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意法半导体将携汽车和工业等技术创新成果亮相2025年慕尼黑上海电子展
2025年4月14日，上海 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 将参加4月15日至17日的2025年慕尼黑上海电子展(展位号 N5.601) 。以 “我们的科技始于你” 为展会主题，意法半导体将在2025年慕尼黑上海电子展上，呈现一系列采用了前沿技术的汽车与工业领域的创新产品及解决方案。观众将有机会一睹50余款精心打造的展品，这些展品均是基于对市场动态的敏锐洞察，专为满足不断变化的市场需求而设计。
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白农：Imagination将继续致力于推进车规半导体IP技术创新和应用
4月2日Imagination中国董事长白农在中国电动汽车百人论坛上发表演讲，探讨了车规半导体核心IP技术如何推动汽车智能化发展，并接受了媒体采访。本次论坛上，他强调了IP技术在汽车产业链中日益重要的地位和供应商的位置前移。类比手机行业的发展，汽车产业需要IP与产业链更加紧密的合作。白农认为，在当前国产芯片的大背景下，核心IP显得尤为重要。
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车规半导体依旧紧缺，丰田下调全年目标
据业内信息报道，日本丰田汽车于近日表示，因为全球车规半导体的持续缺货状态，导致下游整车主机厂产能受限，丰田作为全球汽车整车行业的龙头老大也收到较大影响，丰田全面下调年度汽车产量等目标。
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晶方科技：苏州车规半导体产业技术研究所揭牌启动
7月4日上午，苏州车规半导体产业技术研究所揭牌启动，未来将在智能传感、高级辅助驾驶、车用智能交互、三代半导体高功率器件等方向展开深入研究与产业化推进拓展，并形成相关技术和项目的产业集聚
