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应用材料公司推出用于先进存储器和逻辑芯片的新型刻蚀系统Sym3®
Sym3® Y专为3D NAND、DRAM和代工厂逻辑节点中的关键导体刻蚀应用而打造
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三星投1114亿美元研发逻辑芯片，能成功吗？
由于存储芯片的价格波动很大，三星电子正在寻求通过扩大更高附加值，来减少公司对存储芯片市场的严重依赖。
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增强产能！SK海力士拟拿下MagnaChip在韩国清州市的晶圆代工厂
据路透社引述知情人士指出，SK海力士正在考虑收购部分逻辑芯片制造商MagnaChip(美格纳)，用于扩大其8英寸晶圆生产线。
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英特尔、三星将目光移向了嵌入式MRAM技术
上周，在第64届国际电子器件会议 (IEDM) 上，全球两大半导体巨头展示了嵌入式 MRAM 在逻辑芯片制造工艺中的新技术。
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三星、SK海力士开始研发EUV技术生产DRAM，最快2020年量产
就在台积电与三星在逻辑芯片制程技术逐渐导入EUV技术之后，存储器产业也将追随。也就是全球存储器龙头三星在未来1Y纳米制程的DRAM存储器芯片生产上，也在研究导入EUV技术。而除了三星之外，韩国另一家存储器大厂SK海力士(Hynix)也传出消息，正在研发EUV技术来生产DRAM存储器，未来有机会藉此将生产DRAM的成本降低。
