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意大利电信将使用高通公司BREW平台
意大利电信通过旗下的移动部门TIM对外宣布，他们将使用基于高通公司的BREW解决方案，启用无线数据服务。通过使用uiOne技术，TIM用户可以访问“Idle Mode”，一个动态的内容订约服务，并且还可以下载不同的主体桌面，
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高通不愿与诺基亚达成新专利协议
高通公司日前称明年四月到期后与诺基亚达成新协议的事项看起来并不乐观，因此两个公司可能失去那些使用彼此专利而生产的元件的销售权。 高通公司总裁Steven Altman还表示，他希望欧盟的管理者能继续就诺基亚及其它
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法院向Broadcom发禁令 专利纠纷高通略占上风
eNet硅谷动力消息当地时间本周二，无线芯片制造商高通公司表示，联邦法院发布命令，禁止Broadcom公司任何进一步的请求、使用或分发高通公司的商业机密，包括原始代码。 高通称，Broadcom公司盗用了高通的文件，法
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博通、高通专利侵权开战
高通公司日前宣布，美国国际贸易委员会(ITC)的行政法法官已正式裁定，博通公司(Broadcom)指控高通公司三项专利侵权中有两项(博通专利311号和675号)不成立，并建议不对使用高通公司芯片和软件的第三方无线手机实施下游
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韩国向高通收取大宗CDMA专利费 达2405亿韩元
据外电报道，日前韩国以从拥有CDMA核心技术的高通公司收取了2400亿韩元约合20亿人民币的专利使用费。从一定程度上否定了韩国企业支付天文数字专利费的猜测。 据韩国大国家党议员透露：韩国电子通信研究院从1995年
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韩国从高通公司收取大宗CDMA专利使用费
9月13日消息，据韩联社报道，韩国从拥有CDMA核心技术的美国高通公司收取了2400亿韩元(约合20亿元人民币)的专利使用费。 据韩国大国家党议员沈在晔13日介绍，信息通信国策研究机构——韩国电子通信研究院(ETRI)从1
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高通签约特许半导体代工 加速追赶德州仪器
高通公司日前表示，已经和新加坡特许半导体公司签署协议，该公司将成为高通的第五个芯片加工厂商。高通此举意在缩小和竞争对手德州仪器在芯片产能上的差距。 高通公司的高级副总裁、CDMA技术业务的总经理阿伯丁最近对新闻界表示，目前，特许半...
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Broadcom起诉高通垄断被驳回 称不会善罢甘休
据国外媒体报道，8月31日，美国一家法庭驳回了美国半导体公司博通（Broadcom）有关手机芯片和专利巨头高通公司涉嫌垄断的诉讼，9月1日，博通公司高层表示，不会放弃这场反垄断官司。 此前，博通公司向美国新泽西州联邦地方法庭提交诉...
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Broadcom诉高通不善罢甘休 只为打破垄断
8月31日，美国一家法庭驳回了美国半导体公司博通（Broadcom）有关手机芯片和专利巨头高通公司涉嫌垄断的诉讼，9月1日，博通公司高层表示，不会放弃这场反垄断官司。 此前，博通公司向美国新泽西州联邦地方法庭提
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高通将收购Qualphone加速3G业务演进
美国高通公司日前宣布，将收购总部位于圣迭戈的QualphoneInc.。QualphoneInc.是用于移动终端设备的嵌入式IP多媒体子系统(IMS) 客户软件解决方案和互操作性测试服务的领先供应商。通过对Qualphone公司产品和资源的收
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高通将收购Qualphone加速3G市场进化
美国高通公司今天宣布，将收购总部位于圣迭戈的Qualphone Inc.。Qualphone Inc.是用于移动终端设备的嵌入式IP多媒体子系统（IMS）客户软件解决方案和互操作性测试服务的领先供应商。通过对Qualphone公司产品和资源
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高通任命汪静为高级副总裁兼亚太区董事长
原高通公司高级副总裁兼日本/东南亚—太平洋地区董事长Ted Matsumoto将担任软银移动公司新职务 圣迭戈，2006年8月22日,美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布任命汪静(汪静新闻,汪静说吧)为高通公司高级副总裁兼
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高通1800万美元购Qualphone公司致力3G扩张
移动芯片开发商高通公司表示，高通将以现金方式、1800万美元收购Qualphone公司，以加速其3G无线通信技术在欧洲与其它新兴市场的发展。 Qualphone公司总部位于加州的圣地亚哥，是一家从事基于IP的多媒体子系统（IM
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高通将在2008年在日本推出手机视频服务
据外电报道，高通公司本周三表示，它将在2008年在日本推出向手机播放视频的新技术。 高通称，这种名为MediaFLO的技术能够让消费者通过手机观看视频流实况、下载视频音乐、新闻节目和体育短片。而日本开发的One-Se
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高通反驳诺基亚称其属垂死挣扎
8月15日消息，针对诺基亚当前的再次诉讼，高通公司发言人Bertha Agia日前表示，诺基亚此举有些“垂死挣扎”的意味。 据英国媒体报道，诺基亚上周再次向美国特拉华州地方法院提出诉讼，抱怨高通公司的专利许可费
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高通力助中国产业发展 与中芯国际签署战略协议
美国高通公司日前宣布，与全球领先的芯片代工公司之一的中芯国际集成电路制造有限公司签署战略协议。中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术在其天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。这一合作将综合中芯国际晶片制
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高通与中芯国际签署协议 重点合作半导体制造
高通公司与中芯国际签署“交钥匙”式全套半导体制造与测试战略协议 2006年7月27日，高通公司（Nasdaq：QCOM）宣布与中芯国际（中芯国际，NYSE: SMI；SEHK: 981）签署战略协议。中芯国际将采用专门的BiCMOS处理
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高通完成业界首次HSUPA呼叫测试 速率达2.0Mbps
日前，美国高通公司已成功完成业界首次HSUPA呼叫测试，其上行链路的数据传输速率达2.0Mbps。同时，高通宣布，已与多家领先的系统设备提供商共同启动HSUPA互操作性测试工作，有十家主要的终端设备制造商已开始基于高通
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美国国际贸易委员调查诺基亚侵犯高通专利
据外电报道，美国国际贸易委员会将开始对全球最大的手机 制造商诺基亚公司进行调查，看它在进口和销售手机时是否采用了不公平的贸易惯例，在制造无线通信装置和电子零部件中是否一次或多次侵犯了无线芯片制造商高通
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