据美国科技媒体The Verge报道,谷歌27日宣布将在Google Docs中面向所有G Suite用户默认提供人工智能语法检查器。
机器人被视为“制造业皇冠顶端的明珠”,其研发、制造、应用是衡量一个国家科技创新和高端制造业水平的重要标志。
瑞士、意大利和德国研究人员近日成功开发出一种新型仿生手,能实时传递位置和触觉信号,让患者重新在运动时和运动后即时、准确地感知肢体位置,从而提高本体感觉敏锐度。
波士顿一家初创公司 Lightmatter 的芯片,取得谷歌母公司 Alphabet 旗下创投公司 GV 的投资,因其光学芯片内含称为 Mach-Zehnder 干涉仪的光学元件,而非常见的 MAC 单元,可以突破现今芯片的限制,利用光子技术实现大量处理能力。
2月27日上午消息,AI芯片创业公司地平线今天宣布获得6亿美元B轮投资,估值达30亿美元,这也让地平线成为2019年第一个完成B轮天价融资的公司,创造AI芯片创业公司融资最高纪录。
近日,安徽宿州高新区举行了2019年重点项目集中开工仪式,总投资75亿元,此次高新区集中开工项目共9个,涉及智能制造、集成电路等多个领域,例如爱笛斯智能家居科技产业园项目、深迪年产12万片晶片MEMS陀螺仪系列惯性传感器和芯片生产线项目、菲比蓝微熔传感器芯片及传感器项目等。
记者近日获悉,厦门恒坤新材料科技获批加入集成电路材料产业技术创新战略联盟(ICMTIA),这是厦门市唯一获批的本土企业。据介绍,该联盟目前有会员企业128家,是推动半导体材料产业发展的“国家队”。
2月26日,总投资15亿美元的寰泰先进封装测试项目签约落户无锡市锡山区,无锡市、锡山区领导朱爱勋、顾中明、王维、蒋群、章红新等出席签约仪式,区委书记顾中明致辞,区长王维主持。
日前,业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)正式发布基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的后续型号,GD32E231系列超值型MCU新品。以全面优化的处理器资源和最为经济的成本优势,将创新的Arm® Cortex®-M23内核引入高速信号采集、混合信号处理、电机控制、传感器网络等工业应用场合,并持续推动Cortex®-M23内核MCU的工业化部署与全面普及。
根据《彭博社》引用知情人士的消息报导,新加坡封测大厂联测科技 (UTAC Holdings Ltd.) 已任命花旗集团谘规划出售事宜,市场估价达 10 亿美元以上。而联测已经开始接触潜在买家的情况,可能引起私募股权基金和中国半导体公司的兴趣。
“只要有中国人的地方,就有我们复旦微电子的芯片”,走进位于复旦科技园的上海复旦微电子集团股份有限公司,这是副总经理曾昭斌向记者说的第一句话,自豪之情,溢于言表。
两岸合作的集成电路产业“落地生花”,正推动福建平潭拓展两岸经贸合作“再进一步”。
2019年2月25日,杭州国芯科技正式宣布获得1.5亿元人民币B轮融资。本轮融资由国投创合国家新兴产业创业投资引导基金领投,创新工场跟投。
近日,国际会计公司毕马威(KPMG)开展一项全球科技产业创新的调查(Glaobal Technology Innovation Survey),调查结果显示,超过半数的科技领袖受访者认为,未来4年内,世界创新中心将从硅谷转移。而被认为最有可能成为硅谷以外地区的领先科技创新中心的是纽约,其次是北京。
佛山制造“缺芯”之痛今年有望得到极大缓解。记者近日从半导体行业交流活动获悉,佛山第一家省级制造业创新中心——广东省半导体智能装备和系统集成创新中心正联合北京、上海、香港、台湾等地的20多家企业,重点对芯片的下游封装环节进行技术攻关,预计今年建成国内首条大板级扇出型封装示范线。
近日,广工大数控装备协同创新研究院在众创空间路演厅举行“协同创新,合作共赢”大板级扇出型封装设备及材料交流会,邀请国内外半导体封装行业的优秀企业家,围绕大板级扇出型封装示范线建设需要的设备及材料开展专题交流。这是广东省半导体智能装备和系统集成创新中心落户佛山南海后,首次开展的专题交流会。
从2018年初到现在,NAND闪存价格因为原厂64层3D NAND闪存产能大增、智能手机需求减少等原因而跌跌不休,使得SSD固态硬盘价格大幅下滑,目前普遍做到了1元1GB,部分厂商的产品甚至达到了0.6元1GB的超低价水平,1TB M.2硬盘千元内售价已不鲜见了。
2月21日,由国内芯片研发领军企业钜泉光电集团投资的工业应用级芯片研发中心项目,正式签约落户江宁开发区,这是江宁开发区深入贯彻“招商突破年”的具体行动,也是双方聚焦关键核心技术自主可控、高质量打造集成电路产业地标的重要成果。区长严应骏,园区领导张会祺、金业友 等出席活动。
《日本经济新闻》2月22日文章称,日本有句俗语叫“逃掉的鱼都是大的”,意为“失去的总是最好的”,对平成时代(1989年至今)的日本来说,“逃掉的鱼”的代表或许是半导体。美国IC Insights的数据显示,1990年日本半导体企业的全球份额达到49%,但到2017年则降至7%。到了2018年,在美国咨询公司高德纳(Gartner)每年发布的世界前10大半导体企业中,已看不到日本企业的身影。
2月21日下午,市经济信息化委副主任傅新华赴集成电路设计企业翱捷科技(上海)有限公司调研,了解公司发展5G和物联网芯片研发进展情况。翱捷科技CEO戴保家介绍了相关情况。