国民技术携其全线产品和解决方案出席深圳集成电路创新应用展。第二届深圳集成电路创新应用展由深圳市科技工贸和信息化委员会、深圳市科学技术协会在深圳会展中心3号馆举办。本次展会是目前国内IC设计公司参展数量最多
一、电路工作原理 VS 与VD7 构成了开关回路。当人触摸到M1(开)电极片时,人体通过R4、VD5 整 流后给IC NE555 集成电路的2 脚一个低电平信号(此时IC NE555 集成电路接为RS 触发器), 输出脚3 输出高电平,通过
浪潮信息今日公告,公司董事会通过了对外投资1亿元,设立山东华芯半导体有限公司(暂名)的决议,该公司主要从事集成电路业务。不过,由于该对外投资事项各投资方尚未签订投资协议,尚存在一定不确定性。 华芯半导
每经实习 记者 钱舍涵 5月20日,康强电子(002119,收盘价10.04元)增发预案出炉,公司拟通过非公开发行募集资金6.3亿元,主要用于年产3000万条高密度集成电路框架(QFN)生产线项目(以下简称QFN项目)和年产50亿只平
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王如晨 中芯国际集成电路有限公司(00981.HK)的发展,似乎绕不开悲情。当它在与台积电的商业诉讼中败北后,创始人张汝京黯然离开自己一手创立的公司。而今,中芯国际董事长江上舟又于昨日因病去世,享年64年。
(中国江苏无锡,2011年6月28日 中国电子信息产业网讯)2011年深圳集成电路创新应用展于6月28-29日举行。华润上华举办了一场专场研讨会,主题为“华润上华与您共迎中国‘芯’热点”。研讨会共计吸引近三百位来自国内的
张德江在参观“十一五”电子信息产业发展基金成果展时强调 加大支持力度 加快创新步伐 大力提升电子信息产业发展水平 新华网北京6月27日电 中共中央政治局委员、国务院副总理张德江在参观“十一五”电子信息
新浪科技讯 6月27日凌晨消息,在26日举行的“十一五”电子信息产业发展基金成果汇报展示会上,工业和信息化部总经济师周子学透露,“十一五”期间,电子发展基金累计投入34.71亿元,安排项目1825个,其中,在3G研
21ic讯 安捷伦科技公司日前宣布发布最新版本的器件建模软件平台――集成电路表征和分析程序。IC-CAP 2011.04 将 IC-CAP Wafer Professional 自动测量解决方案与 IC-CAP CMOS 模型提取套件相结合,能够显著改善半导体
据国外媒体报道,IBM日前宣布,已成功开发全球首款晶圆级石墨集成电路,由于操作频率可达10千兆赫,将能提升目前无线设备的效能,并开创新的应用可能性。 这项研究成果已刊登于这一期的科学杂志中。IBM表示,这
IBM研究中心公开了首款通过晶圆尺寸石墨烯制造出的集成电路,并展示了频率高达10GHz的宽带混频器。这款模拟集成电路有一个石墨烯晶体管和一对整合在碳化硅晶圆上的电感器构成,以无线通信应用为目标。该集成电路像宽
SuVolta日前宣布推出PowerShrink™低功耗平台。该平台可以有效降低CMOS集成电路2倍以上的功耗,同时保持性能并提高良率。SuVolta和富士通半导体有限公司(Fujitsu Semiconductor Limited)今天还共同宣布,富士通
“‘极大规模集成电路制造装备及成套工艺’‘十一五’成果发布暨采购合同签约仪式”前不久在北京举行,一批令人振奋的成果公布:21种集成电路装备、材料产品已经进入中芯国际大生产线考核验证;23种封装装备和
6月7日,士兰微发行不超过6亿元公司债券已获得中国证券监督管理委员会证监许可[2011]835号文核准。 公司本次发行6亿元公司债券,每张面值为人民币100元,共计600万张,发行价格为每张人民币100元。 本次发行的公司债
日本强震对半导体影响逐渐解除,下游业者积极回补库存,日月光、硅品、京元电、欣铨、硅格等封测业者,喜迎整合组件大厂(IDM)急单涌至,第三季可望展现强劲爆发力。高通、英飞凌、德仪、东芝和飞思卡尔均是日月光主
日本强震对半导体影响逐渐解除,下游业者积极回补库存,日月光、硅品、京元电、欣铨、硅格等封测业者,喜迎整合组件大厂(IDM)急单涌至,第三季可望展现强劲爆发力。高通、英飞凌、德仪、东芝和飞思卡尔均是日月光主