此前格力电器董事长董明珠造芯片一事引发业界广泛讨论,在大家认为不过是炒作的噱头之时,前几天格力已经出资10亿元设立了珠海零边界集成电路有限公司。
自今年4月在2017年年报中透露将进行集成电路产业的技术研发和市场推广后,外界一直猜想格力电器将涉足芯片行业,格力电器董事长兼总裁董明珠也在公开场合表达过格力电器投资芯片行业的决心。近日,格力电器进军芯片行
2018年8月17日,海沧区05-12B南部新城片区南海三路与南海五路交叉口东南侧H2018G02G工业用地(计算机、通信和其他电子设备制造业*电子器件制造),在我市土地矿产资源交易市场网上挂牌成交。
据报道,日前,中国电子信息产业发展研究院(CCID)和工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)联合中国国际人才交流基金会、新思科技(Synopsys, Inc.,)等机构共同举办的“2018全球半导体才智大会暨《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》发布仪式”在北京隆重举行。
据白皮书统计分析,到2020年前后,我国集成电路产业人才需求规模约为72万人,截至2017年底,我国集成电路产业现有人才存量为40万人左右,人才缺口达32万人,年均人才需求为10万人左右,而我国每年高校集成电路专业领域毕业生中仅有不足3万人进入本行业就业。目前,单纯依托高校并不能满足产业发展对专业人才的供给需求。
现代汽车公司决定,为开发与autotalk公司一起执行高next的大脑作用的通信芯片(半导体集成电路),相互合作。克莱德卡将在汽车内和外部和大容量的数据连接上,起到“奔跑的电脑”作用。此时,接收各种数据并进行判断、控制的技术尤为重要。“autotalk”是该领域最近备受瞩目的企业。2008年在以色列成立后,在v2x (vehicle to everything)通信半导体设计领域得到了技术的认可。
近日,扬州市代市长夏心旻赴邗江区调研微电子产业园规划建设情况。夏心旻强调,要高点定位、高起点规划做好微电子产业园建设,加快微电子产业研究院建设,积极招引大项目、大企业,构筑产业集群,力争打造全国知名的微电子产业基地。
中国电子信息产业发展研究院和工信部软件与集成电路促进中心近日在京联合发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》显示,截至2017年底,我国集成电路产业现有人才存量约为40万人,根据产业快速发展需求,人才呈现稀缺状态,专业人才培养力度有待提高。
8月18日,燕东微电子投资四川广义微电子签约仪式在遂宁经开区举行。作为国内芯片产业龙头企业,燕东微电子本次计划投资1.2亿元入股四川广义微电子,帮助后者在遂宁建设的6英寸芯片生产线短期内快速实现稳定量产,共同打造国内规模最大的6英寸芯片生产基地。
又一集成电路巨头落户厦门。记者获悉,全球第四、台湾第一的IC(集成电路)设计企业——台湾联发科技股份有限公司(以下简称“联发科”)旗下的星宸IC产业园项目已于近日正式落户厦门火炬高新区。该项目被列入2018年厦门市重大项目,预计总投资10亿元,计划2018年实现营收2亿元,并维持快速增长态势。
万业企业正展开的一系列动作,表明公司正式进军半导体设备领域。国家大基金将受让三林万业所持有万业企业的7%股权,这将为万业企业向集成电路领域转型添加重要的砝码。 此前于2018年7月17日,万业企业公告称,拟以现金支付与发行股份方式收购半导体设备企业凯世通;8月4日,公司公告,现金收购凯世通51%股权已完成交割;8月6日,万业企业召开了发行股份购买资产媒体说明会。
新思科技(Synopsys, Inc. )宣布,中国电子信息产业发展研究院(CCID)和工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)联合中国国际人才交流基金会、新思科技等机构共同举办的“2018全球半导体才智大会暨《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》发布仪式”在北京隆重举行。
通过建成芯片设计、封装测试、应用开发在内的集成电路全产业链,重庆正着手培育集成电路千亿产值规模。8月14日,重庆日报记者从市经信委获悉,截至去年底,全市集成电路产业实现产值约180亿元,集聚规模以上企业9家。
王慧轩的核心观点是,集成电路从芯片诞生之日起,就是全球化合作的结果,今天不可能、明天不可能、后天也不可能闭起门来搞芯片、搞集成电路,也没有任何一个国家有能力可以垄断集成电路的全部的产业链条。
制造“中国芯”,逐梦创新城。宁波杭州湾新区迎来首家芯片产品制造企业。日前,宁波群芯微电子有限公司收到由新区市场监管分局颁发的营业执照,不久的将来,一颗颗高端芯片将从新区智能终端产业园运往全国各地。
MEMS是微机电系统(Micro-Electro-Mechanical SySTems)是指可批量制作的,集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的,目前MEMS加工技术还被广泛应用于微流控芯片与合成生物学等领域,从而进行生物化学等实验室技术流程的芯片集成化。
作为信息化时代的核心基石,集成电路的重要性逐渐为人们所认知。但是发展集成电路是一项系统性工程,它涉及设计、制造、封测、材料、设备等全产业链的整体提升。而光刻机就是集成电路这个基础性产业中最具关键性的基础装备之一。要想解决我国集成电路产业发展中的“掐脖子”问题,推动光刻机的国产化势在必行。
继今年3月第三代半导体研究院正式启动后,深圳再次加码第三代半导体产业布局。近日,深圳坪山区经济和科技促进局牵头起草了《深圳市坪山区人民政府关于促进集成电路第三代半导体产业发展若干措施(征求意见稿)》(公示期为10个工作日,8月3日~8月17日)。
如图4.19中演示的,绝大部分晶圆会被送到第四个制造阶段-封装(packaging)。封装厂可能与晶圆厂在一起,或者在远离的地点,许多半导体制造商将晶圆送到海外的工厂封装芯片。(封装工艺在第十八章有详细讲述)在封装
江苏省首家省级民营投资机构“苏民投”,日前与无锡蠡园经济开发区签署战略合作协议,共同设立集成电路产业基金,助力优质项目成长。