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科技部：2019年启动实施科技创新2030重大项目
3月11日，科技部表示，2019年将做好科技重大专项2020年后接续实施的准备，启动实施科技创新2030重大项目。
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芯原微电子戴伟民：RISC-V可望造福两岸IC设计业
台湾RISC-V产业联盟7日召开成立大会，包括上海芯原微电子、晶心科技、嵌译科技、力晶科技以及交通大学等重量级产学人士云集。近年积极发展与推广RISC-V架构的上海芯原微电子董事长、中国RISC-V产业联盟理事长戴伟民表示，RISC-V可为两岸带来开源的新商机，摆脱过去Arm、Intel生态系的独大，在物联网、人工智能(AI)领域让IC设计厂商有更多发展机会。
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航天科工光量子技术及应用总体部在光谷挂牌
近日，中国航天科工集团有限公司光量子技术及应用总体部在东湖高新区正式挂牌，意味着这家承担国家战略的央企，将光谷作为发展激光和量子产业的主战场，在此打造国家级激光与量子技术产业创新中心。
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重庆积极推动与法国智能制造产业合作
在我国正全面推进《中国制造2025》的同时，法国正在大力实施“未来工业计划”，旨在使其工业更加现代化，通过数字技术实现经济增长模式转变，并已在一些领域取得领先优势，例如新资源、可持续发展城市、未来交通、未来医药、数字经济、和智能电网，还涌现出世界智能制造领域三巨头——施耐德、达索、法孚。
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天津新政力促集成电路、新材料等产业发展，支持首台（套）装备研发生产
日前，天津市津南区发布了《中共津南区委 津南区人民政府坚定支持民营经济发展若干政策措施》(以下简称《措施》)。
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2018年我国半导体材料市场规模85亿美元，部分领域成绩可喜
半导体材料作为新材料的重要组成部分，是世界各国为发展电子信息产业而关注的重中之重，它支撑着电子信息产业本土化的发展，对于产业结构升级、国民经济及国防建设具有重要意义。2018年，国内半导体材料在各方共同努力下，部分领域取得了可喜成绩，但中高端领域用关键材料本土化上进展缓慢，取得的突破较少，总体情况不容乐观。 我国半导体材料细分领域进展不一。
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英特尔与USB推广组织合推USB 4 Thunderbolt普及力道大增
Thunderbolt普及力道再添强大动能。USB推广组织(USB Promoter Group)近日宣布即将发布USB 4规格，该架构基于英特尔(Intel)提供的Thunderbolt协定规格，使USB的频宽加倍，并实现同步传送多个数据和显示器协定，也能与现有的USB 3.2和USB 2.0相容。USB 4的发布不仅是一项重大更新，且其基于Thunderbolt协定的架构更有利于英特尔未来推广和建构Thunderbolt生态系。
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需求放缓 日本瑞萨将暂停两个月的芯片生产
据路透社东京报道，一位知情人士周三表示，由于来自中国的需求放缓，汽车芯片制造商瑞萨电子公司计划今年停止在日本的六家工厂停产，时间最长达两个月。
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华为扩大日本手机零部件采购 防止供应链中断
据日本媒体周三引述消息人士报道称，中国电信设备制造商华为公司已经要求日本村田制作所和东芝存储公司等供应商增加智能手机零部件的供应。
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再生晶圆这么强？RS去年营收暴增133%
3月6日，全球再生晶圆大厂RS Technologies 公布2018年度(2018年1-12月)财报，再生晶圆需求持续强劲，日本、台湾工厂产能全开，加上于2018年1月将北京子公司业绩并入计算、北京子公司工厂生产稳健，合并营收暴增133.1%至254.78亿日元。
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希望仍在？全球半导体市场陷入销售放缓期
3月7日，芯片销售经过3 年创纪录后，外界普遍预期半导体产业进入低迷期。
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一个石油巨头公司要做存储业务？壳牌投资存储公司Sonnen想干嘛？
在投资存储公司Sonnen近九个月后，石油巨头壳牌公司希望接管其德国业务。
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西安交大提出有源整流器芯片新结构和延迟控制方法
在无线能量传输领域，处于能量接收端的电源芯片通常包括整流器、DC-DC变换器和LDO三级结构。提升各级结构的效率有利于提升无线能量传输电源系统的整体效率。有源整流器相比于传统的二极管整流器在低压下具有更高的效率，但是，其转换效率，尤其是其轻负载效率一直受制于结构中的连续时间比较器的较大功耗。此外，常规有源整流器采用延迟补偿结构，造成有源整流器的多重脉冲等问题，影响了整流器工作的稳定性和可靠性。
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南科大—香港大学合作建设深港微电子学院签约仪式举行
近日，南方科技大学—香港大学合作建设深港微电子学院签约仪式在南科大行政楼国际会议厅举行。深圳市教育局副局长许建领，南山区副区长练聪，南科大副校长滕锦光，香港大学工程学院院长赵汝恒等出席仪式。南科大校长办公会成员、规划发展部部长兼重大项目办主任王苏生主持仪式。
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研华与AMD、明导强强联手 布局AIoT
研华科技 5日宣布，将与超微半导体(AMD)以及西门子旗下明导(Mentor)携手，结合三方产品与科技优势，整合人工智能，促使嵌入式系统跨入新应用领域，加速实现AI科技普及化。
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厦门士兰微12英寸特色工艺芯片生产线列入福建省“重中之重”项目
厦门市人民政府门户网站报道，近日，福建省发改委筛选确定了百个2019年度省“重中之重”项目，厦门市有12个项目列入2019年省“重中之重”。
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安徽代表团向大会提交20条建议 将长鑫等项目纳入国家振芯铸魂计划
3月3日下午，出席十三届全国人大二次会议的安徽代表团举行全体会议，通过了以代表团名义提出的20件建议。
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存储国产化推进的机会来了？怎么说
在实施了CPU与操作系统的国产化替代之后，加速存储的国产化替代，尤其是加速自主可控SSD主控在国产党政办公系统中应用是国家信息安全战略有序推进的重要保障。
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工业电脑也唱智能，研华宣布携手AMD、明导整整AI技术
工业电脑大厂研华宣布将与超微半导体(AMD)以及西门子旗下软件公司明导(Mentor)携手，结合各自产品与科技优势，加速实现AI科技普及化，共创更多AI商机，三方将以整合人工智能促使嵌入式系统跨入新应用领域，以更高效率和更聪明的方式服务人群、改善民众生活。
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看准高速通讯及存储器市场 晶心推小型CPU核心N22
瞄准高速通讯和存储等市场需求，嵌入式处理器IP公司晶心科技宣布推出32位元RISC-V CPU核心N22，可应用于小型物联网及穿戴设备等入门级MCU。总经理林志明表示，N22的高性能和精简设计，相当适合处理以高数据传输率运行中的协定封包。
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