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AppliedMicro采用Tensilica DPU进行高速通信芯片设计
Tensilica日前宣布 ，AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane数据处理器(DPU)进行其最新的高速通信芯片设计。AppliedMicro高级工程经理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具备高带宽以及类似于FIFO队
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三星研发近距离通信芯片 比对手节省20%能耗
据国外媒体报道，近距通信技术在2011年将是一项关键的创新，并且这项技术将会持续发展很长一段时间。三星日前称他们已经研发出近距通信芯片并将在2011年第一季度开始量产。该芯片是否包含在即将发布的装有Android 2.
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三星研发近距离通信芯片
据国外媒体报道，近距通信技术在2011年将是一项关键的创新，并且这项技术将会持续发展很长一段时间。三星日前称他们已经研发出近距通信芯片并将在2011年第一季度开始量产。该芯片是否包含在即将发布的装有Android 2.
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三星研发近距离通信芯片 比对手节省20%能耗
三星研发近距离通信芯片 比对手节省20%能耗
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ST通信芯片获选用于西班牙‘STAR Project’智能电表项目
半导体制造商、第一大电源管理解决方案供应商意法半导体宣布，全新的STarGRID ST7590电力线通信（PLC）系统级芯片获选用于西班牙的新‘STAR Project’智能电表项目中的先进电表自动化管理（AMM）设备。 基于PR
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业界首款基于OFDMA的电力线通信芯片
专注于推动传统电网向智能电网(smart grid)发展的电力线通信解决方案供应商SEMITECH半导体公司(Semitech Semiconductor)日前宣布，推出业界首款基于OFDMA(正交频分多址)技术的电力线路通信收发器——SM220
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传新iPhone配备近场通信芯片：原型机开测
据国外媒体今日报道，消息人士透露，苹果已经开发出了一款配备NFC(近场通信)芯片的iPhone原型机，并且已经于周二开始测试。 上周末，有媒体报道称，苹果已经将NFC专家本杰明·维吉尔(Benjamin Vigier)招致麾下。N
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传新iPhone配备近场通信芯片：原型机开测
传新iPhone配备近场通信芯片：原型机开测
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英特尔光通信芯片取得重大突破 速度达50Gbps
据国外媒体报道，英特尔宣布在硅光子学的通信领域应用取得里程碑式进展，证实未来电脑可用光束代替电子信号传输数据。英特尔实现了世界上首个端至端硅光子连接，这将对电脑设计产生革命性影响，极大地提高电脑性能和
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挑战蓝牙 索尼开发出560Mb/s的短距离通信芯片
索尼刚刚公布了其首款短距离高速通信芯片TransferJet，它的尺寸小巧，速度可达560Mb/s，可以轻松放入SD存储卡，也可以置入MiniPCI卡中。这种技术早在2008年被公布，它运行于4.48GHz频段，因此干扰极小，进行点对点数
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Broadcom将为HTC提供3.5G通信芯片
台湾Digitimes报道,HTC的供应商列表中刚刚出现了Broadcom博通的字样,据了解,Broadcom将向HTC提供更便宜更强大的3.5G芯片.之前,Qualcomm高通一直是HTC的芯片供应商,据猜测可能是HTC打算利用博通来给高通施加竞争压力.
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用VHDL设计专用串行通信芯片
一种专用串行同步通信芯片（该芯片内部结构和操作方式以INS8250为参考）的VHDL设计及CPLD实现，着重介绍了用VHDL及CPLD设计专用通信芯片的开发流程、实现难点及应注意的问题。
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光通信芯片将趋向于采用CMOS工艺
在3G之后，FTTx将是光通信建设的又一高潮，我们将进入一个全新的宽带时代。从目前三大运营商对FTTx的部署来看，光节点会越来越多，可预见不久的将来出现光通信新一轮井喷式的发展。EPON、GPON是目前FTTx的主流网络方
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HSP3824扩频通信芯片的功能及应用
随着通信技术的快速发展，各种新业务的层出不穷，无线通信以其方便、灵活、易于组网等特点获得了广泛的应用。其中特别是扩频通信技术由于其抗干扰、抗多径的突出优点，获得了各方的青睐，无线扩频产品的开发研制已
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联发科调整研发策略 探寻无线通信芯片市场
面对电子产业第一季“谷底说”，联发科董事长蔡明介表示，今年全年应该都是谷底，这波不景气会持续较长的时间，恢复速度也不会太快。联发科将采取更聚焦的研发策略，在无线通信芯片市场寻求更多成长机会。全球经济走
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国内通信芯片业喜忧参半
面对越来越浓的3G氛围，2009年，国内通信芯片产业极有可能以新一轮网络建设及自主TD-SCDMA大规模铺开的契机为突破口，取得更多话语权。而同时，在可能继续恶化的经济形势笼罩下，国内也可能上演并购重组的戏码。
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英特尔清理通信芯片业务 8500万美元出手
英特尔清理通信芯片业务 8500万美元出手
