国产处理器龙芯井喷式爆发,一口气推出了多款产品,最亮眼的当属龙芯3A3000、龙芯3B3000,综合性能已经超越Intel Atom、ARM处理器,直追Intel、AMD高端产品。
AMD Ryzen hreadRipper系列发烧处理器将在明晚解禁,性能到底如何很快就会大白于天下,不过至少,其超频能力是相当不俗的,即便是16个核心全开的时候。
从诺基亚、爱立信,到摩托罗拉、黑莓,再到现在的泛泰,曾经的手机市场佼佼者,不论当初如何“叱咤风云”,但都未能改变自身最终败下阵来的命运。而近日,苹果从泛泰公司收购了12项与手机有关的专利。而泛泰公司曾经是韩国仅次于三星和LG的第三大手机厂商。