昨日,上市公司上海万业股份(以下简称“公司”)发表公告,公司将与中国科学院微电子研究所(以下简称“微电子所”)、芯鑫融资租赁有限责任 公司(以下简称“芯鑫租赁”)签订《关于合资设立集成电路装备集团之合作 备忘录》。装备集团主营业务领域为集成电路产业装备、泛半导体产业装备研发、制造和销售。
过去很长一段时间,集成电路产业的发展一直是热门话题。随着国家集成电路创新中心、长三角集成电路设计与制造协同创新中心、国际人类表型组计划(一期)、脑与类脑智能基础应用转化研究等一系列布局的落地与推进,中国科学院院士、复旦大学校长许宁生日前在接受记者专访时表示,复旦大学对接集成电路发展等上海承担的三项重大任务方面,已形成了新的布局。他认为,无论上海科创中心建设,还是国家科技创新发展战略,尤其是集成电路产业发展,大学都应该、也必须更多主动担当。
2019年6月24日晚间,万业企业(600641)发布了一份重磅公告,宣布公司与中国科学院微电子研究所以及国家集成电路产业基金旗下的芯鑫融资租赁签订合作备忘录,公司将发起并设立集成电路装备集团。有业内人士称,这将是我国目前产业链最为齐全的集成电路装备集团。
什么是系统基础芯片(SBC)?
上海集成电路产业迎来重大突破!6月19日下午,总部位于张江科学城的上海兆芯集成电路有限公司正式对外发布新一代16nm(纳米) 3.0GHz x86 CPU产品——开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器。这是国内首款主频达到3.0GHz(吉赫兹)的国产通用处理器,与国际先进水平的差距进一步缩小。
华为事件彰显芯片自主可控重要性华为事件逐步升温,芯片国产化意义重大。美国商务部工业与安全局(BIS)将华为列入“实体名单”,禁止华为在未经美国政府批准的情况下从美国企业获得元器件和相关技术,中美博弈焦点逐步从关税领域延伸至科技领域。
日前,大唐电信发布公告称,拟将持有的大唐恩智浦半导体有限公司(以下简称“大唐恩智浦”)51%股权全部转让给公司全资子公司大唐半导体设计有限公司(以下简称“大唐半导体”),公司按持股比例51%享有合资公司的净资产价值作为此次转让对价(即 8009.04万元)。
6月11日,新一代半导体材料集成攻关大平台建设方案专家论证会在山东大学举行,经讨论专家组一致同意通过此方案。
集成电路技术是信息社会的基础,也是国家综合实力的关键标志之一。为了加快集成电路领域关键核心技术的攻关,加强集成电路\"卡脖子\"技术领域人才培养,国家发改委、工信部、教育部根据《国家集成电路发展推进纲要》和《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》,积极推进在中央高校建设国家集成电路产教融合创新平台。
从±38微米到±3微米,设备装片精度持续提升;从每小时产能12000pcs到20000pcs,设备产能不断跃迁;从第一个专利到第七十个专利,技术布局日益完善;从销售零的突破到年生效合同过亿,市场口碑逐渐确立&hel
中国每年进口3000亿美元芯片,是第一大宗进口物资。从美国制裁中兴到围剿华为,已经使国民认识到了芯片的重要性,同时也引起广泛质疑,为什么中国芯片产业不仅落后于美国,也落在了韩国和台湾地区后面?
中国每年进口3000亿美元芯片,是第一大宗进口物资。从美国制裁中兴到围剿华为,已经使国民认识到了芯片的重要性,同时也引起广泛质疑,为什么中国芯片产业不仅落后于美国,也落在了韩国和台湾地区后面?
之前许久的时间里,我们基本都集中于以硅半导体材料为主的分立器件和集成电路的研究中,广泛的应用以于消费电子、工业控制、通信、汽车电子、航天航空等各个领域,带来的发展时巨大的。
2019年6月6日,华虹无锡集成电路研发和制造基地(一期)12 英寸生产线建设项目首批三台光刻机搬入仪式举行。光刻设备的搬入标志着华虹无锡基地项目建设进入新的里程,整个项目也随即达到新高度。
集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备、加工工艺、封装测试、批量生产及设计创新的能力上。“XXnm”指标不仅能反映芯片的制造工艺,也直观的体现了集成电路厂商的技术路线与发展战略。
6月5日,历时近一年的闻泰科技收购安世半导体事项获得证监会审核通过,这是迄今为止中国最大的半导体收购案,也意味着半导体领域的整合再次迈出了关键一步,为集中资源优势进行半导体关键领域的突破奠定了基础。
随着智能化信息世界的不断发展,VCSEL将广泛应用于5G、人工智能、物联网、数据中心/云计算、自动驾驶等科技领域。尤其是两年前苹果应用VCSEL实现智能手机人脸识别功能,带动3D传感的爆发,VCSEL激光器从光通信领域进入消费电子领域。正是看准了这其中巨大的市场机会,龚平博士下定决心回国创业,成立唐晶量子(WaferChina)公司,专业生产VCSEL外延片。
先进封装是国产集成电路产业发展不可缺少的一部分。为此,华进半导体当下的任务就是做好技术研发、技术服务、技术转移和技术储备四大块,以推动先进封装产业的发展。
芯片半导体元件产品的统称,集成电路 IC;或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片制作完整过程包括芯
根据海关的公开数据显示,2019年第一季度中国处理器及控制器进口金额为289.54亿美元,进口数量为235.67亿个;处理器及控制器出口金额为73.09亿美元,出口数量为172.96亿个。从进、出口的数据来看,我国处理器,特别是高端处理器芯片,仍然主要依赖进口。更为严重的是国产处理器(指令集、微架构、工具链等底层基础架构源自于国内企业自主研发)在市场中的份额基本可以忽略不计,这在一定程度上反映了底层基础架构的缺失制约了中国处理器行业的创新发展。