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2011年10G芯片市场增长86.5％ 规模超2亿美元
据市场调研机构Linley集团“2011年通信半导体市场报告”，通信半导体市场在2011年下跌3%之后，2012年将略微增长。通信芯片市场在2011年初强势启动之后，下半年开始表现萎靡，主要是受累于OEM缩减库存以及无线运营商在
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基于电力网通信芯片的量产测试研究
摘要：讨论了数模混合芯片的典型测试方法，并按测试方法进行了测试开发；讨论了测试调试中的问题以及降低测试成本的方法。该设计可满足芯片大规模量产的测试需求，并能够达到预期设计目标。 关键词：电力网；通信芯
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日月光募资 将发债90亿
日月光继上修今年资本支出逾8亿美元（约新台币236亿元）后，昨（2）日董事会通过，将在90亿元额度内，发行海外私募可转换公司债，为下个重大投资计画募集银弹。 日月光发言体系昨天表示，由于私募可转债必须经股东会
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基于电力网通信芯片的量产测试研究
摘要：讨论了数模混合芯片的典型测试方法，并按测试方法进行了测试开发；讨论了测试调试中的问题以及降低测试成本的方法。该设计可满足芯片大规模量产的测试需求，并能够达到预期设计目标。 关键词：电力网；通信芯
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通信芯片商LSI ：2012年持续加大中国市场投入
巴塞罗那2月28日消息，知名通信芯片产生LSI首席运营官Jeff richardson在接受搜狐IT采访是表示，中国市场是其重要市场之一，LSI将在2012持续加大投入，并预期中国市场将成为其区域市场中增长最快的市场。LSI是一家以存
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Marvell推出TD-HSPA+通信芯片PXA1202
21ic讯 美满电子科技（Marvell）日前宣布针对中国蓬勃发展的TD市场，推出全球首款TD-HSPA+通信芯片—— PXA1202。Marvell® PXA1202平台解决方案采用Marvell先进的低功耗技术及成熟可靠的3.5G技术，将
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索尼和Tokyo Tech开发6.3Gbps通信芯片
索尼和Tokyo Tech开发6.3Gbps通信芯片
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光通信网络建设加速光通信芯片产业发展
3G、三网融合促使各种新型网络应用逐渐普及，以往的网络带宽已经不能满足需求。通信行业正在经历从以往的语音通信业务为主向大力发展数据业务转型，通信网络的数据传输量大幅增长。由于在线视频、高清电视、I
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华为与瑞萨通信技术刷新HSUPA纪录
21ic讯 瑞萨通信技术公司（Renesas Mobile Corporation，以下简称“瑞萨通信技术”）和华为技术有限公司（以下简称“华为”）于2011年8月11日共同宣布在实验室测试中刷新了HSPA+上行速率纪录，峰
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国内电力载波通信芯片技术及市场
摘 要：电力线载波通信（PLC）芯片将随智能电网和物联网的全面建设引来爆发增长。电力线载波通信的关键就是设计出一个功能强大的电力线载波专用modem芯片，可以从调制方式、传输速率、通信频率、通信功率、EMI标准
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国内电力载波通信芯片技术及市场
摘 要：电力线载波通信（PLC）芯片将随智能电网和物联网的全面建设引来爆发增长。电力线载波通信的关键就是设计出一个功能强大的电力线载波专用modem芯片，可以从调制方式、传输速率、通信频率、通信功率、EMI标准
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索爱将在Android手机中加入近场通信芯片
新浪科技讯 北京时间6月17日早间消息，近场通信芯片厂商NXP透露，索尼爱立信(以下简称“索爱”)正准备在Android手机中加入近场通信芯片，使手机支持移动支付、购票应用和基于位置的推广活动。谷歌和三星共同推出的
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Marvell夸耀在中国TD-SCDMA市场成就
6/6/2011, 通信芯片提供商Marvell日前在台北Computex 2011展览上展示其全线TD-SCDMA产品线。自从TD-SCDMA标准推出以来，Marvell一直积极参与技术合作。Marvell也是业界第一家推出TD-SCDMA单芯片解决方案的芯片提供商
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英特尔发布3G 、LTE通信芯片
英特尔在MWC上首次公布了他们的3G和LTE芯片6260和7060，这是收购英飞凌无线部门后的第一个产物--目前的苹果iPad正是在使用这种原先来自英飞凌的XMM6260芯片。英特尔本次展示的XMM6260芯片支持HSPA+网络，上下行速度可
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扩频通信芯片STEL-2000A的FPGA实现
针对传统集成电路(ASIC)功能固定、升级困难等缺点，利用FPGA实现了扩频通信芯片STEL-2000A的核心功能。使用ISE提供的DDS IP核实现NCO模块，在下变频模块调用了硬核乘法器并引入CIC滤波器进行低通滤波，给出了DQPSK解调的原理和实现方法，推导出一种简便的引入π／4固定相移的实现方法。采用模块化的设计方法使用VHDL语言编写出源程序，在VIrtex-II Pro开发板上成功实现了整个系统。测试结果表明该系统正确实现了STEL-2000A的核心功能。
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40纳米TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片(展讯)
展讯通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc., 以下简称“展讯”)，作为中国领先的 2G 和 3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日携手中国半导体行业协会、青岛海信通信有限公司、华为终端有限
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展讯发布全球首款40纳米低功耗商用多模通信芯片
展讯通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc., 以下简称“展讯”)，作为中国领先的 2G 和 3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，日前携手中国半导体行业协会、青岛海信通信有限公司、华为终端有限公司、沈阳
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杨学山盛赞展讯40纳米低功耗3G通信芯片
1月19日消息（李明）在今天举行的“展讯全球首款40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片报告会”上，工信部副部长杨学山表示，希望展讯加快先进TD-SCDMA多模手机芯片的步伐，抢占市场先机，不断增
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展讯40纳米低功耗3G 通信芯片技术论坛举办
中国上海-展讯通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. 以下简称“展讯”，纳斯达克证券交易所代码：SPRD)，作为中国领先的2G 和3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日宣布其将于2011年1月19日在北京人民
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展讯40纳米低功耗3G通信芯片技术论坛
中国上海-展讯通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. 以下简称“展讯”)，作为中国领先的2G 和3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，日前宣布其将于2011年1月19日在北京人民大会堂举办“展讯40纳米低功
