PSPICE是由SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)发展而来的用于微机系列的通用电路分析程序。于1972年由美国加州大学伯克利分校的计算机辅助设计小组利用FORTRAN语言开发而成,主要用于大规模集成电路的计算机辅助设计。
据外媒知情人士透露,英特尔欲将其基带业务打包卖给苹果,实际上该谈判已经持续一年左右。英特尔计划出售的基带业务包含价值10亿美元的8500项专利组合和员工,其中有6000项与3G、4G、5G移动通信标准相关的专利,以及1700项关于无线配置技术的专利。这组打包组合对苹果来说将非常有利,还记得2018年底,多款iPhone在中国被判禁售一事,苹果多年来“受制于人”,高额的专利费压的苹果喘不过来气,虽后来与高通握手言和,但苹果自研基带芯片的计划一直没有放弃。
测试与测量公司罗德与施瓦茨和Marvin Test Solutions(以下简称Marvin公司)共同合作开发了一个独特的交钥匙解决方案,适用于5G mmWave(FR2)和卫星通信中波束赋型集成电路(IC)。Marvin测试解决方案的生产测试仪器TS 900e-5G是基于罗德与施瓦茨公司的新型R&S®ZNBT40多端口矢量网络分析仪(VNA)。
本文主要讲解汽车电子系统应用的使用升压稳压器的大灯,包括原理等等。
本文主要讲解了数字电源与模拟电源的一些优势,并做了对比,更加清晰。
上个世纪三十年代,河北籍学生张锡纶从中国第一所矿业高等学府焦作工学院毕业,作为一名专业为冶炼学的稀缺人才,他被上海的一家炼钢厂录用。抗战爆发后,上海工业大规模西迁,张锡纶也随着大部队辗转来到了战时陪都重庆。他工作的炼钢厂被并入国民政府军事工业系统,成为隶属兵工署的第21兵工厂。
6月24日晚,万业企业发布了一份重磅公告,宣布公司与中国科学院微电子研究所以及国家集成电路产业基金旗下的芯鑫融资租赁签订合作备忘录,公司将发起并设立集成电路装备集团。有业内人士称,这将是我国目前产业链
近几年来,随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布和大基金的成立,国内集成电路产业呈现大干快上的现象,每地政府包括合肥、南京、武汉都投入巨资,积极打造“芯片之城”。
半导体是科创板极其重要的一个行业板块。在科创板首批即将上市的25家企业当中,半导体企业就占据了5席,包括睿创微纳(688002.SH)、澜起科技(688008.SH)、乐鑫科技(688018.SH)、中微公司(688012.SH)和安集科技(688019.SH)。
过去两年,关于芯片差距这个话题频频见诸报端,大家也对国产芯片的现状有了广泛的了解。但其实在更上游的IP方面,我们差距尤为明显。在笔者去年的一片题为《中国芯最薄弱的一环:IP困局如何破?》的文章里,我们对整个IP产业现状和本土IP也有了一个简约的介绍。
MOS管由多数载流子参与导电,也称为单极型晶体管。它属于电压控制型半导体器件。具有输入电阻高(10^7~10^12Ω)、噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点,现已成为双极型晶体管和功率晶体管的强大竞争者。
近日,苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司(以下简称“艾科瑞思”)宣布开发完成集成电路扇出型(Fan-out)封装设备麒芯3000。据人民网报道,艾科瑞思是中国唯一一家产品进入世界前十大封装厂量产产线的国
SM58IP04为2S/3S和4S电池系统设计带来高电源效率并节省PCB空间
据前些日消息,数据显示,到2020年前后,我国集成电路产业人才需求规模约为72万人,截至2017年底,人才缺口为32万人。有业内人士称:“做软件工资高、出路好;做硬件不仅辛苦,工资还低。”某招聘网站数据显示,芯片行业人才平均招聘薪资为10420元,十年工作经验的芯片人才平均招聘工资为19550元,仅为同等工作年限的软件类人才薪资水平的一半。 前些天报道,海思公开信后,一部分华为的核心产业链被披露,华为概念股一大帮国内供应链公司开盘一度集体涨停。任正非媒体前的表态让很多人对于中国芯片又有了非常大的信心,但事实上,芯片这并不是一个短期问题,更多是一个需要从上到下调整的产业链。
昨日,2019青城山中国IC生态高峰论坛在青城山举行,主题聚焦“打造智慧医疗电子产业链”。本次论坛由成都市经信局、成都市高新区指导,中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子股份有限公司主办,来自海内外的医疗电子领域知名专家学者汇聚一堂,分享智慧医疗领域最新成果。
近日受“中兴事件”、“华为事件”的影响,许多企业开始意识到发展自主芯片、操作系统等上游核心产业已变得迫在眉睫。尽管中国在集成电路领域取得了一定的成绩,但相比国外芯片市场依旧存在一定差距。面对如此困境局面,TCL电子开始有了新的动作,有望打破这种“僵持局面”。
TDA2030A音频功放电路,常采用V型5脚单列直插式塑料封装结构。如图所示,按引脚的形状引可分为H型和V型。该集成电路广泛应用于汽车立体声收录音机、中功率音响设备,具有体积小、输出功率大、失真小等特点。
芯片设计是芯片制作的前提,芯片设计的好坏决定了芯片的最终质量。因此,对芯片设计有所了解十分必要。本文,将从八个方面详细介绍芯片设计,为芯片制造夯实基础。
pic单片机是个老生常谈的话题,大家都pic单片机多多少少也有些了解。本文属于pic单片机的简单介绍,适合于对pic单片机不太了解的朋友。如果你是pic单片机大佬,不妨也借着本文再对pic单片机有个简单的梳理。
据报道称,目前通富微电合肥一期项目每天的产能可达到1700万颗集成电路,还在继续扩产。